本实用新型专利技术涉及一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置，属于芯片切割领域，包括底座，所述底座下端内部固定安装有第三电机，所述第三电机左端通过转动轴转动连接有转杆，所述转杆左端固定安装有第二螺块，所述第二螺块左侧活动安装有第一螺块，所述第一螺块上端转动连接有第二螺杆，所述第二螺杆外壁转动套接有丝杆套B，所述丝杆套B外壁固定套接有轴承套B，所述轴承套B左端固定安装有横板，所述底座上端侧壁固定安装有开槽。通过设置嵌入式固定结构是接合装置的固定效果更明显，通过转动结构使接合装置的压合效果更明显，提高了接合装置的实用性。
【技术实现步骤摘要】
一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置
本技术涉及接合装置
，尤其是涉及一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置。
技术介绍
随着科技的发展，电子产品的种类越来越多，而电子产品的核心就是芯片，芯片的制造则成为现有电子产品厂家非常重视的工序，在生产芯片的过程中需要将单独的芯片零部件接合成整块芯片从而成完整的芯片，在接合的过程中需要用到接合装置。现有的技术中，如公开号为CN201010568207.0的中国专利，其公开了一种保证高芯片结合精度且制造成本低的半导体制造装置。一种具有将半导体芯片接合到基板的规定位置的功能的半导体制造装置，具备装载机、预成形部、芯片结合部、卸载机、支承框架以及基板输送机构，支承框架成为通过前部梁及后部梁将一对侧框架部结合的矩形框结构，装载机及卸载机分别支承于一对侧框架部，支承结合臂的块主体支承于前部梁及后部梁且两端部被沿装置左右方向(X轴方向)驱动，结合臂被块主体的臂引导部引导且被沿前后方向(Y轴方向)及上下方向(Z轴方向)驱动。上述中的现有技术方案存在以下缺陷：其装载机和现有的芯片结合装置结构类似，抓取芯片的装置固定效果不明显，在接合的过程中使上端芯片松动，从而导致接合芯片的位置错位，需要重新接合，费时费力，降低了加工芯片的效率，降低接合装置的实用性。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的之一是提供一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置，具有将芯片稳定的固定在抓取装置上，便于芯片与芯片座结合的效果。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置包括底座，所述底座下端内部固定安装有第三电机，所述第三电机左端通过转动轴转动连接有转杆，所述转杆左端固定安装有第二螺块，所述第二螺块左侧活动安装有第一螺块；所述第一螺块上端转动连接有第二螺杆，所述第二螺杆外壁转动套接有丝杆套B，所述丝杆套B外壁固定套接有轴承套B，所述轴承套B左端固定安装有横板，所述横板上设置有与芯片结合的芯片座，所述底座上端侧壁固定安装有开槽；所述底座左右两端皆固定安装有柱体，所述柱体上端外壁固定安装有第一电机，所述第一电机下端贯穿柱体转动连接有第一螺杆，所述第一螺杆外壁转动套接有丝杆套A，所述丝杆套A外壁固定套接有轴承套A，所述柱体右端侧壁固定安装有滑动槽，所述轴承套A贯穿滑动槽转动安装有第一转板；所述第一转板右侧下端转动安装有第二电机，所述第一转板右侧上端外壁固定安装有固定板，所述固定板下端固定安装有转轴，所述转轴右端转动安装有第三转板，所述固定板与第三转板之间固定安装有弹簧，所述固定板前端外壁转动安装有第二转板，所述第二转板下端内壁固定安装有固定块，所述第三转板前端外壁固定安装有固定槽。通过上述技术方案，当需要进行芯片接合时，首先需要将上端芯片牢固抓取，首先手动向上拨动第二转板，在转动轴的作用下向上转动，固定块从固定槽内分离，然后将芯片从固定板和第三转板内的间隙插进，在弹簧的收缩弹力作用下，第三转板通过转轴向上转动，紧紧夹住中间的芯片，然后按动控制按钮，控制第二电机运转，通过转动轴带动第一转板向下转动，芯片在垂直面内旋转180°后上面朝下，在旋转的过程中弹力作用使第三转板紧紧夹住中心的芯片，侧面的第二转板遮挡芯片的侧面，使其牢牢的固定在间隙内，提高了接合装置在翻转时的稳固效果，提高了接合装置的实用性。