本实用新型专利技术涉及一种微电子封装锡球成形炉，它由炉体４、联于炉体上的环形加热圈２、与炉体相连的球阀８及收料筒７组成，其特征在于环形加热圈的外面设有一个Ｃ型弹性夹紧圈，在炉体上设有两个半圆形的冷却器３，每个冷却器上设有一对进出水嘴及一组水孔，水孔及水嘴相互连通形成Ｓ形循环水通道。本实用新型专利技术优点在于：Ｃ型夹紧圈可以将加热圈固定在炉体的任意位置，同时也可以根据需要增加或减少加热圈的数量及测温点，各成形区的温度和长度可以自由调节，能够保证不同材质、不同规格的质量要求。也可以加长炉体，以成形无铅锡球。增加冷却器后，使得各温区温度控制更加更精确，且更加方便灵活。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种微电子封装锡球成形炉。
技术介绍
随着电子信息技术的飞速发展，大规模的集成电路使用量越来越大，其中的IC芯片需要用锡球进行封装，这就需要制造出大批高质量的锡球。已有的锡球成形炉的结构为炉体上固接有加热圈，加热圈上设有传感器，以便对温度进行监控。因各种不同材质无铅锡材的再结晶曲线不同，导致成型温度有较小的差别，而较小的差别将直接影响锡球成型的质量。当加热圈的温度过高时，只能通过断电自然降温，因此其控制温度的准确性及灵活性较差。另外由于加热圈是固接于炉体上的，不同的锡材要求炉体内的融化区、再结晶区、稳定区、冷却区的范围及长度也要随之改变，所以固接的加热圈适应型较差，以至于影响锡球的质量。针对上述问题进行广泛检索，尚未发现有理想的技术方案。
技术实现思路
本技术的目的就是针对已有技术中存在的上述缺点，对已有的成形炉进行改进而提出的一种新结构的锡球成形炉。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案一种微电子封装锡球成形炉，它由炉体、联于炉体上的环形加热圈、与炉体相连的球阀及收料筒组成，其特征在于环形加热圈的外面设有一个C型弹性夹紧圈，在C型夹紧圈的开口处设有相配合的螺栓及螺帽。为了更好地控制温度，在所述的炉体上设有两个半圆结构的冷却器，它们通过螺栓联在炉体上，每个冷却器上设有一对进出水嘴及一组水孔，进出水嘴联于两端的水孔中，冷却器的两端分别设有间隔的连通槽将每两个相邻的水孔连通，每端分别设置一个相应的腰圆形盖板将冷却器一端的一组水孔盖住，使进出水嘴、水孔通过连通槽形成S型的循环水道。本技术同已有技术相比具有如下优点使用了C型夹紧圈固定加热全的结构，可以将加热圈固定在炉体的任意位置，同时也可以根据需要增加或减少加热圈的数量及侧温点，再加上所设置的冷却器，各成形区的温度和长度可以自由调节，能够保证不同材质、不同规格的质量要求。另外，可以加长炉体，以成形无铅锡球。当增加冷却器后，使得各温区温度控制更加更精确，且更加方便灵活。为了更加详细地说明本技术，下面提供了本技术的一个最佳实施例加以说明。附图说明图1是本技术的主视图；图2是图1的A-A剖视放大图；图3是图1的B-B剖视放大图；图4是图3的N-N局部剖视放大图；具体实施方式如图1所示，成形炉4为细长型结构，其上端设有喇叭型入料口，下端连接有球阀8和收料筒7，炉体内充满成形油(聚乙二醇)，原料锡段或锡片从上方落入喇叭型入料口后，经融化区E、再结晶区C、稳定区5、冷却区6后成形，打开球阀8，则锡球落入收料筒7中，这些都是已知结构。在融化区E、再结晶区C、稳定区5的炉体上均设有加热装置2和冷却装置3。加热装置2的结构如图2所示，加热圈2b被C型弹性夹紧圈2a抱住夹紧固定在炉体4上，C型弹性夹紧圈2a的上方开口处用螺栓2h和螺帽2f联接固定，C型弹性夹紧圈2a的下方对称位置设有孔以便加热圈的电极2e伸出，C型弹性夹紧圈2a的正下方还设有孔以便使热电偶2d及其固定座2c伸出。由图可见，加热圈2b可以很方便的固定在炉体的任意位置。冷却装置3如图3所示，它由两个半圆形冷却器3组成，半圆形冷却器3的两端用螺栓、螺帽联接固定在炉体4上。每个半圆形冷却器3上沿其长度方向设有一组水孔3c(如图所示为10个)，其中两端的水孔分别联接有进水嘴3a和出水嘴3e，如图4所示，半圆形冷却器3的每个端面上设有间隔的连通槽3b将相邻的水孔联通，每端设有一腰圆形的盖板3d将所有的水孔盖住，这样可在冷却器内形成S形的冷却水循环通道。权利要求1.一种微电子封装锡球成形炉，它由炉体、联于炉体上的环形加热圈、与炉体相连的球阀及收料筒组成，其特征在于环形加热圈的外面设有一个C型弹性夹紧圈，在C型夹紧圈的开口处设有相配合的螺栓及螺帽。2.根据权利要求1所述的微电子封装锡球成形炉，其特征在于所述的炉体上设有两个半圆形的冷却器，它们通过螺栓联在炉体上，每个冷却器上设有一对进出水嘴及一组水孔，进出水嘴联于两端的水孔中，冷却器的两端分别设有间隔的连通槽将每两个相邻的水孔连通，每端分别设置一个相应的腰圆形盖板将冷却器一端的一组水孔盖住。专利摘要本技术涉及一种微电子封装锡球成形炉，它由炉体4、联于炉体上的环形加热圈2、与炉体相连的球阀8及收料筒7组成，其特征在于环形加热圈的外面设有一个C型弹性夹紧圈，在炉体上设有两个半圆形的冷却器3，每个冷却器上设有一对进出水嘴及一组水孔，水孔及水嘴相互连通形成S形循环水通道。本技术优点在于C型夹紧圈可以将加热圈固定在炉体的任意位置，同时也可以根据需要增加或减少加热圈的数量及测温点，各成形区的温度和长度可以自由调节，能够保证不同材质、不同规格的质量要求。也可以加长炉体，以成形无铅锡球。增加冷却器后，使得各温区温度控制更加更精确，且更加方便灵活。文档编号F27B9/30GK2890809SQ200520125590公开日2007年4月18日 申请日期2005年12月8日 优先权日2005年12月8日专利技术者鲍复鱼, 郝世浩 申请人:安徽精通科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种微电子封装锡球成形炉，它由炉体、联于炉体上的环形加热圈、与炉体相连的球阀及收料筒组成，其特征在于环形加热圈的外面设有一个Ｃ型弹性夹紧圈，在Ｃ型夹紧圈的开口处设有相配合的螺栓及螺帽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：鲍复鱼，郝世浩，
申请(专利权)人：安徽精通科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：34[中国|安徽]
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