【技术实现步骤摘要】
可实现陶瓷基板导通的电镀连线结构
本技术涉及陶瓷基板领域技术，尤其是指一种可实现陶瓷基板导通的电镀连线结构。
技术介绍
DPC陶瓷基板具有高导热的优点，其广泛用于LED光源的封装，DPC陶瓷基板在制作的过程中需要进行镀厚铜，以在正面形成多个金属围坝和多组正面焊盘，在背面形成多组背面焊盘，正面焊盘和背面焊盘之间通过陶瓷基板内的导通孔导通连接。然而，由于多个金属围坝彼此隔开不导通，多组正面焊盘彼此隔开不导通，多组背面焊盘也彼此隔开不导通，导致在后制程时如果需要对各个金属围坝和各组正面焊盘进行选择性电镀时将无法实现。因此，有必要对目前的陶瓷基板结构进行改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可实现陶瓷基板导通的电镀连线结构，其能有效解决现有之陶瓷基板在后制程时无法对各个金属围坝和各组正面焊盘进行选择性电镀的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种可实现陶瓷基板导通的电镀连线结构，包括有陶瓷基板本体；该陶瓷基板本体的正面设置有彼此隔开的上金属边框、...
【技术保护点】
1.一种可实现陶瓷基板导通的电镀连线结构，包括有陶瓷基板本体；该陶瓷基板本体的正面设置有彼此隔开的上金属边框、多个金属围坝和多组正面焊盘，上金属边框围绕多个金属围坝，每组正面焊盘由对应的金属围坝包围，每组正面焊盘均由多个间隔设置的正面焊盘组成；该陶瓷基板本体内设置有多个导通孔；其特征在于：该陶瓷基板本体的正面设置有多个正面导线，相邻的金属围坝之间以及上金属边框与对应的金属围坝之间通过对应的正面导线导通连接；该陶瓷基板本体的背面完全覆盖形成有镀膜层，该镀膜层的表面设置有不导电物质层和多组背面焊盘，每组背面焊盘均由多个间隔设置的背面焊盘组成，该不导电物质层将各个背面焊盘隔开，前...
【技术特征摘要】
1.一种可实现陶瓷基板导通的电镀连线结构，包括有陶瓷基板本体；该陶瓷基板本体的正面设置有彼此隔开的上金属边框、多个金属围坝和多组正面焊盘，上金属边框围绕多个金属围坝，每组正面焊盘由对应的金属围坝包围，每组正面焊盘均由多个间隔设置的正面焊盘组成；该陶瓷基板本体内设置有多个导通孔；其特征在于：该陶瓷基板本体的正面设置有多个正面导线，相邻的金属围坝之间以及上金属边框与对应的金属围坝之间通过对应的正面导线导通连接；该陶瓷基板本体的背面完全覆盖形成有镀膜层，该镀膜层的表面设置有不导电物质层和多组背面焊盘，每组背面焊盘均由多个间隔设置的背面焊盘组成，该不导电物质层将各个背面焊盘隔开，前述多...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄嘉铧，
申请(专利权)人：东莞市国瓷新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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