一种用于固晶机的承托顶出结构制造技术

本实用新型专利技术系提供一种用于固晶机的承托顶出结构，包括支架和承托环，承托环上固定有定位环，定位环围绕在承托环四周，定位环上设有限位环，限位环与定位环之间通过转轴转动连接；支架下设有升降气缸，升降气缸的输出端连接有升降柱，升降柱位于承托环的下方，升降柱的顶部固定有顶出凸柱，顶出凸柱的顶部设有加热膜。本实用新型专利技术能够有效提高对芯片盘定位的可靠性，在固晶过程中，芯片盘不会因翘起或偏移等问题影响下一步的加工，此外，顶出凸柱在顶出时能够对芯片引脚进行预热，可避免固晶过程中胶体的降温速率受影响，可有效提高固晶连接的效果。

A supporting and ejecting structure for a solid crystal machine

【技术实现步骤摘要】
一种用于固晶机的承托顶出结构
本技术涉及固晶结构，具体公开了一种用于固晶机的承托顶出结构。
技术介绍
固晶又称装片，是通过胶体将晶片粘结在导电支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后续的搭线连接提供基础的工序。固晶过程中，芯片盘放置在环状的承托板上，通过固晶臂将芯片盘中的芯片转移到导电支架上。现有技术中，芯片在脱离芯片盘时会导致芯片盘发生抖动，抖动过大会导致芯片盘发生偏移或翘起，会影响后续固晶动作的可靠性；在固晶过程中，芯片的引脚直接与导电支架上的胶体接触，热塑性的胶体接触冷冻的引脚会加速降温，影响固晶连接效果。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种用于固晶机的承托顶出结构，能够有效提高对芯片盘定位的可靠性，同时能够有效对芯片引脚进行预热。为解决现有技术问题，本技术公开一种用于固晶机的承托顶出结构，包括支架和承托环，承托环上固定有定位环，定位环围绕在承托环四周，定位环上设有限位环，限位环与定位环之间通过转轴转动连接；支架下设有升降气缸，升降气缸的输出端连接有升降柱，升降柱位于承托环的下方，升降柱的顶部固定有顶出凸柱，顶出凸柱的顶部设有加热膜。进一步的，升降气缸的输出端向下，升降气缸的输出端与升降柱之间还连接有托板。进一步的，升降气缸设有两个，两个升降气缸分别位于升降柱的两侧。进一步的，升降气缸为双行程气缸。进一步的，支架中固定有导套，顶出凸柱滑动连接于导套内。进一步的，导套与升降柱之间连接有弹簧。本技术的有益效果为：本技术公开一种用于固晶机的承托顶出结构，设置有上下限位的料盘结构，能够有效提高对芯片盘定位的可靠性，在固晶过程中，芯片盘不会因翘起或偏移等问题影响下一步的加工，此外，顶出凸柱在顶出时能够对芯片引脚进行预热，可避免固晶过程中胶体的降温速率受影响，可有效提高固晶连接的效果。附图说明图1为本技术的俯视结构示意图。图2为本技术沿图1中A-A’的剖面结构示意图。图3为本技术另一状态下沿图1中A-A’的剖面结构示意图。附图标记为：支架10、承托环11、定位环12、限位环13、转轴131、升降气缸20、升降柱21、托板211、顶出凸柱22、加热膜23、导套24、弹簧25、芯片盘30。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1至图3。本技术实施例公开一种用于固晶机的承托顶出结构，如图1所示，包括支架10，和承托环11，承托环11固定于固晶机的平面驱动机构的输出端，承托环11上的边缘处固定有定位环12，定位环12围绕在承托环11四周，定位环12上设有限位环13，限位环13和承托环11的环宽均为D，定位环12的环宽为d，D>d，确保承托环11与限位环13能够将芯片盘30夹紧，跟随固晶机平面驱动机构运动时夹紧动作可靠，限位环13与定位环12之间通过转轴131转动连接，限位环13可以绕转轴131转动，限位环13转动到承托环11一侧的上方时，为取料和放料实现让位；支架10下设有升降气缸20，升降气缸20的输出端连接有升降柱21，升降柱21位于承托环11的下方，升降柱21的顶部固定有顶出凸柱22，顶出凸柱22的顶部设有加热膜23，优选地，加热膜23为电热膜。