一种芯片封装结构及装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种芯片封装结构，包括：芯片(100)，包括多个管脚(101)；封装基板(200)，其中，芯片(100)倒装焊接于封装基板(200)的第一表面(202)；其中，部分管脚(101)设于封装基板(200)的第一表面(202)和/或与第一表面(202)垂直的侧表面，另一部分管脚(101)设于封装基板(200)中与第一表面(202)相对的第二表面(203)。另本实用新型专利技术还提供了一种芯片封装装置，用于解决管脚数量与占用面积的矛盾，本实用新型专利技术提供的结构和装置具有集成度高，占用面积小，可布置多数量管脚的优点。

A chip packaging structure and device

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构及装置
本技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种芯片封装结构及装置。
技术介绍
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格，封装技术关系到产品的功能，其中，球状引脚栅格阵列(BGA，BallGridArray)封装技术因为其高密度、高性能、多引脚封装的方式广泛的应用在高脚数芯片中，BGA封装技术为高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都呈球状并排列呈一个类似于格子的图案，目前主板控制芯片组多采用该封装技术，采用BGA技术封装的内存，可在内存体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，与薄型小尺寸封装(TSOP，ThinSmallOutlinePackage)技术相比，具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。但BGA封装技术具有管脚数量极限，在指定面积内，能布置的管脚数量是有上限的，当需要更多管脚的时候，只能通过更大的面积来实现，但因为电路整体集成度要求，电路板面积是有限的，很难再增大芯片封装面积，从而产生了管脚数量与占用面积的矛盾。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题基于上述技术问题，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：/n芯片(100)，包括多个管脚(101)；/n封装基板(200)，其中，所述芯片(100)设于所述封装基板(200)的第一表面(202)；/n其中，部分所述管脚(101)设于所述封装基板(200)的第一表面(202)和/或与所述第一表面(202)垂直的侧表面，另一部分所述管脚(101)设于所述封装基板(200)中与所述第一表面(202)相对的第二表面(203)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
芯片(100)，包括多个管脚(101)；
封装基板(200)，其中，所述芯片(100)设于所述封装基板(200)的第一表面(202)；
其中，部分所述管脚(101)设于所述封装基板(200)的第一表面(202)和/或与所述第一表面(202)垂直的侧表面，另一部分所述管脚(101)设于所述封装基板(200)中与所述第一表面(202)相对的第二表面(203)。


2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装基板(200)的第一表面(202)中间部位设有至少一个凹槽(201)，所述芯片(100)设于所述凹槽内(201)。


3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽(201)的深度大于或等于所述芯片(100)的厚度。


4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述部分所述管脚(101)设于所述封装基板(200)的第一表面(202)和/或与所述第一表面(202)垂直的侧表面具体为：
部分所述管脚(101)设于所述封装基板(200)...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁福田，邓辉，龚明，吴玉林，彭承志，朱晓波，潘建伟，
申请(专利权)人：中国科学技术大学，
类型：新型
国别省市：安徽;34