一种电源IC芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电源IC芯片的封装结构，包括封装框体，所述封装框体的上表壁安装有顶盖，所述顶盖和封装框体的上表壁四个拐角位置处对称开设有螺孔，所述螺孔的内部旋合连接有紧固螺栓，所述封装框体的内部中间位置处固定有中心安装板，所述封装框体内部且位于中心安装板的两侧对称开设有引脚安装槽，且封装框体的内部四个拐角位置处对称固定有第一固定柱，本实用新型专利技术通过导向槽和导向柱的配合，可有效增加顶盖安装时的准确性，利于后续紧固螺栓的旋拧，避免了螺栓错位的发生，此外，通过限位块和限位槽的配合，在旋拧螺栓时，可对顶盖进行限位，进一步防止了旋拧过程中顶盖出现歪斜，有效提高了安装效率和准度。

A packaging structure of power IC chip

【技术实现步骤摘要】
一种电源IC芯片的封装结构
本技术属于芯片封装
，具体涉及一种电源IC芯片的封装结构。
技术介绍
电源IC芯片是指开关电源的脉宽控制集成，电源靠它来调整输出电压电流的稳定，随着电子技术的发展,尤其是目前便携式产品流行和节能环保的提倡,电源IC发挥的作用越来越大，在电源IC芯片使用时，需要利用封装结构对其进行封装保护，以保证其正常功能。在专利号为CN201521077438.6的中国专利中，公开了一种电源IC芯片的封装结构，该专利中描述到“通过增设散热片大大提高了电源IC芯片在工作时的散热能力”，但是该专利中的封装结构未设置导向限位结构，安装时稳定性较差，容易发生螺栓错位，此外，对比文件中未针对电源IC芯片的引脚设置固定结构，引脚容易翘起，影响信号的传递，甚至相互接触而发生短路。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电源IC芯片的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的未设置导向限位结构，安装时稳定性较差的问题，此外，传统封装结构未针对电源IC芯片的引脚设置固定结构，引脚容易翘起的问题。为实现上述目的，本技术提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电源IC芯片的封装结构，其特征在于：包括封装框体(1)，所述封装框体(1)的上表壁安装有顶盖(12)，所述顶盖(12)和封装框体(1)的上表壁四个拐角位置处对称开设有螺孔(2)，所述螺孔(2)的内部旋合连接有紧固螺栓(13)，所述封装框体(1)的内部中间位置处固定有中心安装板(3)，所述封装框体(1)内部且位于中心安装板(3)的两侧对称开设有引脚安装槽(8)，且封装框体(1)的内部四个拐角位置处对称固定有第一固定柱(6)，所述第一固定柱(6)的轴向开设有导向槽(9)，所述导向槽(9)的内壁对称开设有限位槽(10)，所述顶盖(12)的下表壁对称连接有导向柱(16)，所述导向柱(16)外表...

【技术特征摘要】
1.一种电源IC芯片的封装结构，其特征在于：包括封装框体(1)，所述封装框体(1)的上表壁安装有顶盖(12)，所述顶盖(12)和封装框体(1)的上表壁四个拐角位置处对称开设有螺孔(2)，所述螺孔(2)的内部旋合连接有紧固螺栓(13)，所述封装框体(1)的内部中间位置处固定有中心安装板(3)，所述封装框体(1)内部且位于中心安装板(3)的两侧对称开设有引脚安装槽(8)，且封装框体(1)的内部四个拐角位置处对称固定有第一固定柱(6)，所述第一固定柱(6)的轴向开设有导向槽(9)，所述导向槽(9)的内壁对称开设有限位槽(10)，所述顶盖(12)的下表壁对称连接有导向柱(16)，所述导向柱(16)外表壁对称固定有限位块(17)。


2.根据权利要求1所述的一种电源IC芯片的封装结构，其特征在于：所述封装框体(1)内部且位于引脚安装槽(8)的旁侧对称固定有...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹芹，谈晓东，谈心语，
申请(专利权)人：深圳市银联宝电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44