制造多层陶瓷电容器的方法及多层陶瓷电容器技术

本发明专利技术提供一种制造多层陶瓷电容器的方法及多层陶瓷电容器，所述制造多层陶瓷电容器的方法包括：在包括内电极、介电层和外电极的多层陶瓷电容器的表面上形成防水涂层；以及去除形成在所述外电极的表面上的防水涂层的部分，其中，所述外电极具有在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在宽度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在长度方向上相对的第五表面和第六表面。在制造多层陶瓷电容器的方法和由所述方法制造的多层陶瓷电容器中，可改善陶瓷主体和外电极之间的接合处的耐湿性并且可提供优异的基板安装性能。

Method of manufacturing multilayer ceramic capacitor and multilayer ceramic capacitor

【技术实现步骤摘要】
制造多层陶瓷电容器的方法及多层陶瓷电容器本申请要求于2018年10月29日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0129859号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
本公开涉及一种制造多层陶瓷电容器的方法及多层陶瓷电容器。
技术介绍
通常，诸如电容器、电感器、压电元件等的使用陶瓷材料的电子组件包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体内部的内电极以及设置在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外端子。陶瓷电子组件中的多层陶瓷电容器(MLCC)包括多个陶瓷介电片、介于多个陶瓷介电片之间的内电极以及电连接到内电极的外电极。这样的多层陶瓷电容器尺寸小，可实现高的电容，可容易地安装在基板上，并且广泛地用作各种电子装置的电容组件。在最近的多层陶瓷电容器中，因为使用条件由于高电容和高电压而变得严苛，因此需要在高温和高湿度下的可靠性(例如，耐湿性)。为了提供这样的具有耐湿负载特性的多层陶瓷电容器，已经使用了在电容器的外部上形成耐湿保护层的方法等。然而，当形成保护层时，存在生本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造多层陶瓷电容器的方法，包括：/n在包括内电极、介电层和外电极的多层陶瓷电容器的表面上形成防水涂层；以及/n去除形成在所述外电极的表面上的防水涂层的部分，/n其中，所述外电极具有在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在宽度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在长度方向上相对的第五表面和第六表面。/n

【技术特征摘要】
20181029 KR 10-2018-01298591.一种制造多层陶瓷电容器的方法，包括：
在包括内电极、介电层和外电极的多层陶瓷电容器的表面上形成防水涂层；以及
去除形成在所述外电极的表面上的防水涂层的部分，
其中，所述外电极具有在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在宽度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在长度方向上相对的第五表面和第六表面。


2.如权利要求1所述的方法，其中，所述防水涂层包括硅烷基化合物。


3.如权利要求1所述的方法，所述方法还包括在形成所述防水涂层之后执行热处理。


4.如权利要求1所述的方法，其中，通过去除设置在所述外电极的所述第五表面和所述第六表面上的防水涂层来执行去除防水涂层的部分。


5.如权利要求1所述的方法，其中，通过去除设置在所述外电极的所述第五表面和所述第六表面上以及设置在所述外电极的所述第二表面上的防水涂层来执行去除防水涂层的部分。


6.如权利要求1所述的方法，其中，通过去除设置在所述外电极的所述第五表面和所述第六表面上的防水涂层以及设置在所述外电极的所述第二表面上的防水涂层的部分来执行去除防水涂层的部分。


7.如权利要求1所述的方法，其中，通过去除设置在所述外电极的所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面上的防水涂层来执行去除防水涂层的部分。


8.如权利要求1所述的方法，其中，通过去除设置在所述外电极的所述第五表面和所述第六表面上的防水涂层以及设置在所述外电极的所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面上的防水涂层的部分来执行去除防水涂层的部分。


9.一种多层陶瓷电容器，包括：
陶瓷主体，内电极和介电层交替层叠在所述陶瓷主体中；
一对外...

【专利技术属性】
技术研发人员：千珍晟，徐孝京，丁海硕，朴彩民，姜秉成，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR