【技术实现步骤摘要】
一种芯片分拣设备的移送装置
本技术涉及芯片
，尤其涉及一种芯片分拣设备的移送装置。
技术介绍
集成电路英语：integratedcircuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路，另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。1、现有技术的芯片分拣设备所使用的移送装置，通过导管和吸嘴配合吸起芯片，而现有的芯片吸嘴大多为单一的圆柱形吸嘴，吸取芯片时容易使芯片与吸嘴撞击擦伤芯片表面，并且单一的圆柱形吸嘴吸取力较低，芯片在被吸取后容易掉落，造成芯片损坏。2、现有技术的芯片分拣设备所使用的移送装置，其摆臂外侧缠绕吸取芯片的导管，随着摆臂长时间运动，摆...
【技术保护点】
1.一种芯片分拣设备的移送装置，包括机架(1)、机箱(2)、主轴(3)和伺服电机(4)，所述机架(1)的顶端可拆卸连接有机箱(2)，所述机箱(2)的内固定连接有伺服电机(4)，所述伺服电机(4)的输入端电性连接伺服驱动器的输出端，所述机箱(2)的中端贯穿伸出有主轴(3)，且主轴(3)的下端贯穿伸出机架(1)的底端，其特征在于：所述伺服电机(4)的动力输出端贯穿伸出机箱(2)的顶端，且伺服电机(4)的伸出机箱(2)的动力输出端嵌入齿轮A(5)的内孔，所述齿轮A(5)与齿轮B(6)之间套接有同步带，且齿轮B(6)的中心孔被主轴(3)贯穿，所述主轴(3)的顶部伸出有气管(7)，且...
【技术特征摘要】
1.一种芯片分拣设备的移送装置，包括机架(1)、机箱(2)、主轴(3)和伺服电机(4)，所述机架(1)的顶端可拆卸连接有机箱(2)，所述机箱(2)的内固定连接有伺服电机(4)，所述伺服电机(4)的输入端电性连接伺服驱动器的输出端，所述机箱(2)的中端贯穿伸出有主轴(3)，且主轴(3)的下端贯穿伸出机架(1)的底端，其特征在于：所述伺服电机(4)的动力输出端贯穿伸出机箱(2)的顶端，且伺服电机(4)的伸出机箱(2)的动力输出端嵌入齿轮A(5)的内孔，所述齿轮A(5)与齿轮B(6)之间套接有同步带，且齿轮B(6)的中心孔被主轴(3)贯穿，所述主轴(3)的顶部伸出有气管(7)，且气管(7)贯穿伸出主轴(3)的底端，所述气管(7)的下端贯穿伸出主轴(3)下端一侧的摆臂(10)，且气管(7)的尾端互通连接有导管(12)，所述导管(12)的下端互通连接有螺纹管(16)，所述螺纹管...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡晓丽，
申请(专利权)人：江西齐拓芯片科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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