一种电源IC芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电源IC芯片的封装结构，包括封装框体，所述封装框体的上表壁安装有顶盖，所述顶盖和封装框体的上表壁四个拐角位置处对称开设有螺孔，所述螺孔的内部旋合连接有紧固螺栓，所述封装框体的内部中间位置处固定有中心安装板，所述封装框体内部且位于中心安装板的两侧对称开设有引脚安装槽，且封装框体的内部四个拐角位置处对称固定有第一固定柱，本实用新型专利技术通过导向槽和导向柱的配合，可有效增加顶盖安装时的准确性，利于后续紧固螺栓的旋拧，避免了螺栓错位的发生，此外，通过限位块和限位槽的配合，在旋拧螺栓时，可对顶盖进行限位，进一步防止了旋拧过程中顶盖出现歪斜，有效提高了安装效率和准度。

A packaging structure of power IC chip

【技术实现步骤摘要】
一种电源IC芯片的封装结构
本技术属于芯片封装
，具体涉及一种电源IC芯片的封装结构。
技术介绍
电源IC芯片是指开关电源的脉宽控制集成，电源靠它来调整输出电压电流的稳定，随着电子技术的发展,尤其是目前便携式产品流行和节能环保的提倡,电源IC发挥的作用越来越大，在电源IC芯片使用时，需要利用封装结构对其进行封装保护，以保证其正常功能。在专利号为CN201521077438.6的中国专利中，公开了一种电源IC芯片的封装结构，该专利中描述到“通过增设散热片大大提高了电源IC芯片在工作时的散热能力”，但是该专利中的封装结构未设置导向限位结构，安装时稳定性较差，容易发生螺栓错位，此外，对比文件中未针对电源IC芯片的引脚设置固定结构，引脚容易翘起，影响信号的传递，甚至相互接触而发生短路。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电源IC芯片的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的未设置导向限位结构，安装时稳定性较差的问题，此外，传统封装结构未针对电源IC芯片的引脚设置固定结构，引脚容易翘起的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电源IC芯片的封装结构，包括封装框体，所述封装框体的上表壁安装有顶盖，所述顶盖和封装框体的上表壁四个拐角位置处对称开设有螺孔，所述螺孔的内部旋合连接有紧固螺栓，所述封装框体的内部中间位置处固定有中心安装板，所述封装框体内部且位于中心安装板的两侧对称开设有引脚安装槽，且封装框体的内部四个拐角位置处对称固定有第一固定柱，所述第一固定柱的轴向开设有导向槽，所述导向槽的内壁对称开设有限位槽，所述顶盖的下表壁对称连接有导向柱，所述导向柱外表壁对称固定有限位块。优选的，所述封装框体内部且位于引脚安装槽的旁侧对称固定有第二固定柱，所述第二固定柱的轴向开设有第一插槽，所述第一插槽的内部插设有与其相匹配的插块，所述插块的顶端固定有压板。优选的，所述中心安装板的上表壁对称固定有绝缘支板，所述绝缘支板的上表壁等间距开设有第二插槽，所述第二插槽的内部插设有散热片。优选的，所述封装框体的内部两侧壁对称粘接有吸湿板层，所述压板的下表壁粘接有绝缘层。优选的，所述封装框体的后表壁均匀开设有散热孔，所述散热孔为圆形结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)本技术通过导向槽和导向柱的配合，可有效增加顶盖安装时的准确性，利于后续紧固螺栓的旋拧，避免了螺栓错位的发生，此外，通过限位块和限位槽的配合，在旋拧螺栓时，可对顶盖进行限位，进一步防止了旋拧过程中顶盖出现歪斜，有效提高了安装效率和准度。(2)本技术通过第二固定柱、第一插槽、插块和压板的配合，在将引脚放置在引脚安装槽后，可将压板上连接的插块插设进第一插槽内，利用压板限定引脚的位置，可有效防止引脚翘起，保证了信号传递的准确，避免了引脚相互接触而造成短路的缺陷。附图说明图1为本技术封装框体的俯视图；图2为本技术的外观图；图3为本技术压板的侧视图；图4为本技术顶盖的结构示意图；图5为图1中的A部放大图；图6为本技术第二固定柱的俯视图；图7为本技术封装框体的后视图；图中：1-封装框体、2-螺孔、3-中心安装板、4-散热片、5-绝缘支板、6-第一固定柱、7-吸湿板层、8-引脚安装槽、9-导向槽、10-限位槽、11-第二固定柱、12-顶盖、13-紧固螺栓、14-绝缘层、15-插块、16-导向柱、17-限位块、18-第一插槽、19-压板、20-第二插槽、21-散热孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图7所示，本技术提供一种技术方案：一种电源IC芯片的封装结构，包括封装框体1，封装框体1的上表壁安装有顶盖12，顶盖12和封装框体1的上表壁四个拐角位置处对称开设有螺孔2，螺孔2的内部旋合连接有紧固螺栓13，封装框体1的内部中间位置处固定有中心安装板3，封装框体1内部且位于中心安装板3的两侧对称开设有引脚安装槽8，且封装框体1的内部四个拐角位置处对称固定有第一固定柱6，第一固定柱6的轴向开设有导向槽9，导向槽9的内壁对称开设有限位槽10，顶盖12的下表壁对称连接有导向柱16，导向柱16外表壁对称固定有限位块17，通过导向槽9和导向柱16的配合，可有效增加顶盖12安装时的准确性，利于后续紧固螺栓13的旋拧，避免了螺栓错位的发生，此外限位块17和限位槽10的配合，在旋拧螺栓时，可对顶盖12进行限位，进一步防止了旋拧过程中顶盖12出现歪斜，有效提高了安装效率和准度。