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本实用新型公开一种封装结构和电子设备。其中，所述封装结构包括：电路基板，所述电路基板的表面设置有裸露金属层，所述裸露金属层的边缘设有对位部；和盖子，所述盖子贴装于所述电路基板设有所述裸露金属层的表面，并完全覆盖所述裸露金属层，所述对位部至少...
该专利属于青岛歌尔智能传感器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔智能传感器有限公司授权不得商用。

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