【技术实现步骤摘要】
封装结构和电子设备
本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种封装结构和电子设备。
技术介绍
相关技术中，封装结构包括电路基板和罩设于电路基板表面的盖子，一般地，盖子是通过胶水贴在电路基板表面裸露的金属层上。为了满足产品小型化的要求，通常将盖子完全覆盖电路基板表面的裸露金属层，这样的话，在贴装盖子时，不能目视到盖子的偏移情况，不利于生产时确认，导致生产效率下降。上述内容仅用于辅助理解本技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种封装结构，旨在可以目视盖子的偏移情况，从而提升生产效率。为实现上述目的，本技术提出的封装结构，包括：电路基板，所述电路基板的表面设置有裸露金属层，所述裸露金属层的边缘设有对位部；和盖子，所述盖子贴装于所述电路基板设有所述裸露金属层的表面，并完全覆盖所述裸露金属层，所述对位部至少部分显露于所述盖子。可选地，所述盖子包括盖板和围设于所述盖板边缘的侧板，所述侧板贴装于所述电路基板设有所述裸露金属层的表面，并完全覆盖...
【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：/n电路基板，所述电路基板的表面设置有裸露金属层，所述裸露金属层的边缘设有对位部；和/n盖子，所述盖子贴装于所述电路基板设有所述裸露金属层的表面，并完全覆盖所述裸露金属层，所述对位部至少部分显露于所述盖子。/n
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
电路基板，所述电路基板的表面设置有裸露金属层，所述裸露金属层的边缘设有对位部；和
盖子，所述盖子贴装于所述电路基板设有所述裸露金属层的表面，并完全覆盖所述裸露金属层，所述对位部至少部分显露于所述盖子。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖子包括盖板和围设于所述盖板边缘的侧板，所述侧板贴装于所述电路基板设有所述裸露金属层的表面，并完全覆盖所述裸露金属层；
所述对位部设于所述裸露金属层的外缘，并至少部分显露于所述侧板的外侧。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖子为筒状结构，具有相对的两开口端，所述盖子的一开口端设于所述电路基板设有所述裸露金属层的表面，并完全覆盖所述裸露金属层；
所述对位部设于所述裸露金属层的外缘，并至少部分显露于所述盖子的外侧；
或者，所述对位部设于所述裸露金属层的内缘，并至少部分显露于所述盖子的内侧。
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述裸露金属层为环状结构，所述对位部设置有多个，多个所述对位部沿所述裸露金属层的周向间隔分布。
5.如权利要求1至4中任一...
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，王文涛，宋其超，孙艳美，孙恺，汪奎，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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