【技术实现步骤摘要】
一种微电子管芯的封装系统
本专利技术涉及一种微电子管芯的封装系统。
技术介绍
在航空以及机械领域中，电子装置已经朝集约化方向发展。为了保证微电子管芯稳定工作，一般采用胶水来固定微电子管芯装置，微电子管芯封装结构的合理性和科学性将直接影响微电子管芯的工作稳定性。然而，通过胶水固定的微电子管芯装置不易拆卸，当微电子管芯因损坏而需要更换时，需连同封装装置一并更换。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种微电子管芯更换较为方便的微电子管芯的封装系统。一种微电子管芯的封装系统，包括电气箱、电气盖、封装组件与拨动件，所述电气盖可拆卸地安装于所述电气箱的顶部，所述封装组件安装于所述电气箱内，所述封装组件包括封装箱体、抵持弹簧与封装板，所述封装箱体的底部转动地安装于所述电气箱内，所述封装箱体的一侧开设有狭长抵持槽，所述封装箱体内收容有微电子管芯，所述抵持弹簧用于抵持所述封装箱体旋转，所述封装板的底部转动地连接于所述封装箱体的侧壁底部，所述封装板上凸设有抵持条块，所述抵持条块用于卡入所述狭长抵持槽内，以抵紧所述微电子...
【技术保护点】
1.一种微电子管芯的封装系统，其特征在于，包括电气箱、电气盖、封装组件与拨动件，所述电气盖可拆卸地安装于所述电气箱的顶部，所述封装组件安装于所述电气箱内，所述封装组件包括封装箱体、抵持弹簧与封装板，所述封装箱体的底部转动地安装于所述电气箱内，所述封装箱体的一侧开设有狭长抵持槽，所述封装箱体内收容有微电子管芯，所述抵持弹簧用于抵持所述封装箱体旋转，所述封装板的底部转动地连接于所述封装箱体的侧壁底部，所述封装板上凸设有抵持条块，所述抵持条块用于卡入所述狭长抵持槽内，以抵紧所述微电子管芯，所述拨动件插设于所述电气箱的侧壁中，用于可拆卸地卡持所述封装板，进而使得所述封装箱体定位于水平位置。/n
【技术特征摘要】
1.一种微电子管芯的封装系统，其特征在于，包括电气箱、电气盖、封装组件与拨动件，所述电气盖可拆卸地安装于所述电气箱的顶部，所述封装组件安装于所述电气箱内，所述封装组件包括封装箱体、抵持弹簧与封装板，所述封装箱体的底部转动地安装于所述电气箱内，所述封装箱体的一侧开设有狭长抵持槽，所述封装箱体内收容有微电子管芯，所述抵持弹簧用于抵持所述封装箱体旋转，所述封装板的底部转动地连接于所述封装箱体的侧壁底部，所述封装板上凸设有抵持条块，所述抵持条块用于卡入所述狭长抵持槽内，以抵紧所述微电子管芯，所述拨动件插设于所述电气箱的侧壁中，用于可拆卸地卡持所述封装板，进而使得所述封装箱体定位于水平位置。
2.根据权利要求1所述的微电子管芯的封装系统，其特征在于，所述电气箱的侧壁上开设有拨动槽，所述拨动槽朝向所述封装箱体的一侧贯通开设有进入通槽。
3.根据权利要求2所述的微电子管芯的封装系统，其特征在于，所述拨动槽及所述进入通槽均为矩形槽，所述进入通槽的尺寸小于所述拨动槽的尺寸。
4.根据权利要求3所述的微电子管芯的封装系统，其特征在于，所述拨动件包括封闭板与矩形凸柱，所述矩形凸柱凸设于所述封闭板上，所述封闭板卡设于所述拨动槽内，所述...
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