一种多件半导体零件精密加装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多件半导体零件精密加装装置，包括主体和安装槽，主体顶部设置有转槽，其中，转槽内部安装有转杆，转槽侧面的主体内部设置有调节槽，调节槽内部设置有凹槽，凹槽固定在转杆顶部外侧，凹槽内部安装有杆套，杆套安装在T型杆外侧，T型杆一端固定有调节弹簧，调节弹簧安装在弹簧槽内部，弹簧槽设置在调节槽内部，安装槽设置在主体外侧，安装槽内部安装有半导体零件。该多件半导体零件精密加装装置在使用时，将一个半导体零件焊接安装完成后，将主体顶部的拨片在滑槽内部进行滑动，则固定块从半导体零件外侧移开，即可将半导体零件从安装槽内部取出。

A precision installation device for multi semiconductor parts

【技术实现步骤摘要】
一种多件半导体零件精密加装装置
本技术涉及半导体零件加装
，具体为一种多件半导体零件精密加装装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用，半导体零件在使用时需要逐一加装，过程繁琐，费时费力，因此，我们就来研究一种多件半导体零件精密加装装置，希望通过对该多件半导体零件精密加装装置的不断研究与改进，让我们在进行多件半导体零件精密加装时能够更加的快速高效，提升工作效率，节约劳动时间。虽然现在的多件半导体零件精密加装装置种类众多，但是，许多多件半导体零件精密加装装置在使用时存在这样的问题：在使用时，不能快速的多个半导体零件同时进行固定，也不能快速的将半导体零件从该装置取下，因此，因此要对现在的多件半导体零件精密加装装置进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多件半导体零件精密加装装置，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上的多件半导体零件精密加装装置在使用时，不能快速的多个半导体零件同时进行固定，也不能快速的将半导体零件从该装置取下的问题。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多件半导体零件精密加装装置，包括主体（1）和安装槽（10），其特征在于：所述主体（1）顶部设置有转槽（2），其中，/n所述转槽（2）内部安装有转杆（3），所述转槽（2）侧面的主体（1）内部设置有调节槽（4），所述调节槽（4）内部设置有凹槽（5），所述凹槽（5）固定在所述转杆（3）顶部外侧，所述凹槽（5）内部安装有杆套（6），所述杆套（6）安装在T型杆（7）外侧，所述T型杆（7）一端固定有调节弹簧（8），所述调节弹簧（8）安装在弹簧槽（9）内部，所述弹簧槽（9）设置在所述调节槽（4）内部；/n所述安装槽（10）设置在主体（1）外侧，所述安装槽（10）内部安装有半导体零件（11），所述半导...

【技术特征摘要】
1.一种多件半导体零件精密加装装置，包括主体（1）和安装槽（10），其特征在于：所述主体（1）顶部设置有转槽（2），其中，
所述转槽（2）内部安装有转杆（3），所述转槽（2）侧面的主体（1）内部设置有调节槽（4），所述调节槽（4）内部设置有凹槽（5），所述凹槽（5）固定在所述转杆（3）顶部外侧，所述凹槽（5）内部安装有杆套（6），所述杆套（6）安装在T型杆（7）外侧，所述T型杆（7）一端固定有调节弹簧（8），所述调节弹簧（8）安装在弹簧槽（9）内部，所述弹簧槽（9）设置在所述调节槽（4）内部；
所述安装槽（10）设置在主体（1）外侧，所述安装槽（10）内部安装有半导体零件（11），所述半导体零件（11）侧面设置有固定块（12），所述固定块（12）安装在固定槽（13）内部，所述固定槽（13）设置在所述安装槽（10）内侧，所述固定块（12）顶部固定有拨片（14），所述固定块（12）侧面固定有固定弹簧（15），所述固定弹簧（15）安装在所述固定槽（13）内部，所述拨片（14）设置在滑槽（16）内部，所述滑槽（16）设置在所述主体（1）顶部。


2.根据权利要求1所述的一种多件半导体零件精密加装装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：宗恒军，
申请(专利权)人：西安中科源升机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61