免焊接的DPC陶瓷基板制造技术

本实用新型专利技术公开一种免焊接的DPC陶瓷基板，包括陶瓷片及固晶线路层；该固晶线路层通过电镀的方式成型固定在陶瓷片的表面，固晶线路层包括有固晶部、正极线路和负极线路，该正极线路上局部电镀加厚形成有下正极连接部，该下正极连接部的表面电镀加厚形成有上正极连接部，该负极线路上局部电镀加厚形成有下负极连接部，该下负极连接部的表面电镀加厚形成有上负极连接部。通过在正极线路上电镀加厚形成下正极连接部和上正极连接部，在负极线路上电镀加厚形成下负极连接部和上负极连接部，使得本产品在与外部安装连接时，只需插接即可，无需进行焊接，成本低，可以很方便快捷地与外部器件连接，连接性能稳定，容易拆卸，并有利于减缓产品性能退化。

【技术实现步骤摘要】
免焊接的DPC陶瓷基板
本技术涉及DPC陶瓷基板领域技术，尤其是指一种免焊接的DPC陶瓷基板。
技术介绍
DPC亦称为直接镀铜基板，利用激光对陶瓷基片进行钻孔、划线等，清洗后再利用真空镀膜方式在陶瓷基板上镀铜，接着以黄光微影或者激光显影的方式完成线路制作，再利用电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，并最终完成金属化线路制作。与传统的LTCC、HTCC、DBC等厚膜工艺比较，DPC热导率更高、材料无变形、工艺稳定、金属层厚度可控、线路分辨率高。DPC陶瓷基板封装成灯珠后需要使用波峰焊或手工焊等附加步骤将其连接到PCB等底座上。这些附加工艺复杂、成本高，并且会使已经安装的元器件再一次受到热流冲击，而使产品遭受性能退化的风险。因此，有必要对目前的DPC陶瓷基板进行改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种免焊接的DPC陶瓷基板，其能有效解决现有之DPC陶瓷基板在使用时需要进行焊接导致工艺复杂、成本高并使产品遭受性能退化的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种免焊接的DPC陶瓷基板，包括有陶瓷片以及固晶线路层；该固晶线路层通过电镀的方式成型固定在陶瓷片的表面，固晶线路层包括有固晶部、正极线路和负极线路，该正极线路与负极线路彼此分隔，该正极线路上局部电镀加厚形成有下正极连接部，该下正极连接部的表面电镀加厚形成有上正极连接部，该上正极连接部与下正极连接部同轴设置，且上正极连接部的尺寸小于下正极连接部的尺寸，该负极线路上局部电镀加厚形成有下负极连接部，该下负极连接部的表面电镀加厚形成有上负极连接部，该上负极连接部与下负极连接部同轴设置，且上负极连接部的尺寸小于下负极连接部的尺寸。作为一种优选方案，所述固晶部位于正极线路的前端和负极线路的前端之间，固晶部与正极线路和负极线路彼此分隔。作为一种优选方案，所述固晶部为前后间隔设置的两个。作为一种优选方案，所述固晶部由正极线路和负极线路围住。作为一种优选方案，所述固晶部呈方形。作为一种优选方案，所述下正极连接部位于正极线路的后端表面，该下负极连接部位于负极线路的后端表面。作为一种优选方案，所述下正极连接部和上正极连接部均为方形，且下正极连接部的厚度大于上正极连接部的厚度。作为一种优选方案，所述下负极连接部和上负极连接部均为方形，且下负极连接部的厚度大于上负极连接部的厚度。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过在正极线路上电镀加厚形成下正极连接部和上正极连接部，在负极线路上电镀加厚形成下负极连接部和上负极连接部，使得本产品在与外部安装连接时，只需插接即可，无需进行焊接，成本低，可以很方便快捷地与外部器件连接，连接性能稳定，容易拆卸，并有利于减缓产品性能退化。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的俯视图；图2是本技术之较佳实施例的截面图。附图标识说明：10、陶瓷片20、固晶线路层21、固晶部22、正极线路23、负极线路24、下正极连接部25、上正极连接部26、下负极连接部27、上负极连接部30、散热层。