通过转动结构，当开始接合芯片时，先按动控制按钮，控制第三电机运转，第三电机运转带动左端的转杆转动，转杆转动带动左端的第二螺块转动，第二螺块转动通过外壁螺纹带动左侧的第一螺块转动，第一螺块转动带动上端的第二螺杆转动，第二螺杆转动通过外壁螺纹带动丝杆套B转动，丝杆套B在转动的同时在第二螺杆向上移动，第二螺杆向上移动轴承套B向上移动从而带动右端固定安装的横板向上移动。从而带动横板上端外壁放置的芯片座向上移动，然后控制第一电机运转，带动下端的第一螺杆转动，第一螺杆转动通过外壁螺纹带动丝杆套A转动向下移动，带动轴承套A向下移动，从而带动右端翻转后固定的芯片在滑动槽内向下移动，当芯片向下移动接触到芯片座后继续控制第一螺杆转动，使上端芯片向下移动，更牢固的与芯片座压合接合，提高了接合装置的压合效果，增加了接合装置的实用性。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述横板沿其长度方向上开设有滑槽，所述滑槽设置在所述固定板的正下方，所述芯片座滑动设置在所述滑槽内。通过上述技术方案，能够调节芯片座在横板上的位置，从而使得芯片能够精准的与芯片座结合，提高了加工芯片的效率。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述芯片座的下方固定连接有两块相对的限位板，所述滑槽内相对的侧壁上开设有供所述限位板滑移配合的限位槽。通过上述技术方案，限位板嵌设在限位槽内，不仅便于调整芯片座在滑槽内的位置，同时在芯片与芯片座结合时，提高了其稳定性。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述第一螺杆外壁固定安装有螺纹，所述丝杆套A内壁固定安装有第一螺杆外壁螺纹相配合的螺纹，构成转动结构。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述第二螺杆外壁固定安装有螺纹，所述丝杆套B内壁固定安装有第二螺杆外壁螺纹相配合的螺纹，构成转动结构。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述第二螺杆下端固定安装有第一螺块，所述转杆左端固定安装有与第一螺块相配合的第二螺块，构成转动结构。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述第二转板下端固定安装有固定块，所述第三转板内部固定安装有与固定块相配合的固定槽，构成嵌入式固定结构。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述控制按钮的输入端与外界电源通过导线构成电连接，所述控制按钮的输出端与第一电机、第二电机的第三电机的输入端通过导线构成电连接，所述第一电机的输出端与第一螺杆的转动输入端相连接，所述第三电机的输出端与第二螺杆的转动输入端相连接。综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1.通过转动结构，当需要进行芯片接合时，首先需要将上端芯片牢固抓取，首先手动向上拨动第二转板，在转动轴的作用下向上转动，固定块从固定槽内分离，然后将芯片从固定板和第三转板内的间隙插进，在弹簧的收缩弹力作用下，第三转板通过转轴向上转动，紧紧夹住中间的芯片，然后按动控制按钮，控制第二电机运转，通过转动轴带动第一转板向下转动，芯片在垂直面内旋转180°上面朝下，在旋转的过程中弹力作用使第三转板紧紧夹住中心的芯片，侧面的第二转板遮挡芯片的侧面，使其牢牢的固定在间隙内，提高了接合装置在翻转时的稳固效果，提高了接合装置的实用性。2.