晶片粘接方法及装置与晶片处理方法制造方法及图纸

提供晶片粘接装置及方法以基于由成像器件获取的图像信息来确定半导体晶片上是否存在粘接缺陷。在一些实施例中，一种方法包括在半导体晶片的表面上施加粘合条带。成像器件获取与半导体晶片上的粘合条带相关联的图像信息。由缺陷识别电路系统基于所获取的图像信息来确定存在或不存在粘接缺陷。

Wafer bonding method, device and wafer processing method

【技术实现步骤摘要】
晶片粘接方法及装置与晶片处理方法
本专利技术的实施例涉及一种晶片粘接方法及装置与晶片处理方法。
技术介绍
在半导体器件的制作中会实行各种工艺。在一些半导体制作工艺中，对半导体晶片的一个或多个表面进行粘接，例如以保护半导体晶片的表面上的电特征或在后续处理期间提供晶片的机械支撑。举例来说，在晶片背部研磨工艺中，可将背部研磨条带施加到晶片的前侧以在通过背部研磨工艺将晶片的背侧薄化时保护晶片的前侧处的电特征免受表面损坏和/或污染。条带通常使用粘接装置(tapingapparatus)施加到半导体晶片，所述粘接装置可包括用于将条带从条带供应器按压到晶片的表面上的一个或多个辊。然而，在粘接工艺期间可能会出现某些粘接缺陷，例如在条带中形成气泡或褶皱。这些粘接缺陷的辨识通常依赖于人为实行的视觉检查(visualinspection)。也就是说，在一些情形中，粘接装置的操作人员可借助光学显微镜器件通过对半导体晶片的经粘接的表面进行视觉检查来寻找粘接缺陷，以确保在释放将通过背部研磨工艺被薄化的晶片之前晶片不具有粘接缺陷。由于人们可能误判或未看到这些本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片粘接方法，其特征在于，包括：/n在半导体晶片的表面上施加粘合条带；/n由成像器件获取与所述半导体晶片上的所述粘合条带相关联的图像信息；以及/n由缺陷识别电路系统基于所获取的所述图像信息来确定所述半导体晶片上是否存在粘接缺陷。/n

【技术特征摘要】
20181030 US 62/752,776;20190321 US 16/360,5051.一种晶片粘接方法，其特征在于，包括：
在半导体晶片的表面上施加粘合条带；
由成像器件获取与所述半导体晶片上的所述粘合条带相关联的图像信息；以及
由缺陷识别电路系统基于所获取的所述图像信息来确定所述半导体晶片上是否存在粘接缺陷。


2.根据权利要求1所述的晶片粘接方法，其特征在于，所述施加粘合条带包括由层压辊在所述半导体晶片的所述表面上施加所述粘合条带，所述方法还包括：
响应于确定出所述半导体晶片上存在粘接缺陷而对所述层压辊的操作参数进行调节。


3.根据权利要求1所述的晶片粘接方法，其特征在于，还包括：
响应于确定出所述半导体晶片上存在粘接缺陷而基于所获取的所述图像信息来确定所述半导体晶片上的所述粘接缺陷的类型。


4.根据权利要求1所述的晶片粘接方法，其特征在于，所述确定所述半导体晶片上是否存在粘接缺陷包括：
由所述缺陷识别电路系统通过实施一个或多个人工智能技术来确定所述半导体晶片上是否存在粘接缺陷，所述缺陷识别电路系统以通信方式耦合到所述成像器件。


5.一种晶片粘接装置，其特征在于，包括：
层压辊，被配置成将条带施加到晶片的表面；
成像器件，被配置成获取与所述晶片上的所述条带相关联的图像信息；
缺陷识别电路系统，被配置成基于所获取的所述图像信息来确定所述晶片上是否存在粘接缺陷；以及
控制器，以通信方式耦合到所述缺陷识别电路系统且被配置成响应于所述缺陷识别电路系统确定出所述半导体晶片上存...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建毅，刘文贵，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71