具体实施方式请参照图1和图2所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有陶瓷片10以及固晶线路层20。该陶瓷片10呈方形。该固晶线路层20为铜材质，其通过电镀的方式成型固定在陶瓷片10的表面，固晶线路层20包括有固晶部21、正极线路22和负极线路23，该正极线路22与负极线路23彼此分隔，该正极线路22上局部电镀加厚形成有下正极连接部24，该下正极连接部24的表面电镀加厚形成有上正极连接部25，该上正极连接部25与下正极连接部24同轴设置，且上正极连接部25的尺寸小于下正极连接部24的尺寸，该负极线路23上局部电镀加厚形成有下负极连接部26，该下负极连接部26的表面电镀加厚形成有上负极连接部27，该上负极连接部27与下负极连接部26同轴设置，且上负极连接部27的尺寸小于下负极连接部26的尺寸。在本实施例中，所述固晶部21位于正极线路22的前端和负极线路23的前端之间，固晶部21与正极线路22和负极线路23彼此分隔。所述固晶部21为前后间隔设置的两个。所述固晶部21由正极线路22和负极线路23围住。所述固晶部21呈方形。以及，所述下正极连接部24位于正极线路22的后端表面，该下负极连接部26位于负极线路23的后端表面。所述下正极连接部24和上正极连接部25均为方形，且下正极连接部24的厚度大于上正极连接部25的厚度。所述下负极连接部26和上负极连接部27均为方形，且下负极连接部26的厚度大于上负极连接部27的厚度。另外，该陶瓷片10底面电镀形成有散热层30，该散热层30为铜材质。详述本实施例的使用方法如下：使用时，将芯片焊接固定在固晶部21，并使芯片的正极端和负极端分别与正极线路22和负极线路23焊接导通，然后，打硅胶加端盖以盖住芯片，并使下正极连接部24、上正极连接部25、下负极连接部26和上负极连接部27露出，可以很方便快捷地与外部器件连接，连接性能稳定，容易拆卸。本技术的设计重点在于：通过在正极线路上电镀加厚形成下正极连接部和上正极连接部，在负极线路上电镀加厚形成下负极连接部和上负极连接部，使得本产品在与外部安装连接时，只需插接即可，无需进行焊接，成本低，可以很方便快捷地与外部器件连接，连接性能稳定，容易拆卸，并有利于减缓产品性能退化。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免焊接的DPC陶瓷基板，其特征在于：包括有陶瓷片以及固晶线路层；该固晶线路层通过电镀的方式成型固定在陶瓷片的表面，固晶线路层包括有固晶部、正极线路和负极线路，该正极线路与负极线路彼此分隔，该正极线路上局部电镀加厚形成有下正极连接部，该下正极连接部的表面电镀加厚形成有上正极连接部，该上正极连接部与下正极连接部同轴设置，且上正极连接部的尺寸小于下正极连接部的尺寸，该负极线路上局部电镀加厚形成有下负极连接部，该下负极连接部的表面电镀加厚形成有上负极连接部，该上负极连接部与下负极连接部同轴设置，且上负极连接部的尺寸小于下负极连接部的尺寸。/n

【技术特征摘要】
1.一种免焊接的DPC陶瓷基板，其特征在于：包括有陶瓷片以及固晶线路层；该固晶线路层通过电镀的方式成型固定在陶瓷片的表面，固晶线路层包括有固晶部、正极线路和负极线路，该正极线路与负极线路彼此分隔，该正极线路上局部电镀加厚形成有下正极连接部，该下正极连接部的表面电镀加厚形成有上正极连接部，该上正极连接部与下正极连接部同轴设置，且上正极连接部的尺寸小于下正极连接部的尺寸，该负极线路上局部电镀加厚形成有下负极连接部，该下负极连接部的表面电镀加厚形成有上负极连接部，该上负极连接部与下负极连接部同轴设置，且上负极连接部的尺寸小于下负极连接部的尺寸。


2.根据权利要求1所述的免焊接的DPC陶瓷基板，其特征在于：所述固晶部位于正极线路的前端和负极线路的前端之间，固晶部与正极线路和负极线路彼此分隔。


3.根据权利要求2所述的免焊接的DP...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玲，唐莉萍，郑中山，
申请(专利权)人：东莞市国瓷新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44