一种系统级封装结构及其封装方法技术方案

本申请实施例提供了一种系统级封装结构及其封装方法，其中，该系统级封装结构包括：载板、芯片、无源器件、第一塑封体和第二塑封体。其中，芯片设于载板的第一表面，无源器件设于载板的第二表面，第一表面与第二表面相对设置。用于封装芯片的第一塑封体成型于第一表面，芯片中远离载板的表面外露于第一塑封体，用于封装无源器件的第二塑封体成型于第二表面。在前述封装结构中，为主要热源的芯片被第一塑封体封装于载板的一侧，而与芯片相关性较差的无源器件则被第二塑封体封装于载板的另一侧，且芯片外露于第一塑封体，因此，芯片在运行时所产生的热量能够直接向外扩散，进而有效提高整个系统级封装结构的散热性能。

A system level packaging structure and its packaging method

【技术实现步骤摘要】
一种系统级封装结构及其封装方法
本申请涉及电子电路领域，尤其涉及一种系统级封装结构及其封装方法。
技术介绍
具备微型体积、低耗电特点的系统级封装(SysteminPackage)结构，将大量的电子器件，如电容、电感、电阻等以及线路包覆在极小的封装内，可广泛应用于无线通信模块、便携式通讯产品等等。传统的封装结构通常包括基板、无源器件、芯片和塑封体，其中，塑封体将无源器件和芯片封装于基板的一个表面上，且无源器件和芯片以平铺的方式进行设置。由于无源器件和芯片通常在高度上存在差异，故塑封体也需具备较大的厚度，芯片所产生的热量一般沿朝向基板的方向进行传导，导致封装结构的散热性能较差。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种系统级封装结构及其封装方法，可以使得芯片在运行时所产生的热量能够直接向外扩散，进而有效提高整个系统级封装结构的散热性能。本申请实施例的第一方面提供了一种系统级封装结构，包括：载板、芯片、无源器件、第一塑封体和第二塑封体。其中，载板具有相对设置的第一表面和第二表面，芯片设于载板的第一表面，无源器件设于载板的第二表面，以使得为主要热源的芯片和非主要热源的无源器件分别设置在载板的两侧。进一步的，还通过成型于第一表面的第一塑封体对芯片进行封装，且芯片中远离载板的表面外露于第一塑封体，还通过成型于第二表面的第二塑封体对无源器件进行封装，以构成一个完整的封装结构。上述系统级封装结构中，为主要热源的芯片被第一塑封体封装于载板的一侧，而与芯片相关性较差的无源器件则被第二塑封体封装于载板的另一侧，且芯片外露于第一塑封体，因此，芯片在运行时所产生的热量能够直接向外扩散，进而有效提高整个系统级封装结构的散热性能。结合本申请实施例的第一方面，在本申请实施例的第一方面的第一种实现方式中，芯片中远离载板的表面与第一塑封体中远离载板的表面处于同一平面，能够使得整个系统级封装结构的表面完整平滑，有利于安装和使用。结合本申请实施例的第一方面或第一方面的第一种实现方式，在本申请实施例的第一方面的第二种实现方式中，该系统级封装结构还包括：互连部件，互连部件设于载板的第二表面，且互连部件被第二塑封体所封装，能够完善该系统级封装结构的功能和结构，提高了方案的灵活度和可选择性。结合本申请实施例的第一方面的第二种实现方式，在本申请实施例的第一方面的第三种实现方式中，该系统级封装结构还包括：焊盘，焊盘设于第二塑封体中远离载板的表面，焊盘分别与无源器件、互连部件电性连接，能够进一步完善该系统级封装结构的功能和结构，提高了方法的灵活度和可选择性。结合本申请实施例的第一方面的第二种实现方式或第三种实现方式，在本申请实施例的第一方面的第四种实现方式中，载板为包含金属层的基板，芯片、无源器件和互连部件通过金属层电性连接，提高了方法的灵活度和可选择性。结合本申请实施例的第一方面的第二种实现方式或第三种实现方式，在本申请实施例的第一方面的第五种实现方式中，载板为金属框架，芯片、无源器件和互连部件通过金属框架电性连接，提高了方法的灵活度和可选择性。本申请实施例的第二方面提供了一种系统级封装结构的封装方法，该封装方法包括：将芯片安装于载板的第一表面上，并对芯片进行塑封，以在第一表面形成第一塑封体，其中，芯片中远离载板的表面外露于第一塑封体。将无源器件安装于载板的第二表面上，并对无源器件进行塑封，以在第二表面形成第二塑封体，其中，第一表面与第二表面相对设置。基于上述封装方法所构成的系统级封装结构中，为主要热源的芯片被第一塑封体封装于载板的一侧，而与芯片相关性较差的无源器件则被第二塑封体封装于载板的另一侧，且芯片外露于第一塑封体，因此，芯片在运行时所产生的热量能够直接向外扩散，进而有效提高整个系统级封装结构的散热性能。结合本申请实施例的第二方面，在本申请实施例的第二方面的第一种实现方式中，芯片中远离载板的表面与第一塑封体中远离载板的表面处于同一平面，能够使得整个系统级封装结构的表面完整平滑，有利于安装和使用。结合本申请实施例的第二方面的第一种实现方式，在本申请实施例的第二方面的第二种实现方式中，将无源器件安装于载板的第二表面上包括：将无源器件和互连部件安装于载板的第二表面上。上述实现方式中，在载板的第二表面上安装有无源器件的基础上，通过在第二表面进一步安装互连部件，能够完善该系统级封装结构的功能，提高了方案的灵活度和可选择性。结合本申请实施例的第二方面的第二种实现方式，在本申请实施例的第二方面的第三种实现方式中，对无源器件进行塑封，以在第二表面形成第二塑封体包括：对无源器件和互连部件进行塑封，以在第二表面形成第二塑封体。上述实现方式中，无源器件和互连部件均通过第二塑封体封装于载板的第二表面上，能够完善该系统级封装结构的结构，提高了方案的灵活度和可选择性。结合本申请实施例的第二方面的第三种实现方式，在本申请实施例的第二方面的第四种实现方式中，对无源器件和互连部件进行塑封，以在第二表面形成第二塑封体之后，该封装方法还包括：在第二塑封体中远离载板的表面进行电镀，以在第二塑封体中远离载板的表面形成焊盘，焊盘分别与无源器件、互连部件电性连接。上述实现方式中，通过在第二塑封体中远离载板的表面进行电镀，以形成与无源器件、互连部件电性连接焊盘，能够进一步完善该系统级封装结构的功能和结构，提高了方法的灵活度和可选择性。结合本申请实施例的第二方面的第三种实现方式，在本申请实施例的第二方面的第五种实现方式中，对无源器件和互连部件进行塑封，以在第二表面形成第二塑封体之后，该封装方法还包括：在第二塑封体中远离载板的表面焊接金属，以在第二塑封体中远离载板的表面形成焊盘，焊盘分别与无源器件、互连部件电性连接。上述实现方式中，通过在第二塑封体中远离载板的表面焊接金属，以形成与无源器件、互连部件电性连接焊盘，能够进一步完善该系统级封装结构的功能和结构，提高了方法的灵活度和可选择性。结合本申请实施例的第二方面的第三种实现方式至第五种实现方式中的任意一种，在本申请实施例的第二方面的第六种实现方式中，载板为包含金属层的基板，芯片、无源器件和互连部件通过所述金属层电性连接；或载板为金属框架，芯片、无源器件和互连部件通过所述金属框架电性连接，提高了方案的灵活度和可选择性。本申请实施例的第三方面提供了一种系统级封装结构的封装方法，该封装方法包括：将无源器件安装于第二塑封体的第一内腔中，并将载板与第二塑封体进行压合，载板的第二表面朝向第二塑封体的内腔开口；将芯片安装于载板的第一表面，并对芯片进行塑封，以在第一表面形成第一塑封体，其中，第一表面与第二表面相对设置，且芯片中远离载板的表面外露于第一塑封体。基于上述封装方法所构成的系统级封装结构中，为主要热源的芯片被第一塑封体封装于载板的一侧，而与芯片相关性较差的无源器件则被第二塑封体封装于载板的另一侧，且芯片外露于第一塑封体，因此，芯片在运行时所产生的热量能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种系统级封装结构，其特征在于，所述系统级封装结构包括：载板、芯片、无源器件、第一塑封体和第二塑封体；/n所述芯片设于所述载板的第一表面，所述无源器件设于所述载板的第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对设置；/n用于封装所述芯片的所述第一塑封体成型于所述第一表面，所述芯片中远离所述载板的表面外露于所述第一塑封体；/n用于封装所述无源器件的所述第二塑封体成型于所述第二表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种系统级封装结构，其特征在于，所述系统级封装结构包括：载板、芯片、无源器件、第一塑封体和第二塑封体；
所述芯片设于所述载板的第一表面，所述无源器件设于所述载板的第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对设置；
用于封装所述芯片的所述第一塑封体成型于所述第一表面，所述芯片中远离所述载板的表面外露于所述第一塑封体；
用于封装所述无源器件的所述第二塑封体成型于所述第二表面。


