一种多层片式陶瓷电容器及其制作方法技术

本发明专利技术提供的一种多层片式陶瓷电容器及其制作方法，其中，本发明专利技术的多层片式陶瓷电容器的制作方法在陶瓷膜片的表面印刷导电浆料形成内电极条时，内电极条等间隔设置有多列，制成的电路基板在进行错位堆叠时，相较于现有块分布的内电极设置方式，便于实现内电极的精确对位，切割后的芯片可以保证多层数的内电极条堆叠整齐，通过本发明专利技术的制作方法极大的提高了多层片式陶瓷电容器的良率，节省了生产的成本。

A multilayer chip ceramic capacitor and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
一种多层片式陶瓷电容器及其制作方法
本专利技术涉及电容器
，尤其涉及一种多层片式陶瓷电容器及其制作方法。
技术介绍
目前多层片式陶瓷电容器(MLCC)的生产制作主要采用的工艺流程是，瓷浆制备、流延、印刷、叠层、层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端、电镀、测试等。而且随着多层片式陶瓷的尺寸微型化和高容化(高层数)的发展，对叠层和切割的工艺要求越来越高。现有的多层片式陶瓷电容器的生产方法，在陶瓷膜片上印刷内电极时，内电极通常是按照预设的所需制备陶瓷电容器的大小设置，然后以小块的形式均匀分布在陶瓷膜片的表面，该种结构的陶瓷基片在进行错位堆叠时，由于内电极的面积太小，不同陶瓷膜片上的内电极容易对位不准，并且在切割时，也容易导致切偏，使得不良品增多。因此，现有技术还有待于改进。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种多层片式陶瓷电容器及其制作方法，旨在解决现有多层片式陶瓷电容器制备时内电极容易对位不准且易切偏，造成产品不良的技术问题。本专利技术的技术方案如下：一种多层片式陶瓷电容器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层片式陶瓷电容器的制作方法，其特征在于，包括步骤：/n将第一陶瓷浆料涂覆在基材上，形成陶瓷膜片；/n在所述陶瓷膜片的表面印刷导电浆料形成若干列等间隔设置的内电极条，制成电路基板；/n将若干所述电路基板按照内电极条相互错位的方式堆叠形成多层电路基板；/n在所述多层电路基板的顶部和底部贴覆保护片并压合，制成芯片生坯；/n对所述芯片生坯进行切割，得到切割芯片；/n对所述切割芯片进行排胶、烧结以及端头处理，制成多层片式陶瓷电容器。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层片式陶瓷电容器的制作方法，其特征在于，包括步骤：
将第一陶瓷浆料涂覆在基材上，形成陶瓷膜片；
在所述陶瓷膜片的表面印刷导电浆料形成若干列等间隔设置的内电极条，制成电路基板；
将若干所述电路基板按照内电极条相互错位的方式堆叠形成多层电路基板；
在所述多层电路基板的顶部和底部贴覆保护片并压合，制成芯片生坯；
对所述芯片生坯进行切割，得到切割芯片；
对所述切割芯片进行排胶、烧结以及端头处理，制成多层片式陶瓷电容器。


2.根据权利要求1所述的多层片式陶瓷电容器的制作方法，其特征在于，所述步骤对所述切割芯片进行排胶、烧结以及端头处理，制成多层片式陶瓷电容器之前还包括：在所述切割芯片的左右两侧压覆厚度相同的陶瓷电介质膜。


3.根据权利要求1所述的多层片式陶瓷电容器的制作方法，其特征在于，所述步骤将若干所述电路基板按照内电极条相互错位的方式堆叠形成多层电路基板之前还包括：喷涂第二陶瓷浆料对所述电路基板表面的非内电极条区域进行填充。


4.根据权利要求3所述的多层片式陶瓷电容器的制作方法，其特征在于，所述第一陶瓷浆料和第二陶瓷浆料均主要由陶瓷粉体、粘合剂和溶剂组成。
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊，韩玮，何小燕，敬文平，江志聪，刘傲，杨雪屏，
申请(专利权)人：深圳市宇阳科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44