一种用于管壳贴装芯片的夹具制造技术

本实新的一种用于管壳贴装芯片的夹具，包括基座、横向定位组件和用于对芯片进行纵向顶紧定位的纵向定位组件，基座设置有用于放置管壳的容置槽，横向定位组件包括X正向定位件和用于弹性地顶住芯片的X负向定位件，X正向定位件包括定位块和用于锁紧定位块的X正向锁紧件，定位块设置有过渡槽和定位槽，过渡槽的槽壁为第一定位面，定位槽的槽壁为第二定位面，第一定位面和第二定位面相互平行；在对芯片进行定位时，管壳的中层壳贴住第一定位面，芯片的侧壁贴住第二定位面，从而使得贴装后的芯片的侧面与管壳的中层壳平行对齐，即以中层壳为定位基准，消除了传统贴片机以管壳的上层壳为定位基准带来的误差，确保贴装芯片后的管壳符合使用要求。

A kind of clamp used to mount chip on shell and tube

【技术实现步骤摘要】
一种用于管壳贴装芯片的夹具
本实新涉及芯片贴装
，具体涉及一种用于管壳贴装芯片的夹具。
技术介绍
当前蝶形封装的光组件，用贴片机在管壳中贴装芯片时，均需参考管壳定位芯片位置。如图1所示，管壳1由环形的上层壳11、中层壳12和下层板13这三者对齐层叠烧结而成，芯片6贴装在底层板13上。按照实际使用要求，芯片6的贴装固定方位要以中层壳12为基准，即芯片6的侧边与中层壳12的侧边相互平行。然而技术人员的常规认知中，上层壳11与中层壳12对齐层叠，加上贴片机的CCD只能由上向下采集上层壳11的图像，因此目前贴片机均是以上层壳11作为贴装芯片6的定位基准，即芯片6的侧边与上层壳11的侧边相互平行，以此推定芯片6与中层壳12对齐。然而实新人发现，上层壳11与中层壳12烧结后，两者之间在水平方向有一个偏转角度，这样贴片机再以上层壳11作为定位基准时，贴装后的芯片6相对中层壳12则存在角度和平移误差，不能满足使用要求。实新内容针对现有技术存在上述技术问题，本实新提供一种用于管壳贴装芯片的夹具，能够保障贴装后的芯片能够以中层壳作为定位基准，满足实际使用要求。为实现上述目的，本实新提供以下技术方案：提供一种用于管壳贴装芯片的夹具，包括基座、横向定位组件和用于对芯片进行纵向顶紧定位的纵向定位组件，所述基座设置有用于放置管壳的容置槽，所述横向定位组件包括X正向定位件和用于弹性地顶住芯片的X负向定位件，X正向定位件包括定位块和用于锁紧所述定位块的X正向锁紧件，所述定位块设置有过渡槽和定位槽，所述过渡槽的槽壁为第一定位面，所述定位槽的槽壁为第二定位面，第一定位面和第二定位面相互平行；在对芯片进行定位时，管壳的侧壁插入所述过渡槽中，并使得管壳的中层壳贴住所述第一定位面，芯片的侧壁贴住所述第二定位面。优选的，所述过渡槽的顶部设置有让位缺口，在对芯片进行定位时，管壳的侧壁插入所述过渡槽中，并且管壳的上层壳位于所述让位缺口，以避免所述定位块顶住管壳的上层壳。优选的，所述定位块固定有立轴，所述立轴的下端从所述定位块的底部穿出，且立轴的下端呈半圆状。优选的，X负向定位件包括X向限位块和用于顶紧所述X向限位块的X负向锁紧件，所述X向限位块包括块本体和X向弹性部，所述X向弹性部抵住芯片，X负向锁紧件顶住所述块本体，以使得所述X向弹性部和所述定位件在X轴方向上相向夹紧芯片。优选的，所述横向定位组件还包括Y向定位件，Y向定位件包括Y向限位块和用于顶紧所述Y向限位块的Y向锁紧件，所述Y向限位块包括本体部和Y向弹性部，Y向弹性部抵住芯片，Y向锁紧件顶住所述本体部；所述定位块的所述定位槽还设置有Y向限位面，Y向限位面和第二限位面相互垂直，Y向限位面和所述Y向弹性部在Y轴方向上相向夹紧芯片。优选的，该夹具还包括管壳固定组件，管壳固定组件包括抵接块和顶紧螺杆，抵接块设置有衔接槽，所述顶紧螺杆的端部设置有工字凸起，工字凸起活动地嵌在所述衔接槽中，所述顶紧螺杆与基座螺纹连接。优选的，所述X正向锁紧件或X负向锁紧件为螺杆，所述螺杆与所述基座螺纹连接。优选的，所述纵向定位组件包括能够在纵向上移动的定位盖板和弹性顶针，所述弹性顶针安装在所述定位盖板上，在对芯片进行定位时，所述弹性顶针弹性地顶紧芯片的顶部。优选的，所述纵向定位组件还包括用于锁紧所述定位盖板的限位件，所述限位件可转动地安装在所述基座上。优选的，所述纵向定位组件还包括导向轴，所述导向轴立在所述基座上，所述定位盖板设置有导向孔，所述导向轴穿过所述导向孔。本实新的有益效果：本实新的用于管壳贴装芯片的夹具，由于设置了定位块，定位块设置了相互平行的第一定位面和第二定位面，因此在对芯片进行定位时，管壳的中层壳贴住第一定位面，芯片的侧壁贴住第二定位面，从而使得贴装后的芯片的侧面与管壳的中层壳平行对齐，即以中层壳为定位基准，消除了传统贴片机以管壳的上层壳为定位基准带来的误差，确保贴装芯片后的管壳符合使用要求。附图说明图1为现有的管壳的立体图，结合了芯片。图2为实施例中的夹具的立体图。图3为实施例中的夹具的分解图。图4为实施例中的夹具的剖视图。图5为实施例中的夹具的X正向定位件的立体图。图6为实施例中的夹具的Y向定位件的立体图。图7为实施例中的夹具的X负向定位件的立体图。