【技术实现步骤摘要】
半导体发光装置及其制造方法
本专利技术涉及一种半导体发光装置及其制造方法，且特别涉及一种具有限位部的半导体发光装置及其制造方法。
技术介绍
为了将半导体元件安装固定在电路板上，通常会以固定胶暂时稳定半导体元件与电路板之间的相对位置，然后再进行半导体元件与电路板的固定步骤。然而，半导体元件与电路板在固定前，所形成的固定胶的初始状态具有流动性，因此容易流至半导体元件或电路板上的导电件，反而污染了导电件，而负面影响导电件的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体发光装置及其制造方法，使其可改善前述现有问题。为实现上述目的，根据本专利技术的一实施例，提出一种半导体发光装置。半导体发光装置包括一电路板、一限位部、一发光封装件及一固定胶。电路板包括一基板及一防焊层。防焊层形成在基板上。限位部至少包括一容胶凹部，容胶凹部设置于防焊层。发光封装件配置在电路板上。固定胶位于容胶凹部，且固定电路板与容胶凹部之间的相对位置。其中，该容胶凹部贯穿该防焊层。其中，该发光封装件包括一电极，该容...
【技术保护点】
1.一种半导体发光装置，其特征在于，包括：/n一电路板，包括一基板及一防焊层，该防焊层形成在该基板上；/n一限位部，至少包括一容胶凹部，该容胶凹部设置于该防焊层上；/n一发光封装件，配置在该电路板上；以及/n一固定胶，位于该容胶凹部，且固定该电路板与该容胶凹部之间的相对位置。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体发光装置，其特征在于，包括：
一电路板，包括一基板及一防焊层，该防焊层形成在该基板上；
一限位部，至少包括一容胶凹部，该容胶凹部设置于该防焊层上；
一发光封装件，配置在该电路板上；以及
一固定胶，位于该容胶凹部，且固定该电路板与该容胶凹部之间的相对位置。
2.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，该容胶凹部贯穿该防焊层。
3.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，该发光封装件包括一电极，该容胶凹部与该电极彼此间隔。
4.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，该容胶凹部具有一第一内侧壁，部分该第一内侧壁位于该发光封装件的下方，且该固定胶受到该第一内侧壁止挡。
5.如权利要求4所述的半导体发光装置，其特征在于，该容胶凹部具有一相对该第一内侧壁的第二内侧壁，该固定胶未接触该第二内侧壁。
6.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，该限位部突出地配置在该防焊层的上表面且围绕出该容胶凹部。
7.如权利要求6所述的半导体发光装置，其特征在于，该限位部的位置对应于该发光封装件的一转角。
8.如权利要求6所述的半导体发光装置，其特征在于，该限位...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕宗霖，
申请(专利权)人：光宝电子广州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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