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本实用新型是一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件，包括涂覆封装的表面贴装陶瓷介质电容器、压敏电阻器、热敏电阻器和集成电路共烧陶瓷模块，是用浸涂、喷涂环氧树脂包封料或者滚涂、浸涂绝缘保护漆的涂覆包封层包裹陶瓷介质、金属电极、金属引线的电极焊接...
该专利属于鞍山厚德科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鞍山厚德科技有限公司授权不得商用。

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