【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
一种微电子部件的封装(50,70),包括:-载体元件(12),具有包含导线(14)的第一侧(16);-微电子部件(20),具有第一表面(24)以及与第一表面朝向不同的第二表面(23);通过所述第二表面,该微电子部件被安装在所 述第一侧上并且经由键合线(28)被连接到导线;-聚合密封材料(30),其密封所述键合线并且暴露所述第一表面(24)的中心区(40),该密封材料包括处在所述第一侧的外边缘(36)和处在所述第一表面的内边缘(38);-堤坝(42 ,44),与所述密封材料邻接;所述堤坝的特征在于,堤坝(44)包括一个处在所述第一侧(16)的台阶状的表面过渡(46),该表面过渡邻接所述外边缘(36)。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:丹迪N扎杜卡纳,乔纳森S卡塔拉,诺伊拉克松,乔斯O阿米斯托索,
申请(专利权)人:NXP股份有限公司,
类型:发明
国别省市:NL[荷兰]
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