【技术实现步骤摘要】
适用于SAW/BAW滤波器的封装结构
本技术涉及封装领域,尤其是适用于SAW/BAW滤波器的封装结构。
技术介绍
通讯发展之初,滤波器在电路中就扮演着重要的角色,并随着通信技术的发展而取得不断进展。新的通信系统要求发展一种能在特定的频带内提取和检出信号的新技术,而这种新技术的发展进一步加速了滤波器技术的研究和发展。滤波器的种类多种多样(介质滤波器、LC滤波器、SAW滤波器、BAW滤波器等),各有各自的应用领域。在目前的通讯协议中,不同频带间的频率差越来越小,因此对于滤波器的信号选择性要求极高,让通带内的信号通过并阻挡通带外的信号。Q越大,则滤波器可以实现越窄的通带带宽,也就是说可以实现较好的选择性。而在4G时代,信号功率放大并不简单,低插入损耗对射频信号的处理非常重要。正是因为这些特性,SAW/BAW滤波器凭借优良频带选择性、高Q值、低插入损耗等特性成为射频滤波器的主流技术。SAW/BAW滤波器的小型片式化,是移动通信和其它便携式产品提出的基本要求。为缩小SAW/BAW滤波器的体积,通常采取三方面的措施:r>一是优化设计器件本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.适用于SAW/BAW滤波器的封装结构,其特征在于:包括基板(1),所述基板(1)上倒装连接至少一晶圆(2),所述基板(1)和晶圆(2)与至少一位于它们之间的挡墙(3)围合形成至少一封闭空间(4),所述晶圆(2)底部的功能电路(5)及至少部分连接所述基板(1)及晶圆(2)的焊点(6)位于所述封闭空间(4)中。/n
【技术特征摘要】
1.适用于SAW/BAW滤波器的封装结构,其特征在于:包括基板(1),所述基板(1)上倒装连接至少一晶圆(2),所述基板(1)和晶圆(2)与至少一位于它们之间的挡墙(3)围合形成至少一封闭空间(4),所述晶圆(2)底部的功能电路(5)及至少部分连接所述基板(1)及晶圆(2)的焊点(6)位于所述封闭空间(4)中。
2.根据权利要求1所述的适用于SAW/BAW滤波器的封装结构,其特征在于:所述基板(1)是陶瓷基板或是树脂基板或是硅基板或是上述材料的复合基板。
3.根据权利要求1所述的适用于SAW/BAW滤波器的封装结构,其特征在于:所述基板(1)通过传导性焊盘(11)及焊点(6)连接晶圆(2),所述传导性焊盘(11)从所述基板(1)的顶面(12)延伸至底面(13)。
4.根据权利要求1所述的适用于SAW/BAW滤波器的封装结构,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:王建国,申亚琪,
申请(专利权)人:苏州捷研芯电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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