【技术实现步骤摘要】
一种晶圆封装结构
本技术涉及晶圆封装设备
,具体为一种晶圆封装结构。
技术介绍
目前现有的封装过程中,会产生大量的热量,同时晶圆封装完成后如因焊球脱落造成后续工序判为不合格产品,易造成不良率的升高,同时生产成本的增加。现有的晶圆夹具存在以下不足:1、焊球在形成过程中会放出大量的热,如不及时倒出热量会导致封装材料局部受损,影响封装效果;2、现有的封装焊球在焊接后不坚固,易脱落,影响后续产品检测。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种晶圆封装结构,解决了晶圆封装过程中散热效果差和焊球易脱落的问题。(二)技术方案为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种晶圆封装结构,包括内衬和绝缘板,所述内衬的四周安装有金属导热层,且所述内衬内侧的上端设置有安装块,且所述安装块上固定有所述绝缘板,所述绝缘板上设置有焊孔,所述焊孔中设置有焊球,所述焊球呈阵列式排列,所述金属导热层上设置有凸块,所述内衬的外表面上设置有凹槽,所述凸块安装在所述凹槽中,所述绝缘板中设置有横向导孔和竖向导孔,且所述横向导孔和所述竖向导孔相交的部位为联通状态,同时所述内衬中安装有所述晶圆,所述晶圆与所述内衬通过胶水粘接连接,所述横向导孔中安装有横向连杆,所述竖向导孔中安装有竖向连杆。作为本技术的一种优选技术方案,所述金属导热层是由多个金属导热板拼接而成。作为本技术的一种优选技术方案,所述绝缘板的上表面设置有阻焊层。作为本技术的一种优选技术 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆封装结构,包括内衬(7)和绝缘板(4),其特征在于:所述内衬(7)的四周安装有金属导热层(1),且所述内衬(7)内侧的上端设置有安装块(6),且所述安装块(6)上固定有所述绝缘板(4),所述绝缘板(4)上设置有焊孔(5),所述焊孔(5)中设置有焊球(3),所述焊球(3)呈阵列式排列,所述金属导热层(1)上设置有凸块(8),所述内衬(7)的外表面上设置有凹槽(9),所述凸块(8)安装在所述凹槽(9)中,所述绝缘板(4)中设置有横向导孔(10)和竖向导孔(14),且所述横向导孔(10)和所述竖向导孔(14)相交的部位为联通状态,同时所述内衬(7)中安装有所述晶圆(12),所述晶圆(12)与所述内衬(7)通过胶水粘接连接,所述横向导孔(10)中安装有横向连杆(13),所述竖向导孔(14)中安装有竖向连杆(15)。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆封装结构,包括内衬(7)和绝缘板(4),其特征在于:所述内衬(7)的四周安装有金属导热层(1),且所述内衬(7)内侧的上端设置有安装块(6),且所述安装块(6)上固定有所述绝缘板(4),所述绝缘板(4)上设置有焊孔(5),所述焊孔(5)中设置有焊球(3),所述焊球(3)呈阵列式排列,所述金属导热层(1)上设置有凸块(8),所述内衬(7)的外表面上设置有凹槽(9),所述凸块(8)安装在所述凹槽(9)中,所述绝缘板(4)中设置有横向导孔(10)和竖向导孔(14),且所述横向导孔(10)和所述竖向导孔(14)相交的部位为联通状态,同时所述内衬(7)中安装有所述晶圆(12),所述晶圆(12)与所述内衬(7)通过胶水粘接连接,所述横向导孔(10)中安装有横向连杆(13),所述竖向导孔(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:何海洋,胡健峰,彭强,
申请(专利权)人:无锡市查奥微电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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