高导热DPC陶瓷复合基板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种高导热DPC陶瓷复合基板结构，包括有上下叠合在一起的第一模块以及第二模块；第一模块包括有第一陶瓷层，该第一陶瓷层的上下表面分别形成有第一顶部线路和第一底部线路，第一陶瓷层内设置有导通孔，该导通孔导通连接于对应的第一顶部线路和第一底部线路；第二模块包括有第二陶瓷层，该第二陶瓷层的上下表面贯穿形成有容置空间，第二陶瓷层的上下表面分别形成有第二顶部线路和第二底部线路。本产品由第一模块和第二模块复合形成，第二陶瓷层作为加高层形成围坝，本产品可获得更高的层高，热胀冷缩系数低，并有效减小应力，同时可以保持高的绝缘性能，还可根据需要选择不同颜色的陶瓷，以获得不同光效。

Structure of DPC ceramic composite substrate with high thermal conductivity

【技术实现步骤摘要】
高导热DPC陶瓷复合基板结构
本技术涉及陶瓷基板领域技术，尤其是指一种高导热DPC陶瓷复合基板结构。
技术介绍
对于目前要求气密性封装的光器件来说，通常需要在DPC陶瓷基板上设置有围坝，利用围坝所围构形成的容置空间可填充封装胶水，从而实现更好的气密性。现有技术中，通常是采用普通电镀加高的方式形成围坝，这种产品结构热胀冷缩系数高，应力大，并且绝缘性能不佳。因此，有必要对目前的DPC陶瓷基板进行改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高导热DPC陶瓷复合基板结构，其能有效解决现有之DPC陶瓷基板热胀冷缩系数高、应力大并且绝缘性能不佳的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种高导热DPC陶瓷复合基板结构，包括有上下叠合在一起的第一模块以及第二模块；第一模块包括有第一陶瓷层，该第一陶瓷层的上下表面分别形成有第一顶部线路和第一底部线路，第一陶瓷层内设置有导通孔，该导通孔导通连接于对应的第一顶部线路和第一底部线路；第二模块包括有第二陶瓷层，该第二陶瓷层的上下表面贯穿形成有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热DPC陶瓷复合基板结构，其特征在于：包括有上下叠合在一起的第一模块以及第二模块；第一模块包括有第一陶瓷层，该第一陶瓷层的上下表面分别形成有第一顶部线路和第一底部线路，第一陶瓷层内设置有导通孔，该导通孔导通连接于对应的第一顶部线路和第一底部线路；第二模块包括有第二陶瓷层，该第二陶瓷层的上下表面贯穿形成有容置空间，第二陶瓷层的上下表面分别形成有第二顶部线路和第二底部线路，该第二底部线路与对应的第一顶部线路结合固定在一起。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热DPC陶瓷复合基板结构，其特征在于：包括有上下叠合在一起的第一模块以及第二模块；第一模块包括有第一陶瓷层，该第一陶瓷层的上下表面分别形成有第一顶部线路和第一底部线路，第一陶瓷层内设置有导通孔，该导通孔导通连接于对应的第一顶部线路和第一底部线路；第二模块包括有第二陶瓷层，该第二陶瓷层的上下表面贯穿形成有容置空间，第二陶瓷层的上下表面分别形成有第二顶部线路和第二底部线路，该第二底部线路与对应的第一顶部线路结合固定在一起。


2.根据权利要求1所述的高导热DPC陶瓷复合基板结构，其特征在于：所述第一顶部线路为多个，相邻两第一顶部线路之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐莉萍，
申请(专利权)人：东莞市国瓷新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44