进一步地，封装框体1内部且位于引脚安装槽8的旁侧对称固定有第二固定柱11，第二固定柱11的轴向开设有第一插槽18，第一插槽18的内部插设有与其相匹配的插块15，插块15的顶端固定有压板19，在将引脚放置在引脚安装槽8后，可将压板19上连接的插块15插设进第二固定柱11轴向开设的第一插槽18内，利用压板19限定引脚的位置，可有效防止引脚翘起，保证了信号传递的准确，避免了引脚相互接触而造成短路的缺陷。进一步地，中心安装板3的上表壁对称固定有绝缘支板5，绝缘支板5的上表壁等间距开设有第二插槽20，第二插槽20的内部插设有散热片4，散热片4的增设大大提高了电源IC芯片在工作时的散热能力，其中插设方式固定的散热片4便于后续的更换，方便快捷，另外，散热片4的插设高度低于绝缘支板5的上端，利于电源IC芯片的安装。进一步地，封装框体1的内部两侧壁对称粘接有吸湿板层7，压板19的下表壁粘接有绝缘层14，吸湿板层7可有效吸收进入封装框体1内部的湿气，避免受潮，绝缘层14可提高绝缘性能，避免发生短路。进一步地，封装框体1的后表壁均匀开设有散热孔21，散热孔21为圆形结构，圆形结构的散热孔21可实时散去电源IC芯片在工作时产生的热量，避免热量在封装框体1积攒。本技术的工作原理及使用流程：该技术在使用时，首先将电源IC芯片粘接在中心安装板3上表壁固定的绝缘支板5顶端，然后将引脚对准引脚安装槽8放置好，随后将压板19上连接的插块15插设进第二固定柱11轴向开设的第一插槽18内，通过压板19限定引脚的位置，可有效防止引脚翘起，保证了信号传递的准确，电源IC芯片固定好后，再进行顶盖12的安装，将顶盖12下表壁的导向柱16插设进第一固定柱6轴向开设的导向槽9内，同时保证限位块17插设进限位槽10内，可有效增加顶盖12安装时的准确性，利于后续紧固螺栓13的旋拧，避免了螺栓错位的发生，有效提高了安装效率和准度，此外，吸湿板层7可有效吸收进入封装框体1内部的湿气，避免受潮，绝缘层14可提高绝缘性能，避免发生短路。尽管已经示出和描本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电源IC芯片的封装结构，其特征在于：包括封装框体(1)，所述封装框体(1)的上表壁安装有顶盖(12)，所述顶盖(12)和封装框体(1)的上表壁四个拐角位置处对称开设有螺孔(2)，所述螺孔(2)的内部旋合连接有紧固螺栓(13)，所述封装框体(1)的内部中间位置处固定有中心安装板(3)，所述封装框体(1)内部且位于中心安装板(3)的两侧对称开设有引脚安装槽(8)，且封装框体(1)的内部四个拐角位置处对称固定有第一固定柱(6)，所述第一固定柱(6)的轴向开设有导向槽(9)，所述导向槽(9)的内壁对称开设有限位槽(10)，所述顶盖(12)的下表壁对称连接有导向柱(16)，所述导向柱(16)外表壁对称固定有限位块(17)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电源IC芯片的封装结构，其特征在于：包括封装框体(1)，所述封装框体(1)的上表壁安装有顶盖(12)，所述顶盖(12)和封装框体(1)的上表壁四个拐角位置处对称开设有螺孔(2)，所述螺孔(2)的内部旋合连接有紧固螺栓(13)，所述封装框体(1)的内部中间位置处固定有中心安装板(3)，所述封装框体(1)内部且位于中心安装板(3)的两侧对称开设有引脚安装槽(8)，且封装框体(1)的内部四个拐角位置处对称固定有第一固定柱(6)，所述第一固定柱(6)的轴向开设有导向槽(9)，所述导向槽(9)的内壁对称开设有限位槽(10)，所述顶盖(12)的下表壁对称连接有导向柱(16)，所述导向柱(16)外表壁对称固定有限位块(17)。


2.根据权利要求1所述的一种电源IC芯片的封装结构，其特征在于：所述封装框体(1)内部且位于引脚安装槽(8)的旁侧对称固定有...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹芹，谈晓东，谈心语，
申请(专利权)人：深圳市银联宝电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44