【技术实现步骤摘要】
一种高抗外力的片式多层陶瓷电容器
本技术涉及片式多层陶瓷电容器
，特别涉及一种高抗外力的片式多层陶瓷电容器。
技术介绍
片式多层陶瓷电容器是由印好内电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上端电极。多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。通常片式多层陶瓷电容器被应用于多种领域，因此需要很强的抗外力能力，需要在应对外界的冲击状况下，能够持续工作。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高抗外力的片式多层陶瓷电容器，增强对于外力的抗冲击能力。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种高抗外力的片式多层陶瓷电容器，包括内电极，陶瓷介质层与两侧端电极，其特征在于，所述端电极为纵截面为三角形，所述端电极向底部延伸并突出陶瓷介质层，所述端电极延伸至陶瓷介质层底端两侧，所述两侧端电极底部设置有第一环氧树脂绝缘层，所述端电极上端设置有第二环氧树脂绝缘层。优选的，所述第一环氧树脂绝缘层高...
【技术保护点】
1.一种高抗外力的片式多层陶瓷电容器，包括内电极，陶瓷介质层与两侧端电极，其特征在于，所述端电极为纵截面为三角形，所述端电极向底部延伸并突出陶瓷介质层，所述端电极延伸至陶瓷介质层底端两侧，所述两侧端电极底部设置有第一环氧树脂绝缘层，所述端电极上端设置有第二环氧树脂绝缘层。/n
【技术特征摘要】
1.一种高抗外力的片式多层陶瓷电容器，包括内电极，陶瓷介质层与两侧端电极，其特征在于，所述端电极为纵截面为三角形，所述端电极向底部延伸并突出陶瓷介质层，所述端电极延伸至陶瓷介质层底端两侧，所述两侧端电极底部设置有第一环氧树脂绝缘层，所述端电极上端设置有第二环氧树脂绝缘层。
2.根据权利要求1所述的一种高抗外力的片式多层陶瓷电容器，其特征在于：所述第一环氧树脂绝缘层高度与端电极底部相同。
3.根据权利要求1所述的一种高抗外力的片式多层陶瓷电容器...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈鹏程，季天乐，周国锋，韩瑞红，
申请(专利权)人：南通两曜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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