基于电镀技术的3D成型陶瓷封装基板与软板的连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种基于电镀技术的3D成型陶瓷封装基板与软板的连接结构，包括有陶瓷封装基板，该陶瓷封装基板的表面金属化形成有线路底层，进一步包括有软板，该软板包括有保护膜和设置于保护膜内的柔性线路，柔性线路的连接端外露于保护膜并与对应的线路底层贴合，且对应的线路底层上电镀形成有连接镀层，该连接镀层包覆住连接端并导通连接于连接端和线路底层之间。通过电镀形成有连接镀层，利用连接镀层包覆住连接端并导通连接于连接端和线路底层之间，取代了传统之采用导热胶的方式，连接镀层不易老化，使得软板与陶瓷封装基板之间的连接更加的稳固，从而也有效提高线路连接的稳定性和可靠性。

Connection structure of 3D ceramic packaging substrate and soft board based on Electroplating Technology

【技术实现步骤摘要】
基于电镀技术的3D成型陶瓷封装基板与软板的连接结构
本技术涉及陶瓷封装基板领域技术，尤其是指一种基于电镀技术的3D成型陶瓷封装基板与软板的连接结构。
技术介绍
3D成型陶瓷封装基板具有较好的散热性能，但是其缺点是不能折弯，很多电路无法采用陶瓷材料进行导通连接。而软板（柔性电路板）具有很好的柔软性，可以折弯，因此，采用软板与陶瓷封装基板结合可以解决散热问题，又可以解决空间连接问题。目前，软板与陶瓷封装基板之间普遍采用导热胶的方式进行粘贴导通，然而，导热胶容易老化，并且连接不稳固，使得线路连接不稳定也不可靠。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种基于电镀技术的3D成型陶瓷封装基板与软板的连接结构，其能有效解决现有之软板与陶瓷封装基板连接不稳固的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种基于电镀技术的3D成型陶瓷封装基板与软板的连接结构，包括有陶瓷封装基板，该陶瓷封装基板的表面金属化形成有线路底层，进一步包括有软板，该软板包括有保护本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于电镀技术的3D成型陶瓷封装基板与软板的连接结构，包括有陶瓷封装基板，该陶瓷封装基板的表面金属化形成有线路底层，其特征在于：进一步包括有软板，该软板包括有保护膜和设置于保护膜内的柔性线路，柔性线路的连接端外露于保护膜并与对应的线路底层贴合，且对应的线路底层上电镀形成有连接镀层，该连接镀层包覆住连接端并导通连接于连接端和线路底层之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于电镀技术的3D成型陶瓷封装基板与软板的连接结构，包括有陶瓷封装基板，该陶瓷封装基板的表面金属化形成有线路底层，其特征在于：进一步包括有软板，该软板包括有保护膜和设置于保护膜内的柔性线路，柔性线路的连接端外露于保护膜并与对应的线路底层贴合，且对应的线路底层上电镀形成有连接镀层，该连接镀层包覆住连接端并导通连接于连接端和线路底层之间。


2.根据权利要求1所述的基于电镀技术的3D成型陶瓷封装基板与软板的连接结构，其特征在于：所述陶瓷封装基板为氧化铝、氮化铝或氧化铍材质。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗素扑，吴朝晖，袁广，孙瑞，彭少学，罗正权，
申请(专利权)人：东莞市国瓷新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44