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本实用新型公开一种可实现陶瓷基板导通的电镀连线结构，包括有陶瓷基板本体；该陶瓷基板本体的正面设置有彼此隔开的上金属边框、多个金属围坝和多组正面焊盘，该陶瓷基板本体的正面设置有多个正面导线，相邻的金属围坝之间以及上金属边框与对应的金属围坝之间...
该专利属于东莞市国瓷新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市国瓷新材料科技有限公司授权不得商用。

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