2.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述芯片中远离所述载板的表面与所述第一塑封体中远离所述载板的表面处于同一平面。


3.根据权利要求1或2所述的系统级封装结构，其特征在于，所述系统级封装结构还包括：互连部件；
所述互连部件设于所述载板的第二表面，且所述互连部件被所述第二塑封体所封装。


4.根据权利要求3所述的系统级封装结构，其特征在于，所述系统级封装结构还包括：焊盘；
所述焊盘设于所述第二塑封体中远离所述载板的表面，所述焊盘分别与所述无源器件、所述互连部件电性连接。


5.根据权利要求3或4所述的系统级封装结构，其特征在于，所述载板为包含金属层的基板，所述芯片、所述无源器件和所述互连部件通过所述金属层电性连接。


6.根据权利要求3或4所述的系统级封装结构，其特征在于，所述载板为金属框架，所述芯片、所述无源器件和所述互连部件通过所述金属框架电性连接。


7.一种系统级封装结构的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：
将芯片安装于载板的第一表面上；
对所述芯片进行塑封，以在所述第一表面形成第一塑封体，其中，所述芯片中远离所述载板的表面外露于所述第一塑封体；
将无源器件安装于所述载板的第二表面上，所述第一表面与所述第二表面相对设置；
对所述无源器件进行塑封，以在所述第二表面形成第二塑封体。


8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述芯片中远离所述载板的表面与所述第一塑封体中远离所述载板的表面处于同一平面。


9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述将无源器件安装于所述载板的第二表面上包括：
将无源器件和互连部件安装于所述载板的第二表面上。


10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述对所述无源器件进行塑封，以在所述第二表面形成第二塑封体包括：
对所述无源器件和所述互连部件进行塑封，以在所述第二表面形成第二塑封体。


11.根据权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述对所述无源器件和所述互连部件进行塑封，以在所述第二表面形成第二塑封体之后，所述封装方...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍宽明，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44