本实用新型涉及防水散热领域，且公开了一种LED驱动电源防水与散热结构，包括设置于外壳的倾斜向下的排水沟，排水沟倾斜向下的端部开有连通防水散热系统的排气孔，所述排气孔上设有过滤装置，过滤装置包括导流管，导流管的两侧分别开设有两个向下的导流...

本实用新型公开了一种电源芯片封装结构，本实用新型涉及电源芯片封装技术领域，包括底座，所述底座的顶部安装有密封盖，且密封盖的两侧均开设有凹槽，所述底座的内部安装有塑料框，且塑料框的一侧安装有硅胶板，所述硅胶板的一侧开设有卡孔，所述密封盖的...

本实用新型涉及芯片散热领域，且公开了一种电脑电源芯片的散热装置，包括支架和风机，所述支架为方形中空结构，且支架上下两端开设有开口，所述支架内部安装有散热板，散热板上端安装有风机，且风机上端安装有支撑环，所述支撑环为方形结构中间开设有开口...

本实用新型公开了一种微型电源模块的封装结构，涉及电源模块技术领域，该微型电源模块的封装结构，包括基座，所述基座的内部开设有安装槽，且基座的一端开设有三个等距离分布的槽口，所述基座的内部还开设有三个槽孔，且三个槽孔分别将三个槽口与安装槽相...

本实用新型公开了一种双通道拔插式LED驱动电源，包括第一驱动电源、第二驱动电源、接线插座、接线端子和LED灯体，所述接线插座中开设有至少两个安装槽，每个所述安装槽内均安装有触点导柱，所述安装槽内腔左右侧壁上均开设有空腔，所述空腔中设置有...

本实用新型公开了一种DC/DC模块电源封装结构，包括外壳和散热片。本实用新型通过设置有活动板，将活动块插入到活动槽内，通过按压外壳可以使得活动块与活动槽之间卡紧，然后通过转动螺栓可以实现对活动板位置的固定，使得固定方便，便于后期的拆卸维...

本实用新型涉及模块电源领域，且公开了一种高散热效率的模块电源组合式散热器，包括壳体、壳盖和内部元件，所述壳体的顶部与壳盖的底部通过销钉固定连接，并且壳体内腔的中部与内部元件的内部通过销钉固定连接，所述壳体内腔的左侧通过焊锡固定连接有U型...

本实用新型属于电源转换器技术领域，且公开了一种开放式隔离电源转换器用封装结构，包括安装板，所述安装板的顶部安装有下壳体，所述下壳体的顶部连接有上壳体，且下壳体的内部两侧均安装有下滑板，所述上壳体的内部两侧靠近下滑板的上方固定有上滑板，且...

本实用新型公开了一种电源芯片集成封装结构，包括电源芯片、框架和焊接板，所述框架设置在焊接板的上方，所述电源芯片设置在框架的内腔中，所述框架的内腔底部固定安装有电源焊接盘，所述电源芯片焊接在电源焊接盘的顶部外壁，所述框架的外部侧壁上安装有...

本实用新型属于电源适配器技术领域，公开了一种电源适配器的保护装置，包括至少包括三个边套，且每个边套的一侧外壁上均安装有弹性带组件，另一侧外壁上均安装有固定组件，所述弹性带组件包括焊接于边套外壁上的安装套、以及安装于安装套内部的转轴，且转...

本实用新型公开了一种电源IC芯片的封装结构，包括封装框体，所述封装框体的上表壁安装有顶盖，所述顶盖和封装框体的上表壁四个拐角位置处对称开设有螺孔，所述螺孔的内部旋合连接有紧固螺栓，所述封装框体的内部中间位置处固定有中心安装板，所述封装框...

本实用新型属于散热结构技术领域，且公开了一种电源芯片用散热结构，包括底板和紧固件，所述底板的上表壁对称固定有第二固定板，所述第二固定板的外表壁开设有芯片安装槽，所述芯片安装槽的内部两侧壁对称开设有卡槽，所述第二固定板的顶端固定有第一固定...

本实用新型公开了一种电源芯片的封装结构，包括封装装置本体，所述封装装置本体内壁通过减震弹簧连接有芯片固定板，所述芯片固定板两端焊接有限位滑板，且封装装置本体内壁开设有配合限位滑板使用的限位滑槽，所述芯片固定板内部焊接有架空板片，且架空板...

本实用新型公开了一种嵌入安装式电源模块组件，包括电源固定箱，所述电源固定箱的两侧通过调节螺丝转动连接有齿轮，所述齿轮的外部套接有连接杆，所述连接杆对应齿轮所在位置处开设有齿轮槽，且齿轮槽的内壁设置有与齿轮啮合传动的齿条。本实用新型中，在...

本实用新型公开了一种具有散热结构的电源芯片，包括电源芯片本体，所述电源芯片本体顶部壳体一侧中心处开设有用于安置对位使用的半圆形凹槽，所述电源芯片本体外侧壳体对称焊接有连接支架，所述连接支架底端连接有焊接引脚，所述连接支架的内部位于焊接引...