钎焊安装结构及其制造方法以及该钎焊安装结构的应用技术

在本发明专利技术的相机模组结构（１０）中，基板电极（２）和安装电极（４）通过钎焊接合部（５）接合在一起，其中，上述基板电极（２）形成在印刷基板（１）上，上述安装电极（４）形成在相机模组（３）上，上述相机模组（３）被安装在上述印刷基板（１）上；基板电极（２）和安装电极（４）利用自对准实现位置对准。并且，上述钎焊接合部（５）具有用于进行钎焊接合的焊料部（１６）和用于支持相机模组（３）的支持部（１７）。由此，可实现一种利用自对准在基板上钎焊接合重量较大的部件的钎焊安装结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种可对重量较大的部件实施安装的钎焊安装结构(solder mounting structure )及其制造方法以及该4f"焊安装结构的应用。技术背景过去，作为在基板上钎焊安装集成电路(IC)封装或片状电子部件 (安装部件)的方法，可以举出通过从基板背侧进行加热以熔融焊料从 而实施安装的方法。但是，这种方法的问题在于要使焊料熔融，需要 对基板背側进行加热使其温度远高于焊料的熔融温度，其结果，钎焊接 合部在基板背侧的部分因热应力而产生气泡；另外，在进行钎焊作业时需要用机械装置按压电子部件，所以，还会发生焊料部短路和位置偏差。 作为上述问题的解决方法，可以考虑利用自对准来进行电子部件的 基板安装。所谓"自对准"是指，电子部件在熔融焊料的表面张力和应 力的作用下浮起，并借助于应力的回复力来自主定位于基板上的安装位 置。换言之，"自对准，，是指，在通过加热而熔融的焊料在基板的电极 上浸润扩展时，电子部件的电极在熔融焊料的表面张力作用下移动到与 基板的电极对应的位置。如上所述，自对准具有能够使基板和要安装至基板的电子部件实现 高精度位置对准的特性。因此，自对准作为一种需要进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钎焊安装结构，其特征在于：基板电极和安装电极通过钎焊接合部接合在一起，其中，上述基板电极形成在基板上，上述安装电极形成在安装部件上，上述安装部件被安装在上述基板上；上述钎焊接合部具有用于进行钎焊接合的焊料部和用于支持安装部件的支持部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：木下一生，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]