一种多件半导体零件精密加装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多件半导体零件精密加装装置，包括主体和安装槽，主体顶部设置有转槽，其中，转槽内部安装有转杆，转槽侧面的主体内部设置有调节槽，调节槽内部设置有凹槽，凹槽固定在转杆顶部外侧，凹槽内部安装有杆套，杆套安装在T型杆外侧，T型杆一端固定有调节弹簧，调节弹簧安装在弹簧槽内部，弹簧槽设置在调节槽内部，安装槽设置在主体外侧，安装槽内部安装有半导体零件。该多件半导体零件精密加装装置在使用时，将一个半导体零件焊接安装完成后，将主体顶部的拨片在滑槽内部进行滑动，则固定块从半导体零件外侧移开，即可将半导体零件从安装槽内部取出。

A precision installation device for multi semiconductor parts

【技术实现步骤摘要】
一种多件半导体零件精密加装装置
本技术涉及半导体零件加装
，具体为一种多件半导体零件精密加装装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用，半导体零件在使用时需要逐一加装，过程繁琐，费时费力，因此，我们就来研究一种多件半导体零件精密加装装置，希望通过对该多件半导体零件精密加装装置的不断研究与改进，让我们在进行多件半导体零件精密加装时能够更加的快速高效，提升工作效率，节约劳动时间。虽然现在的多件半导体零件精密加装装置种类众多，但是，许多多件半导体零件精密加装装置在使用时存在这样的问题：在使用时，不能快速的多个半导体零件同时进行固定，也不能快速的将半导体零件从该装置取下，因此，因此要对现在的多件半导体零件精密加装装置进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多件半导体零件精密加装装置，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上的多件半导体零件精密加装装置在使用时，不能快速的多个半导体零件同时进行固定，也不能快速的将半导体零件从该装置取下的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多件半导体零件精密加装装置，包括主体和安装槽，主体顶部设置有转槽。转槽内部安装有转杆，转槽侧面的主体内部设置有调节槽，调节槽内部设置有凹槽，凹槽固定在转杆顶部外侧，凹槽内部安装有杆套，杆套安装在T型杆外侧，T型杆一端固定有调节弹簧，调节弹簧安装在弹簧槽内部，弹簧槽设置在调节槽内部。安装槽设置在主体外侧，安装槽内部安装有半导体零件，半导体零件侧面设置有固定块，固定块安装在固定槽内部，固定槽设置在安装槽内侧，固定块顶部固定有拨片，固定块侧面固定有固定弹簧，固定弹簧安装在固定槽内部，拨片设置在滑槽内部，滑槽设置在主体顶部。优选的，转槽贯穿设置在主体顶部中心位置，且转杆通过转槽与主体之间构成旋转结构。优选的，调节槽设置为圆环状，且调节槽的转杆外侧设置有五个凹槽，而且五个凹槽等距离均匀设置在转杆外侧一周。优选的，杆套与T型杆之间构成旋转结构，且T型杆与弹簧槽之间构成伸缩结构，而且弹簧槽与凹槽相对应设置有五个。优选的，安装槽设置有五个，且五个安装槽等距离均匀设置在主体外侧四周，而且安装槽设置为非封闭圆柱型结构。优选的，固定块与固定槽之间构成伸缩结构，且固定块顶部的拨片与滑槽之间构成滑动结构。该多件半导体零件精密加装装置与现有技术相比，本技术的有益效果是：有益效果（1）、该多件半导体零件精密加装装置，将一个半导体零件焊接安装完成后，将主体顶部的拨片在滑槽内部进行滑动，则拨片底部的固定块滑动至固定槽内部，那么固定块从半导体零件外侧移开，即可将半导体零件从安装槽内部取出，简单方便；有益效果（2）、该多件半导体零件精密加装装置，将上一个半导体零件安装完成后，我们将主体从侧面进行推动，使得主体通过转杆进行旋转，使得主体外侧另一个安装槽内部的半导体零件转动至加装位置，即可快速进行下一个半导体零件的加装；有益效果（3）、该多件半导体零件精密加装装置，在将主体进行旋转时，主体内调节槽内部的T型杆进行旋转，使得T型杆外侧的杆套在凹槽内部旋转移动，则T型杆挤压调节弹簧至弹簧槽内部，直到杆套移动至下一个凹槽内部，通过调节弹簧的弹性作用，将T型杆顶出固定在凹槽内部，即可将主体旋转一定的角度，使得下一个半导体零件被准确转至加装位置。附图说明图1为本技术俯视结构示意图；图2为本技术侧视结构示意图；图3为本技术图1中A部分放大结构示意图；图4为本技术图2中B部分放大结构示意图。图中：1、主体；2、转槽；3、转杆；4、调节槽；5、凹槽；6、杆套；7、T型杆；8、调节弹簧；9、弹簧槽；10、安装槽；11、半导体零件；12、固定块；13、固定槽；14、拨片；15、固定弹簧；16、滑槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种多件半导体零件精密加装装置，包括主体1、转槽2、转杆3、调节槽4、凹槽5、杆套6、T型杆7、调节弹簧8、弹簧槽9、安装槽10、半导体零件11、固定块12、固定槽13、拨片14、固定弹簧15和滑槽16，主体1顶部设置有转槽2。转槽2内部安装有转杆3，转槽2贯穿设置在主体1顶部中心位置，且转杆3通过转槽2与主体1之间构成旋转结构，将上一个半导体零件11安装完成后，我们将主体1从侧面进行推动，使得主体1通过转杆3进行旋转，使得主体1外侧另一个安装槽10内部的半导体零件11转动至加装位置，即可快速进行下一个半导体零件11的加装，转槽2侧面的主体1内部设置有调节槽4，调节槽4设置为圆环状，且调节槽4的转杆3外侧设置有五个凹槽5，而且五个凹槽5等距离均匀设置在转杆3外侧一周，在将主体1进行旋转时，主体1内调节槽4内部的T型杆7进行旋转，使得T型杆7外侧的杆套6在凹槽5内部旋转移动，则T型杆7挤压调节弹簧8至弹簧槽9内部，直到杆套6移动至下一个凹槽5内部，通过调节弹簧8的弹性作用，将T型杆7顶出固定在凹槽5内部，即可将主体1旋转一定的角度，使得下一个半导体零件11被准确转至加装位置，调节槽4内部设置有凹槽5，凹槽5固定在转杆3顶部外侧，凹槽5内部安装有杆套6，杆套6安装在T型杆7外侧，杆套6与T型杆7之间构成旋转结构，且T型杆7与弹簧槽9之间构成伸缩结构，而且弹簧槽9与凹槽5相对应设置有五个，在将主体1进行旋转时，主体1内调节槽4内部的T型杆7进行旋转，使得T型杆7外侧的杆套6在凹槽5内部旋转移动，则T型杆7挤压调节弹簧8至弹簧槽9内部，直到杆套6移动至下一个凹槽5内部，通过调节弹簧8的弹性作用，将T型杆7顶出固定在凹槽5内部，即可将主体1旋转一定的角度，T型杆7一端固定有调节弹簧8，调节弹簧8安装在弹簧槽9内部，弹簧槽9设置在调节槽4内部。安装槽10设置在主体1外侧，安装槽10设置有五个，且五个安装槽10等距离均匀设置在主体1外侧四周，而且安装槽10设置为非封闭圆柱型结构，使用时，将多个半导体零件11取出，并将半导体零件11安装在安装槽10内部，通过安装槽10内部的固定块12将半导体零件11进行固定，即可将多个半导体零件11同时进行固定使用，安装槽10内部安装有半导体零件11，半导体零件11侧面设置有固定块12，固定块12与固定槽13之间构成伸缩结构，且固定块12顶部的拨片14与滑槽16之间构成滑动结构，将该半导体零件11进行焊接安装完成后，将主体1顶部的拨片14在滑槽16内部进行滑动，则拨片14底部的固定块12滑动至固定槽13内部，那么固定块12从半导体零件11外侧移开，即可将半导体零件11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多件半导体零件精密加装装置，包括主体（1）和安装槽（10），其特征在于：所述主体（1）顶部设置有转槽（2），其中，/n所述转槽（2）内部安装有转杆（3），所述转槽（2）侧面的主体（1）内部设置有调节槽（4），所述调节槽（4）内部设置有凹槽（5），所述凹槽（5）固定在所述转杆（3）顶部外侧，所述凹槽（5）内部安装有杆套（6），所述杆套（6）安装在T型杆（7）外侧，所述T型杆（7）一端固定有调节弹簧（8），所述调节弹簧（8）安装在弹簧槽（9）内部，所述弹簧槽（9）设置在所述调节槽（4）内部；/n所述安装槽（10）设置在主体（1）外侧，所述安装槽（10）内部安装有半导体零件（11），所述半导体零件（11）侧面设置有固定块（12），所述固定块（12）安装在固定槽（13）内部，所述固定槽（13）设置在所述安装槽（10）内侧，所述固定块（12）顶部固定有拨片（14），所述固定块（12）侧面固定有固定弹簧（15），所述固定弹簧（15）安装在所述固定槽（13）内部，所述拨片（14）设置在滑槽（16）内部，所述滑槽（16）设置在所述主体（1）顶部。/n

