温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开一种基于电镀技术的3D成型陶瓷封装基板与软板的连接结构，包括有陶瓷封装基板，该陶瓷封装基板的表面金属化形成有线路底层，进一步包括有软板，该软板包括有保护膜和设置于保护膜内的柔性线路，柔性线路的连接端外露于保护膜并与对应的线路底...该专利属于东莞市国瓷新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市国瓷新材料科技有限公司授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开一种基于电镀技术的3D成型陶瓷封装基板与软板的连接结构，包括有陶瓷封装基板，该陶瓷封装基板的表面金属化形成有线路底层，进一步包括有软板，该软板包括有保护膜和设置于保护膜内的柔性线路，柔性线路的连接端外露于保护膜并与对应的线路底...