一种芯片分拣设备的移送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片分拣设备的移送装置，属于芯片技术领域，包括机架、机箱、主轴和伺服电机，所述机架的顶端可拆卸连接有机箱，所述机箱的内固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输入端电性连接伺服驱动器的输出端，所述机箱的中端贯穿伸出有主轴，其通过设有螺纹管、橡胶软罩、硬管和软垫，在气管通气吸取芯片时，机箱一侧的推杆带着主轴下降，进而导管底部的螺纹管下压，使得螺纹管底部的橡胶软罩罩住芯片顶端，然后螺纹管的硬管借助橡胶材质的软垫压向芯片，与导管互通的硬管吸取芯片，而后橡胶软罩内的空气被吸取形成真空的空间，使得芯片被螺纹管底端的硬管吸附紧密，解决了芯片被吸嘴吸取时容易掉落的问题。

A transfer device of chip sorting equipment

【技术实现步骤摘要】
一种芯片分拣设备的移送装置
本技术涉及芯片
，尤其涉及一种芯片分拣设备的移送装置。
技术介绍
集成电路英语：integratedcircuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路，另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。1、现有技术的芯片分拣设备所使用的移送装置，通过导管和吸嘴配合吸起芯片，而现有的芯片吸嘴大多为单一的圆柱形吸嘴，吸取芯片时容易使芯片与吸嘴撞击擦伤芯片表面，并且单一的圆柱形吸嘴吸取力较低，芯片在被吸取后容易掉落，造成芯片损坏。2、现有技术的芯片分拣设备所使用的移送装置，其摆臂外侧缠绕吸取芯片的导管，随着摆臂长时间运动，摆臂外部的导管容易被磨损，并且遮盖伺服电机的机箱在从机架表面拆卸后不方便拿起，为此，我们提出一种芯片分拣设备的移送装置。
技术实现思路
本技术提供一种芯片分拣设备的移送装置，其通过设有螺纹管、橡胶软罩、硬管和软垫，在气管通气吸取芯片时，机箱一侧的推杆带着主轴下降，进而导管底部的螺纹管下压，使得螺纹管底部的橡胶软罩罩住芯片顶端，然后螺纹管的硬管借助橡胶材质的软垫压向芯片，与导管互通的硬管吸取芯片，而后橡胶软罩内的空气被吸取形成真空的空间，使得芯片被螺纹管底端的硬管吸附紧密，解决了芯片被吸嘴吸取时容易掉落的问题，其通过将气管贯穿摆臂与导管连接，嵌入摆臂内腔的气管借助坚硬的金属摆臂为保护层，避免了移动摩擦，同时在机箱两侧的矩形块表面开设有矩形槽，方便搬动机箱，解决了气管摩擦损伤的问题，也解决了机箱拆卸后不方便拿起的问题。本技术提供的具体技术方案如下：本技术提供的一种芯片分拣设备的移送装置，包括机架、机箱、主轴和伺服电机，所述机架的顶端可拆卸连接有机箱，所述机箱的内固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输入端电性连接伺服驱动器的输出端，所述机箱的中端贯穿伸出有主轴，且主轴的下端贯穿伸出机架的底端，所述伺服电机的动力输出端贯穿伸出机箱的顶端，且伺服电机的伸出机箱的动力输出端嵌入齿轮A的内孔，所述齿轮A与齿轮B之间套接有同步带，且齿轮B的中心孔被主轴贯穿，所述主轴的顶部伸出有气管，且气管贯穿伸出主轴的底端，所述气管的下端贯穿伸出主轴下端一侧的摆臂，且气管的尾端互通连接有导管，所述导管的下端互通连接有螺纹管，所述螺纹管的管柄底端固定连接有橡胶软罩，且橡胶软罩中间的螺纹管底端伸出有硬管，所述硬管的管底固定连接有软垫。可选的，所述机箱的两端外壁固定连接有矩形块，且矩形块的中心开设有矩形槽。可选的，所述导管的底端内侧的螺纹槽与螺纹管顶端的螺牙旋接吻合。可选的，所述导管与螺纹管的旋接处嵌合有密封圈。可选的，所述螺纹管的管柄外侧向上凸起有波浪形的棱柱。本技术的有益效果如下：1、本技术通过设有螺纹管、橡胶软罩、硬管和软垫，在气管通气吸取芯片时，机箱一侧的推杆带着主轴下降，进而导管底部的螺纹管下压，使得螺纹管底部的橡胶软罩罩住芯片顶端，然后螺纹管的硬管借助橡胶材质的软垫压向芯片，与导管互通的硬管吸取芯片，而后橡胶软罩内的空气被吸取形成真空的空间，使得芯片被螺纹管底端的硬管吸附紧密，解决了芯片被吸嘴吸取时容易掉落的问题。2、本技术通过将气管贯穿摆臂与导管连接，嵌入摆臂内腔的气管借助坚硬的金属摆臂为保护层，避免了移动摩擦，同时在机箱两侧的矩形块表面开设有矩形槽，方便搬动机箱，解决了气管摩擦损伤的问题，也解决了机箱拆卸后不方便拿起的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例的一种芯片分拣设备的移送装置的整体结构示意图。图2为本技术实施例的一种芯片分拣设备的移送装置的橡胶软罩剖视图。