【技术特征摘要】
1.一种多件半导体零件精密加装装置，包括主体（1）和安装槽（10），其特征在于：所述主体（1）顶部设置有转槽（2），其中，
所述转槽（2）内部安装有转杆（3），所述转槽（2）侧面的主体（1）内部设置有调节槽（4），所述调节槽（4）内部设置有凹槽（5），所述凹槽（5）固定在所述转杆（3）顶部外侧，所述凹槽（5）内部安装有杆套（6），所述杆套（6）安装在T型杆（7）外侧，所述T型杆（7）一端固定有调节弹簧（8），所述调节弹簧（8）安装在弹簧槽（9）内部，所述弹簧槽（9）设置在所述调节槽（4）内部；
所述安装槽（10）设置在主体（1）外侧，所述安装槽（10）内部安装有半导体零件（11），所述半导体零件（11）侧面设置有固定块（12），所述固定块（12）安装在固定槽（13）内部，所述固定槽（13）设置在所述安装槽（10）内侧，所述固定块（12）顶部固定有拨片（14），所述固定块（12）侧面固定有固定弹簧（15），所述固定弹簧（15）安装在所述固定槽（13）内部，所述拨片（14）设置在滑槽（16）内部，所述滑槽（16）设置在所述主体（1）顶部。


2.根据权利要求1所述的一种多件半导体零件精密加装装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：宗恒军，
申请(专利权)人：西安中科源升机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61