【技术实现步骤摘要】
用于扩散气体的扩散器与使用扩散器的半导体制程系统
本揭露涉及一种用于扩散气体的扩散器及一种使用扩散器的半导体制程系统。
技术介绍
半导体装置包括透过介电层彼此绝缘的金属线。随着集成电路的尺寸持续地缩小并且电路操作频率不断地增加，由电容耦合引起的信号延迟和紧密地间隔的金属线之间的干扰皆在增加。这些情况随着金属线变短以最小化传输延迟而更加恶化。为了解决这些情况，使用具有相对低介电常数(称为低k介电质)的绝缘材料代替二氧化硅(和具有相对高介电常数的其他材料)以形成分隔金属线的介电层。
技术实现思路
本揭露的实施方式提供一种用于扩散气体的扩散器。扩散器包括基部和流体地耦合于基部的头部。头部包括扩散器元件，此扩散器元件配置以使气体的第一部分透过扩散器元件的圆周扩散，并且使气体的第二部分透过扩散器元件的端面扩散。头部还包括连接结构，此连接结构具有第一连接部分和第二连接部分，第一连接部分配置以接收扩散器元件的一部分于其内，第二连接部分从第一连接部分向外凸出并且配置以连接到基部。本揭露的实施方式提供一种半导体制程...
【技术保护点】
1.一种用于扩散一气体的一扩散器，其特征在于，包含：/n一基部；以及/n一头部，流体地耦合于该基部，其中该头部包含：/n一扩散器元件，配置以使该气体的一第一部分透过该扩散器元件的一圆周扩散，并使该气体的一第二部分透过该扩散器元件的一端面扩散；以及/n一连接结构，该连接结构包含一第一连接部分和一第二连接部分，该第一连接部分配置以接收该扩散器元件的一部分于其内，该第二连接部分从该第一连接部分向外凸出并且配置以耦合于该基部。/n
【技术特征摘要】
20181031 US 62/753,338;20190426 US 16/395,6661.一种用于扩散一气体的一扩散器，其特征在于，包含：
一基部；以及
一头部，流体地耦合于该基部，其中该头部包含：
一扩散器元件，配置以使该气体的一第一部分透过该扩散器元件的一圆周扩散，并使该气体的一第二部分透过该扩散器元件的一端面扩散；以及
一连接结构，该连接结构包含一第一连接部分和一第二连接部分，该第一连接部分配置以接收该扩散器元件的一部分于其内，该第二连接部分从该第一连接部分向外凸出并且配置以耦合于该基部。
2.根据权利要求1所述的扩散器，其特征在于，该第一连接部分具有一尺寸，该尺寸大于该第二连接部分的一尺寸。
3.根据权利要求1所述的扩散器，其特征在于，该第二连接部分包含具有一螺纹部分的一中空螺栓。
4.根据权利要求1所述的扩散器，其特征在于，该基部包含一配合元件，该配合元件配置以与该连接结构的该第二连接部分配合。
5.根据权利要求4所述的扩散器，其特征在于，该基部还包含：
一颈部；以及
一主体部分，具有流体地耦合于该颈部的一第一端和流体地耦合于该配合元件的一第二端，其中该第二端与该第一端相对。
6.根据权利要求5所述的扩散器，其特征在于，该主体部分包含：
一第一主体部分，流体地耦合于该颈部；以及
一第二主体部分，流体地耦合于该配合元件，其中该第一主体部分具有一尺寸，且该尺寸大于该第二主体部分的一尺寸。
7.一种半导体制程系统，其特征在于，包含：
一传送室，其中该传送室包含穿过该传送室的一壁的至少...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨胜钧，林艺民，万昭宏，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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