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本实用新型属于发光二极管技术领域，且公开了一种基于氮化铝陶瓷基板的封装大功率LED灯，包括基板，所述基板的顶部安装有铜箔层，且基板的顶部开始有插槽，所述插槽的内部安装有插板，所述插板的顶部连接有LED芯片，所述LED芯片的顶部安装有胶体，且...
该专利属于深圳市晶越电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市晶越电子有限公司授权不得商用。

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