图3为本技术实施例的一种芯片分拣设备的移送装置的摆臂剖视图。图4为本技术实施例的一种芯片分拣设备的移送装置的电路控制图。图中：1、机架；2、机箱；3、主轴；4、伺服电机；5、齿轮A；6、齿轮B；7、气管；8、矩形块；9、软垫；10、摆臂；11、橡胶软罩；12、导管；13、螺纹槽；14、密封圈；15、硬管；16、螺纹管。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。下面将结合图1～图4对本技术实施例的一种芯片分拣设备的移送装置进行详细的说明。参考图1-4所示，本技术实施例提供的一种芯片分拣设备的移送装置，包括机架1、机箱2、主轴3和伺服电机4，所述机架1的顶端可拆卸连接有机箱2，所述机箱2的内固定连接有伺服电机4，所述伺服电机4的输入端电性连接伺服驱动器的输出端，所述机箱2的中端贯穿伸出有主轴3，且主轴3的下端贯穿伸出机架1的底端，所述伺服电机4的动力输出端贯穿伸出机箱2的顶端，且伺服电机4的伸出机箱2的动力输出端嵌入齿轮A5的内孔，所述齿轮A5与齿轮B6之间套接有同步带，且齿轮B6的中心孔被主轴3贯穿，所述主轴3的顶部伸出有气管7，且气管7贯穿伸出主轴3的底端，所述气管7的下端贯穿伸出主轴3下端一侧的摆臂10，且气管7的尾端互通连接有导管12，所述导管12的下端互通连接有螺纹管16，所述螺纹管16的管柄底端固定连接有橡胶软罩11，且橡胶软罩11中间的螺纹管16底端伸出有硬管15，所述硬管15的管底固定连接有软垫9。示例的，在气管7通气吸取芯片时，机箱2一侧的推杆带着主轴3下降，进而导管12底部的螺纹管16下压，使得螺纹管16底部的橡胶软罩11罩住芯片顶端，然后螺纹管16的硬管15借助橡胶材质的软垫9压向芯片，与导管12互通的硬管15吸取芯片，而后橡胶软罩11内的空气被吸取形成真空的空间，使得芯片被螺纹管16底端的硬管15吸附紧密，嵌入摆臂10内腔的气管7借助坚硬的金属摆臂10为保护层，避免了移动摩擦。参考图1所示，所述机箱2的两端外壁固定连接有矩形块8，且矩形块8的中心开设有矩形槽。示例的，在机箱2两侧的矩形块8表面开设有矩形槽，当机箱2与机架1拆卸时，方便搬动机箱2。参考图2和3所示，所述导管12的底端内侧的螺纹槽13与螺纹管16顶端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片分拣设备的移送装置，包括机架(1)、机箱(2)、主轴(3)和伺服电机(4)，所述机架(1)的顶端可拆卸连接有机箱(2)，所述机箱(2)的内固定连接有伺服电机(4)，所述伺服电机(4)的输入端电性连接伺服驱动器的输出端，所述机箱(2)的中端贯穿伸出有主轴(3)，且主轴(3)的下端贯穿伸出机架(1)的底端，其特征在于：所述伺服电机(4)的动力输出端贯穿伸出机箱(2)的顶端，且伺服电机(4)的伸出机箱(2)的动力输出端嵌入齿轮A(5)的内孔，所述齿轮A(5)与齿轮B(6)之间套接有同步带，且齿轮B(6)的中心孔被主轴(3)贯穿，所述主轴(3)的顶部伸出有气管(7)，且气管(7)贯穿伸出主轴(3)的底端，所述气管(7)的下端贯穿伸出主轴(3)下端一侧的摆臂(10)，且气管(7)的尾端互通连接有导管(12)，所述导管(12)的下端互通连接有螺纹管(16)，所述螺纹管(16)的管柄底端固定连接有橡胶软罩(11)，且橡胶软罩(11)中间的螺纹管(16)底端伸出有硬管(15)，所述硬管(15)的管底固定连接有软垫(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片分拣设备的移送装置，包括机架(1)、机箱(2)、主轴(3)和伺服电机(4)，所述机架(1)的顶端可拆卸连接有机箱(2)，所述机箱(2)的内固定连接有伺服电机(4)，所述伺服电机(4)的输入端电性连接伺服驱动器的输出端，所述机箱(2)的中端贯穿伸出有主轴(3)，且主轴(3)的下端贯穿伸出机架(1)的底端，其特征在于：所述伺服电机(4)的动力输出端贯穿伸出机箱(2)的顶端，且伺服电机(4)的伸出机箱(2)的动力输出端嵌入齿轮A(5)的内孔，所述齿轮A(5)与齿轮B(6)之间套接有同步带，且齿轮B(6)的中心孔被主轴(3)贯穿，所述主轴(3)的顶部伸出有气管(7)，且气管(7)贯穿伸出主轴(3)的底端，所述气管(7)的下端贯穿伸出主轴(3)下端一侧的摆臂(10)，且气管(7)的尾端互通连接有导管(12)，所述导管(12)的下端互通连接有螺纹管(16)，所述螺纹管...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡晓丽，
申请(专利权)人：江西齐拓芯片科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36