使用本结构应用与固晶机时，如图3所示，绕转轴131转动限位环13，直至限位环13位于承托环11一侧的上方，将芯片盘30放入承托环11上，定位环12限制芯片盘30的四周位置，再绕转轴131转动限位环13，直至限位环13位于芯片盘30的正上方，从上下两侧限制芯片盘30的位置，可避免芯片盘30发生翘起等不良动作，从而有效提高取芯片动作的稳定性；取芯片时，如图2所示，升降气缸20驱动升降柱21上升，顶出凸柱22抵于芯片的引脚底部，加热膜23对芯片底部的引脚进行加热，固晶机的固晶臂转移芯片实现固晶时，芯片底部的引脚已被预热，遇到焊锡时能够有效避免其降温速度急剧下降，可有效提高固晶效果。本技术设置有上下限位的料盘结构，能够有效提高对芯片盘30定位的可靠性，在固晶过程中，芯片盘30不会因翘起或偏移等问题影响下一步的加工，此外，顶出凸柱22在顶出时能够对芯片引脚进行预热，可避免固晶过程中胶体的降温速率受影响，可有效提高固晶连接的效果。在本实施例中，升降气缸20的输出端向下，升降气缸20的输出端与升降柱21之间还连接有托板211，输出端向下设置的升降气缸20能够有效提高将芯片顶出于芯片盘30动作的稳定性，可有效避免顶出动作过于强硬而影响固晶臂的正常工作。基于上述实施例，升降气缸20设有两个，两个升降气缸20分别位于升降柱21的两侧，通过设置两个升降气缸20能够有效提高升降动作的稳定性。基于上述任一实施例，升降气缸20为双行程气缸，通过双行程气缸能够驱动顶出凸柱22实现两种行程的上升，双行程气缸先驱动顶出凸柱22小幅度上升至与芯片盘30中的芯片接触，加热膜23发热对芯片盘30中的芯片引脚进行加热。在本实施例中，支架10中固定有导套24，顶出凸柱22滑动连接于导套24内，通过导套24能够有效提高顶出凸出升降动作的稳定性。基于上述实施例，导套24与升降柱21之间连接有弹簧25，通过弹簧25能够进一步提高顶出动作的稳定性，顶出凸柱22穿过弹簧25的中心设置。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于固晶机的承托顶出结构，其特征在于，包括支架(10)和承托环(11)，所述承托环(11)上固定有定位环(12)，所述定位环(12)围绕在所述承托环(11)四周，所述定位环(12)上设有限位环(13)，所述限位环(13)与所述定位环(12)之间通过转轴(131)转动连接；所述支架(10)下设有升降气缸(20)，所述升降气缸(20)的输出端连接有升降柱(21)，所述升降柱(21)位于所述承托环(11)的下方，所述升降柱(21)的顶部固定有顶出凸柱(22)，所述顶出凸柱(22)的顶部设有加热膜(23)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于固晶机的承托顶出结构，其特征在于，包括支架(10)和承托环(11)，所述承托环(11)上固定有定位环(12)，所述定位环(12)围绕在所述承托环(11)四周，所述定位环(12)上设有限位环(13)，所述限位环(13)与所述定位环(12)之间通过转轴(131)转动连接；所述支架(10)下设有升降气缸(20)，所述升降气缸(20)的输出端连接有升降柱(21)，所述升降柱(21)位于所述承托环(11)的下方，所述升降柱(21)的顶部固定有顶出凸柱(22)，所述顶出凸柱(22)的顶部设有加热膜(23)。


2.根据权利要求1所述的一种用于固晶机的承托顶出结构，其特征在于，所述升降气缸(20)的输出端向下，所述升降气缸(20)的输出端与升降柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗开菊，
申请(专利权)人：互创东莞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44