温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开一种半导体发光装置及其制造方法，半导体发光装置包括一电路板、一限位部、一发光封装件及一固定胶。电路板包括一基板及一防焊层。限位部至少包括一容胶凹部，其中容胶凹部设置于防焊层。防焊层形成在基板上。发光封装件配置在电路板上。固定胶位于...该专利属于光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司授权不得商用。