当开始接合芯片时，先按动控制按钮，控制第三电机运转，第三电机运转带动左端的转杆转动，转杆转动带动左端的第二螺块转动，第二螺块转动通过外壁螺纹带动左侧的第一螺块转动，第一螺块转动带动上端的第二螺杆转动，第二螺杆转动通过外壁螺纹带动丝杆套B转动，丝杆套B在转动的同时在第二螺杆向上移动，第二螺杆向上移动轴承套B向上移动从而带动本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)下端内部固定安装有第三电机(22)，所述第三电机(22)左端通过转动轴转动连接有转杆(21)，所述转杆(21)左端固定安装有第二螺块(20)，所述第二螺块(20)左侧活动安装有第一螺块(19)；/n所述第一螺块(19)上端转动连接有第二螺杆(18)，所述第二螺杆(18)外壁转动套接有丝杆套B(16)，所述丝杆套B(16)外壁固定套接有轴承套B(17)，所述轴承套B(17)左端固定安装有横板(23)，所述横板(23)上设置有与芯片结合的芯片座(27)，所述底座(1)上端侧壁固定安装有开槽(2)；/n所述底座(1)左右两端皆固定安装有柱体(3)，所述柱体(3)上端外壁固定安装有第一电机(5)，所述第一电机(5)下端贯穿柱体(3)转动连接有第一螺杆(13)，所述第一螺杆(13)外壁转动套接有丝杆套A(14)，所述丝杆套A(14)外壁固定套接有轴承套A(15)，所述柱体(3)右端侧壁固定安装有滑动槽(4)，所述轴承套A(15)贯穿滑动槽(4)转动安装有第一转板(6)；/n所述第一转板(6)右侧下端转动安装有第二电机(10)，所述第一转板(6)右侧上端外壁固定安装有固定板(7)，所述固定板(7)下端固定安装有转轴(12)，所述转轴(12)右端转动安装有第三转板(9)，所述固定板(7)与第三转板(9)之间固定安装有弹簧(26)，所述固定板(7)前端外壁转动安装有第二转板(8)，所述第二转板(8)下端内壁固定安装有固定块(24)，所述第三转板(9)前端外壁固定安装有固定槽(25)。/n...
【技术特征摘要】
1.一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)下端内部固定安装有第三电机(22)，所述第三电机(22)左端通过转动轴转动连接有转杆(21)，所述转杆(21)左端固定安装有第二螺块(20)，所述第二螺块(20)左侧活动安装有第一螺块(19)；
所述第一螺块(19)上端转动连接有第二螺杆(18)，所述第二螺杆(18)外壁转动套接有丝杆套B(16)，所述丝杆套B(16)外壁固定套接有轴承套B(17)，所述轴承套B(17)左端固定安装有横板(23)，所述横板(23)上设置有与芯片结合的芯片座(27)，所述底座(1)上端侧壁固定安装有开槽(2)；
所述底座(1)左右两端皆固定安装有柱体(3)，所述柱体(3)上端外壁固定安装有第一电机(5)，所述第一电机(5)下端贯穿柱体(3)转动连接有第一螺杆(13)，所述第一螺杆(13)外壁转动套接有丝杆套A(14)，所述丝杆套A(14)外壁固定套接有轴承套A(15)，所述柱体(3)右端侧壁固定安装有滑动槽(4)，所述轴承套A(15)贯穿滑动槽(4)转动安装有第一转板(6)；
所述第一转板(6)右侧下端转动安装有第二电机(10)，所述第一转板(6)右侧上端外壁固定安装有固定板(7)，所述固定板(7)下端固定安装有转轴(12)，所述转轴(12)右端转动安装有第三转板(9)，所述固定板(7)与第三转板(9)之间固定安装有弹簧(26)，所述固定板(7)前端外壁转动安装有第二转板(8)，所述第二转板(8)下端内壁固定安装有固定块(24)，所述第三转板(9)前端外壁固定安装有固定槽(25)。
2.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置，其特征在于：所述横板(23)沿其长度方向上开设有滑槽(28)，所述滑槽(28)设置在所述固定板(7)的正下方，所述芯片座滑动设置在所...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡晓丽，
申请(专利权)人：江西齐拓芯片科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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