一种基于氮化铝陶瓷基板的封装大功率LED灯制造技术

本实用新型专利技术属于发光二极管技术领域，且公开了一种基于氮化铝陶瓷基板的封装大功率LED灯，包括基板，所述基板的顶部安装有铜箔层，且基板的顶部开始有插槽，所述插槽的内部安装有插板，所述插板的顶部连接有LED芯片，所述LED芯片的顶部安装有胶体，且LED芯片的两侧均固定有金线，所述金线远离LED芯片的一端与铜箔层相连接，所述插板延伸至基板外部的一端固定有卡块，所述基板的侧壁靠近插槽一侧的位置处开设有与卡块相匹配的卡槽，本实用新型专利技术通过插板与插槽相互卡合，卡块与卡槽相互卡合，从而使插板牢固在基板上，进而使LED芯片能够稳固在基板上，同时通过连接头拔出插板即可快速拆除某一列的LED芯片。

A high power LED lamp based on aluminum nitride ceramic substrate

【技术实现步骤摘要】
一种基于氮化铝陶瓷基板的封装大功率LED灯
本技术属于发光二极管
，具体涉及一种基于氮化铝陶瓷基板的封装大功率LED灯。
技术介绍
发光二极管即指LED灯，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好，运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。但是目前市场上的基于氮化铝陶瓷基板的封装大功率LED灯，在使用的过程中存在较多的缺陷，例如，由于氮化铝陶瓷基板会安装数量较多的LED芯片，不仅导致安装时操作不方便，且无法快速的对LED芯片进行拆除，另外，LED芯片在使用的过程中光源的亮度较低，且发出的蓝光会对人眼造成严重危害，从而影响LED灯的品质。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于氮化铝陶瓷基板的封装大功率LED灯，以解决上述
技术介绍
中提出的安装操作不方便，以及光源的亮度较低，且发出的蓝光会对人眼造成严重危害的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于氮化铝陶瓷基板的封装大功率LED灯，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)的顶部安装有铜箔层(2)，且基板(1)的顶部开始有插槽(8)，所述插槽(8)的内部安装有插板(7)，所述插板(7)的顶部连接有LED芯片(10)，所述LED芯片(10)的顶部安装有胶体(12)，且LED芯片(10)的两侧均固定有金线(6)，所述金线(6)远离LED芯片(10)的一端与铜箔层(2)相连接，所述插板(7)延伸至基板(1)外部的一端固定有卡块(17)，所述卡块(17)远离插板(7)的一端安装有连接头(11)，所述基板(1)的侧壁靠近插槽(8)一侧的位置处开设有与卡块(17)相匹配的卡槽(15)。...

【技术特征摘要】
1.一种基于氮化铝陶瓷基板的封装大功率LED灯，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)的顶部安装有铜箔层(2)，且基板(1)的顶部开始有插槽(8)，所述插槽(8)的内部安装有插板(7)，所述插板(7)的顶部连接有LED芯片(10)，所述LED芯片(10)的顶部安装有胶体(12)，且LED芯片(10)的两侧均固定有金线(6)，所述金线(6)远离LED芯片(10)的一端与铜箔层(2)相连接，所述插板(7)延伸至基板(1)外部的一端固定有卡块(17)，所述卡块(17)远离插板(7)的一端安装有连接头(11)，所述基板(1)的侧壁靠近插槽(8)一侧的位置处开设有与卡块(17)相匹配的卡槽(15)。


2.根据权利要求1所述的一种基于氮化铝陶瓷基板的封装大功率LED灯，其特征在于：所述LED芯片(10)的外壁安装有固...

【专利技术属性】
技术研发人员：王焕卿，陈克风，
申请(专利权)人：深圳市晶越电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44