一种新型晶圆同轴探针测试头制造技术

技术编号:24270851 阅读:33 留言:0更新日期:2020-05-23 13:57
本实用新型专利技术公开了一种新型晶圆同轴探针测试头,涉及到晶圆针测领域,包括热固性导电聚合物,所述热固性导电聚合物的内部固定安装有多个上探针壳体,所述上探针壳体的内表面固定连接第一绝缘环的外表面,所述第一绝缘环的内表面固定连接探针上本体的外表面,所述探针上本体的一端固定连接有探针凸体,所述探针上本体的一端固定连接有螺纹套,所述探针凸体的外表面活动连接有探针接头。本实用新型专利技术通过探针凸体和探针接头的连接可以保证探针上本体与探针下本体的正常接通使用,通过螺纹套可以保证探针接头的固定,放置探针接头在使用时脱离,增加了探针测试头的安全性,通过绝缘密封垫保证了探针测试头连接处的绝缘和密封。

A new type of wafer coaxial probe test head

【技术实现步骤摘要】
一种新型晶圆同轴探针测试头
本技术涉及晶圆针测领域,特别涉及一种新型晶圆同轴探针测试头。
技术介绍
晶圆针测技术随着半导体制程技术一直演变,也不断地被使用着,使得裸晶在切割之后未完成封装前,可测试其质量,避免不良品封装成本。近年来半导体制程技术突飞猛进,现阶段晶体管通道长度(channellength)已由0.15微米演进至0.13微米到现在最新的90奈米制程,工C体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多。但是,探针测试头在焊接时会产生晃动,同时焊接后的安装也不太方便。因此,专利技术一种新型晶圆同轴探针测试头来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型晶圆同轴探针测试头,以解决上述
技术介绍
中提出的探针测试头在焊接时会产生晃动,同时焊接后的安装也不太方便的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种新型晶圆同轴探针测试头,包括热固性导电聚合物,所述热固性导电聚合物的内部固定安装有多个上探针壳体,所述上探针壳体的内表面固定连接第一绝缘环的外表面,所述第一绝缘环的内表面固定连接探针上本体的外表面,所述探针上本体的一端固定连接有探针凸体,所述探针上本体的一端固定连接有螺纹套;所述探针凸体的外表面活动连接有探针接头,所述探针接头的一端固定连接有探针下本体,所述上探针壳体的一端固定连接有绝缘密封垫,所述探针下本体的外表面固定连接第二绝缘环的内表面,所述第二绝缘环的外表面固定连接下探针壳体的内表面,所述第二绝缘环的一端固定连接有铝箔片。可选的,所述上探针壳体的一端位于热固性导电聚合物的外侧;多个所述上探针壳体由左至右等距离排列。可选的,所述探针凸体位于螺纹套的内部;所述螺纹套的外表面有第一绝缘环的内表面固定连接。可选的,所述探针接头的外表面与螺纹套的内表面螺接;所述绝缘密封垫的内表面与探针下本体的外表面固定连接。可选的,所述铝箔片、下探针壳体的一端和探针下本体的另一端均固定连接焊锡的一侧;所述第二绝缘环和下探针壳体的另一端与绝缘密封垫固定连接。可选的,所述热固性导电聚合物的底部固定连接环部的顶部;所述环部的底部固定连接垫片的顶部。可选的,所述垫片的一侧固定安装有电路板;所述电路板的顶部与焊锡焊接。本技术的技术效果和优点:1、本技术通过探针凸体和探针接头的连接可以保证探针上本体与探针下本体的正常接通使用,通过螺纹套可以保证探针接头的固定,放置探针接头在使用时脱离,增加了探针测试头的安全性,通过绝缘密封垫保证了探针测试头连接处的绝缘和密封。2、本技术通过探针上本体和探针下本体的连接方便了探针测试头的分离,防止焊锡在焊接是对探针测试头的使用找出影响,同时也防止探针测试头在安装时造成焊锡焊接处的松动,通过第一绝缘环和第二绝缘环保证了探针测试头的绝缘性。附图说明图1为本技术结构俯视示意图。图2为本技术探针壳体结构内部示意图。图3为本技术结构侧视示意图。图中:1、热固性导电聚合物;2、上探针壳体;3、第一绝缘环;4、探针上本体;5、探针凸体;6、螺纹套;7、探针接头;8、探针下本体;9、绝缘密封垫;10、第二绝缘环;11、下探针壳体;12、铝箔片;13、焊锡;14、电路板;15、垫片;16、环部。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接;可以是机械连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。