微元件的转移装置及其转移方法制造方法及图纸

本申请公开了一种微元件的转移装置及其转移方法，该转移装置包括：贴片头，该贴片头的一侧包括有阵列排布的多个凸块，凸块上设置有粘附层，当粘附层为第一状态时，粘附层具有粘性，并用于粘附微元件，当粘附层为第二状态时，粘附层粘性消失，并释放微元件；顶针平台，位于粘贴有微元件的柔性膜层的背面，顶针平台包括有顶针和顶针孔，顶针穿设顶针孔以顶出微元件，使微元件粘附于贴片头的粘附层上。通过使用本申请的转移装置，能实现微元件的大量转移，且转移过程简单，转移成本较低。

Transfer device and transfer method of micro element

【技术实现步骤摘要】
微元件的转移装置及其转移方法
本申请涉及微元件处理技术，特别是涉及一种微元件的转移装置及其转移方法。
技术介绍
由于微元件的尺寸较小，数量巨多，一块显示屏上会有几万个，甚至几十万个小颗粒，若一颗一颗绑定到背板上需要消耗大量时间，因此，怎样将尺寸非常小的微元件大批量转移到背板上是一件很困难的事情。传统转移微元件的方法为借由基板接合(WaferBonding)将微元件自转移基板转移至接收基板。转移方法的其中一种实施方法为直接转移，也就是直接将微元件阵列自转移基板接合至接收基板，之后再将转移基板移除。另一种实施方法为间接转移。此方法包含两次接合/剥离的步骤，首先，转移基板自施体基板提取微元件阵列，接着转移基板再将微元件阵列接合至接收基板，最后再把转移基板移除。其中，提取微元件阵列一般通过静电拾取的方式来执行，但静电拾取可靠性比较差。
技术实现思路
本申请主要提供一种微元件的转移装置及其转移方法，通过贴片头可以一次拾取多个微元件，从而达到微元件大量转移的效果。为解决上述技术问题，本申请采用的一技术方案是：提供一种微元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微元件的转移系统，其特征在于，所述转移系统包括：/n贴片头，所述贴片头的一侧包括有阵列排布的多个凸块，所述凸块上设置有粘附层，当所述粘附层为第一状态时，所述粘附层具有粘性，并用于粘附所述微元件，当所述粘附层为第二状态时，所述粘附层粘性消失，并释放所述微元件；/n顶针平台，位于粘贴有所述微元件的柔性膜中远离所述微元件的一侧，所述顶针平台包括有顶针和顶针孔，所述顶针穿设所述顶针孔以顶出所述微元件，使所述微元件粘附于所述贴片头的所述粘附层上。/n

【技术特征摘要】
1.一种微元件的转移系统，其特征在于，所述转移系统包括：
贴片头，所述贴片头的一侧包括有阵列排布的多个凸块，所述凸块上设置有粘附层，当所述粘附层为第一状态时，所述粘附层具有粘性，并用于粘附所述微元件，当所述粘附层为第二状态时，所述粘附层粘性消失，并释放所述微元件；
顶针平台，位于粘贴有所述微元件的柔性膜中远离所述微元件的一侧，所述顶针平台包括有顶针和顶针孔，所述顶针穿设所述顶针孔以顶出所述微元件，使所述微元件粘附于所述贴片头的所述粘附层上。


2.根据权利要求1所述的转移系统，其特征在于，所述顶针平台还包括有真空孔，所述真空孔与所述顶针孔间隔设置，所述真空孔用于形成真空路径以吸附无需转移的所述微元件。


3.根据权利要求2所述的转移系统，其特征在于，所述顶针孔的横截面积小于所述微元件的横截面积，且所述真空孔的横截面积小于所述微元件的横截面积。


4.根据权利要求2所述的转移系统，其特征在于，所述粘附层的材料为热熔压敏胶，所述热熔压敏胶在第一状态时具有粘性且在第二状态时粘性消失。


5.根据权利要求1所述的转移系统，其特征在于，所述柔性膜上有阵列排布的金属环，所述金属环围绕所述微元件设置。
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈波，
申请(专利权)人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司，昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32