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本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括：芯片(100)，包括多个管脚(101)；封装基板(200)，其中，芯片(100)倒装焊接于封装基板(200)的第一表面(202)；其中，部分管脚(101)设于封装基板(200)的第一表面(202)和/...
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