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本实用新型公开一种高导热DPC陶瓷复合基板结构，包括有上下叠合在一起的第一模块以及第二模块；第一模块包括有第一陶瓷层，该第一陶瓷层的上下表面分别形成有第一顶部线路和第一底部线路，第一陶瓷层内设置有导通孔，该导通孔导通连接于对应的第一顶部线路...
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