集成电路封装件制造技术

一种将光子管芯(oDie)和电子管芯(eDie)集成的集成电路封装件。更确切地说，集成电路封装件可包含以通信方式耦合到光子管芯和/或电子管芯中的至少一个的多个重分布层，其中模塑材料至少部分地包围光子管芯和/或电子管芯中的至少一个。

Integrated circuit package

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装件
本专利技术实施例是涉及集成电路封装件及其制作方法。
技术介绍
常规封装技术大致上包含分割晶片且随后将单独管芯封装在经切割的晶片上。由于在已切割晶片之后封装单独管芯，因此封装件大小往往会显著大于管芯大小。相比之下，在标准晶片级封装技术中，在使晶片的部分静止时封装集成电路，且随后切割晶片。因此，所得封装件通常与管芯自身大小相同。然而，由于可容纳于有限封装件占据面积中的外部接触件的数量有限，因此有封装件较小的优点也有不利方面。在一些情况下，这可以在考虑需要大量接触件的复杂半导体器件时变成明显的限制。
技术实现思路
在一实施例中，一种集成电路封装件，包括：光子管芯(oDie)，包含至少一个光学组件；电子管芯(eDie)；衬底，多个重分布层，所述多个重分布层通信耦合到所述光子管芯和/或所述电子管芯中的至少一个，其中所述衬底包括模塑部分，所述模塑部分至少部分地包围所述光子管芯和/或所述电子管芯中的所述至少一个；以及接续段，将所述光子管芯和/或电子管芯中的所述至少一个电耦合到至少一个重分布层，所述至少一个重分布层定位成邻近本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装件，包括：/n光子管芯，包含至少一个光学组件；/n电子管芯；/n衬底，包含多个重分布层，所述多个重分布层通信耦合到所述光子管芯和/或所述电子管芯中的至少一个，其中所述衬底包括模塑部分，所述模塑部分至少部分地包围所述光子管芯和/或所述电子管芯中的所述至少一个；以及/n接续段，将所述光子管芯和/或电子管芯中的所述至少一个电耦合到至少一个重分布层，所述至少一个重分布层定位成邻近于所述集成电路封装件的最上层。/n

【技术特征摘要】
20181031 US 62/753,537;20191016 US 16/654,6791.一种集成电路封装件，包括：
光子管芯，包含至少一个光学组件；
电子管芯；
衬底，包含多个重分布层，所述多个重...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭丰维，周淳朴，陈硕懋，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71