图8为实施例中的夹具的管壳固定组件的立体图附图标记：管壳1、上层壳11、中层壳12、底层板13；基座2、容置槽21；横向定位组件3、X正向定位件31、定位块311、过渡槽3111、第一定位面3112、定位槽3113、让位缺口3114、Y向限位面3115、立轴312、X正向锁紧件313；X负向定位件32、X向限位块321、块本体322、X向弹性部323、X负向锁紧件324；Y向定位件33、Y向限位块331、本体部3311、Y向弹性部3312、Y向锁紧件332；纵向定位组件4、定位盖板41、导向孔411、弹性顶针42、限位件43、导向轴44；管壳固定组件5、抵接块51、衔接槽511、顶紧螺杆52、工字凸起521；芯片6。具体实施方式以下结合具体实施例及附图对本实新进行详细说明。本实施例的夹具如图2至图8所示，用于对管壳1进行固定，以及对芯片6进行定向夹紧固定，夹具的具体结构包括基座2、横向定位组件3和纵向定位组件4，基座2设置有用于放置管壳1的容置槽21，容置槽21的长度与管壳1在Y向相适配，管壳1放入容置槽21后在Y向被限位住。横向定位组件3包括X正向定位件31和X负向定位件32，X正向定位件31包括定位块311和用于锁紧定位块311的X正向锁紧件313，基座2设置有放置定位块311的槽口，定位块311在横向上只能沿X轴方向移动，X正向锁紧件313是一条滚花螺杆，其与基座2螺纹连接，且端部顶住定位块311。定位块311设置有过渡槽3111和定位槽3113，过渡槽3111的槽壁为第一定位面3112，定位槽3113的一面槽壁为第二定位面，第一定位面3112和第二定位面相互平行。该夹具还包括管壳固定组件5，管壳固定组件5包括抵接块51和顶紧螺杆52，抵接块51设置有衔接槽511，顶紧螺杆52的端部设置有工字凸起521，工字凸起521活动地嵌在衔接槽511中，顶紧螺杆52与基座2螺纹连接，旋转顶紧螺杆52可以带动抵接块51在靠近或远离管壳1方向移动。本实施例中，X负向定位件32包括X向限位块321和用于顶紧X向限位块321的X负向锁紧件324，X向限位块321包括块本体322和X向弹性部323，X向弹性部323插入管壳1内用于抵住芯片6，X负向锁紧件324为螺纹连接于基座2的滚花螺杆，其一端顶住块本体322，块本体322立起来便于抓取操作。本实施例中，横向定位组件3还包括Y向定位件33，Y向定位件33包括Y向限位块331和用于顶紧Y向限位块331的Y向锁紧件332，Y向限位块331本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于管壳贴装芯片的夹具，其特征是：包括基座、横向定位组件和用于对芯片进行纵向顶紧定位的纵向定位组件，所述基座设置有用于放置管壳的容置槽，所述横向定位组件包括X正向定位件和用于弹性地顶住芯片的X负向定位件，X正向定位件包括定位块和用于锁紧所述定位块的X正向锁紧件，所述定位块设置有过渡槽和定位槽，所述过渡槽的槽壁为第一定位面，所述定位槽的槽壁为第二定位面，第一定位面和第二定位面相互平行；在对芯片进行定位时，管壳的侧壁插入所述过渡槽中，并使得管壳的中层壳贴住所述第一定位面，芯片的侧壁贴住所述第二定位面。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于管壳贴装芯片的夹具，其特征是：包括基座、横向定位组件和用于对芯片进行纵向顶紧定位的纵向定位组件，所述基座设置有用于放置管壳的容置槽，所述横向定位组件包括X正向定位件和用于弹性地顶住芯片的X负向定位件，X正向定位件包括定位块和用于锁紧所述定位块的X正向锁紧件，所述定位块设置有过渡槽和定位槽，所述过渡槽的槽壁为第一定位面，所述定位槽的槽壁为第二定位面，第一定位面和第二定位面相互平行；在对芯片进行定位时，管壳的侧壁插入所述过渡槽中，并使得管壳的中层壳贴住所述第一定位面，芯片的侧壁贴住所述第二定位面。


2.根据权利要求1所述的一种用于管壳贴装芯片的夹具，其特征是：所述过渡槽的顶部设置有让位缺口，在对芯片进行定位时，管壳的侧壁插入所述过渡槽中，并且管壳的上层壳位于所述让位缺口，以避免所述定位块顶住管壳的上层壳。


3.根据权利要求1所述的一种用于管壳贴装芯片的夹具，其特征是：所述定位块固定有立轴，所述立轴的下端从所述定位块的底部穿出，且立轴的下端呈半圆状。


4.根据权利要求1所述的一种用于管壳贴装芯片的夹具，其特征是：X负向定位件包括X向限位块和用于顶紧所述X向限位块的X负向锁紧件，所述X向限位块包括块本体和X向弹性部，所述X向弹性部抵住芯片，X负向锁紧件顶住所述块本体，以使得所述X向弹性部和所述定位件在X轴方向上相向夹紧芯片。


5.根据权利要求1或4所述的一种用于管壳贴装芯片的夹具，其特征是：所述横向...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖爱长，谢艺力，高国祥，何伟强，
申请(专利权)人：广东瑞谷光网通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44