【技术实现步骤摘要】
一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件
本专利技术是一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件，包括陶瓷介质电容器、压敏电阻器、热敏电阻器和集成电路共烧陶瓷模块，是对电极、陶瓷介质、引线焊接面采用干式粉体或湿式浆料涂覆方式包封，属于电子元器件
技术介绍
传统的陶瓷介质的电容器、压敏电阻器、热敏电阻器、集成电路共烧陶瓷模块电子陶瓷元器件为圆片插脚型。其表面有线状引出端和电极焊接造成的明显弧形凸起，形状为不规则铁饼形状，尺寸误差较大，无法用于SMT自动化焊接的机械上料；而且线状引出端使陶瓷介质电子元器件使用时一般采用手工插件方式安装，人工成本高；元件垂直立插在电子线路板上，占用线路板高度空间，不利于实现线路板的超薄化设计。现印刷电路板、柔性电路板技术的发展和电子线路板自动化装配生产的应用，对陶瓷基片电子元器件提出了适用于SMT电路板生产的机械手自动化抓取安放和在柔性电子线路板上焊接的要求。新型的表面贴装电子陶瓷元器件，如塑封型表面贴装瓷介电容器、压敏电阻器、热敏电阻器和集成电路共烧陶瓷模块，采用模具热压注塑封装方式实现...
【技术保护点】
1.一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件，包括涂覆封装的表面贴装陶瓷介质电容器、压敏电阻器、热敏电阻器和集成电路共烧陶瓷模块，其结构为由环氧树脂或者绝缘保护漆的涂覆层包裹陶瓷介质、金属电极、电极的金属引线焊接面，引线的线路板焊面在涂覆层外；其中金属引线为带状，引线焊接面与电极面同形状、面积略小，且与电极呈同中心焊接，带状金属引线与电极焊面临近和与陶瓷介质相持区的部位开有涂覆材料导流孔，导流孔在涂覆层内。/n
【技术特征摘要】
1.一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件，包括涂覆封装的表面贴装陶瓷介质电容器、压敏电阻器、热敏电阻器和集成电路共烧陶瓷模块，其结构为由环氧树脂或者绝缘保护漆的涂覆层包裹陶瓷介质、金属电极、电极的金属引线焊接面，引线的线路板焊面在涂覆层外；其中金属引线为带状，引线焊接面与电极面同形状、面积略小，且与电极呈同中心焊接，带状金属引线与电极焊面临近和与陶瓷介质相持区的部位开有涂覆材料导流孔，导流孔在涂覆层内。
2.根据权利要求1所述的一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件，其特征为带状金属引线开有涂覆材料导流孔，用涂装设备浸涂或喷涂环氧树脂涂覆材料或者滚涂、浸涂绝缘保护漆对元器件封装形成绝缘、防潮状的涂覆层，封装的粉料或浆料通过导流孔充满引线与电极之间的夹角和引线与陶瓷介质之间的缝隙...
【专利技术属性】
技术研发人员：于金龙，史宝林，范垂旭，
申请(专利权)人：鞍山厚德科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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