本技术提供了如图1-3所示的一种新型晶圆同轴探针测试头,包括热固性导电聚合物1,由图2所示,热固性导电聚合物1的内部固定安装有多个上探针壳体2,上探针壳体2的内表面固定连接第一绝缘环3的外表面,第一绝缘环3的内表面固定连接探针上本体4的外表面,探针上本体4的一端固定连接有探针凸体5,探针上本体4的一端固定连接有螺纹套6,探针凸体5的外表面活动连接有探针接头7,通过螺纹套6可以保证探针接头7的固定,放置探针接头7在使用时脱离,增加了探针测试头的安全性,探针接头7的一端固定连接有探针下本体8,通过探针凸体5和探针接头7的连接可以保证探针上本体4与探针下本体8的正常接通使用,上探针壳体2的一端固定连接有绝缘密封垫9,通过绝缘密封垫9保证了探针测试头连接处的绝缘和密封,探针下本体8的外表面固定连接第二绝缘环10的内表面,通过第一绝缘环3和第二绝缘环10保证了探针测试头的绝缘性,第二绝缘环10的外表面固定连接下探针壳体11的内表面,第二绝缘环10的一端固定连接有铝箔片12,铝箔片12、下探针壳体11的一端和探针下本体8的另一端均固定连接焊锡13的一侧,新型通过探针上本体4和探针下本体8的连接方便了探针测试头的分离,防止焊锡13在焊接是对探针测试头的使用找出影响,同时也防止探针测试头在安装时造成焊锡13焊接处的松动。由图3所示,热固性导电聚合物1的底部固定连接环部16的顶部,环部16的底部固定连接垫片15的顶部,通过垫片15增加了热固性导电聚合物1的安全性,方便了热固性导电聚合物1的使用,垫片15的一侧固定安装有电路板14。本实用工作原理:本装置在工作时,将焊锡13焊接在电路板14上,然后将上探针壳体2插入热固性导电聚合物1的内部,当焊锡13焊接完成后和上探针壳体2插入后,将探针接头7插入螺纹套6的内部,然后旋转上探针壳体2,上探针壳体2就会带动螺纹套6和探针凸体5旋转,通过螺纹套6的旋转使探针接头7完全插入螺纹套6的内部,同时使探针凸体5完全插入探针接头7的内部,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型晶圆同轴探针测试头,包括热固性导电聚合物(1),其特征在于:所述热固性导电聚合物(1)的内部固定安装有多个上探针壳体(2),所述上探针壳体(2)的内表面固定连接第一绝缘环(3)的外表面,所述第一绝缘环(3)的内表面固定连接探针上本体(4)的外表面,所述探针上本体(4)的一端固定连接有探针凸体(5),所述探针上本体(4)的一端固定连接有螺纹套(6);/n所述探针凸体(5)的外表面活动连接有探针接头(7),所述探针接头(7)的一端固定连接有探针下本体(8),所述上探针壳体(2)的一端固定连接有绝缘密封垫(9),所述探针下本体(8)的外表面固定连接第二绝缘环(10)的内表面,所述第二绝缘环(10)的外表面固定连接下探针壳体(11)的内表面,所述第二绝缘环(10)的一端固定连接有铝箔片(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型晶圆同轴探针测试头,包括热固性导电聚合物(1),其特征在于:所述热固性导电聚合物(1)的内部固定安装有多个上探针壳体(2),所述上探针壳体(2)的内表面固定连接第一绝缘环(3)的外表面,所述第一绝缘环(3)的内表面固定连接探针上本体(4)的外表面,所述探针上本体(4)的一端固定连接有探针凸体(5),所述探针上本体(4)的一端固定连接有螺纹套(6);
所述探针凸体(5)的外表面活动连接有探针接头(7),所述探针接头(7)的一端固定连接有探针下本体(8),所述上探针壳体(2)的一端固定连接有绝缘密封垫(9),所述探针下本体(8)的外表面固定连接第二绝缘环(10)的内表面,所述第二绝缘环(10)的外表面固定连接下探针壳体(11)的内表面,所述第二绝缘环(10)的一端固定连接有铝箔片(12)。


2.根据权利要求1所述的一种新型晶圆同轴探针测试头,其特征在于:
所述上探针壳体(2)的一端位于热固性导电聚合物(1)的外侧;
多个所述上探针壳体(2)由左至右等距离排列。


3.根据权利要求1所述的一种新型晶圆同轴探针测试头,其特征在于:
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘家铭张孝仁苏华庭
申请(专利权)人:元鼎丰投资有限公司
类型:新型
国别省市:中国香港;81

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