【技术实现步骤摘要】
晶圆传送密封保护装置
本技术涉及半导体设备领域，尤其涉及用于半导体设备的晶圆传送密封保护装置。
技术介绍
半导体设备是在半导体制程中用于晶圆精密加工和测量的仪器。由于晶圆在使用晶圆卡匣(wafercassette)传送过程中，易受到外界环境中悬浮颗粒、水汽等污染，导致晶圆良率下降、检测设备内部脏污等问题，越来越多的晶圆传送工作要求使用晶圆传送盒来对晶圆进行密封保护。标准机械界面提供了一种自动化机械接口标准，符合SMIF规格的晶圆传送盒能够支持检测仪器自动连续移送晶圆，得以广泛应用。SMIF传送盒内部提供了一个超洁净的小环境，具有受控的气流、压力及粒子数量，将晶圆卡匣放置在SMIF传送盒中，能够有效避免晶圆及检测设备污染，同时也降低了对外部环境的要求。SMIF技术主要用于8英寸及以下尺寸晶圆传送。对于12英寸或以上尺寸的晶圆，由于晶圆尺寸大、刚性不足的原因，具有更大的形变，并不适用SMIF技术。目前12英寸或以上尺寸的晶圆普遍使用前开式晶圆传送盒(FrontOpeningUnifiedPod,FOUP)，前开式...
【技术保护点】
1.晶圆传送密封保护装置，其特征在于：包括用于实现自动密封取片的控制台(3)及SMIF传送盒(2)，所述控制台(3)置于半导体设备(1)中承载台(101)的表面，所述SMIF传送盒(2)设于控制台(3)上/n所述SMIF传送盒(2)包括互相配合的遮罩(201)及内部中空的解锁底座(202)，于所述解锁底座(202)的一面设有用于将晶圆卡闸固定的凸起(204)，在所述解锁底座(202)的另一面开设一对通孔(207)，在所述解锁底座(202)的中空部分设置一对锁板(209)，各所述锁板上开设解锁孔(206)，在所述锁板(209)上还设置一对用于抵住遮罩(201)内侧的锁紧部(2...
【技术特征摘要】
1.晶圆传送密封保护装置，其特征在于：包括用于实现自动密封取片的控制台(3)及SMIF传送盒(2)，所述控制台(3)置于半导体设备(1)中承载台(101)的表面，所述SMIF传送盒(2)设于控制台(3)上
所述SMIF传送盒(2)包括互相配合的遮罩(201)及内部中空的解锁底座(202)，于所述解锁底座(202)的一面设有用于将晶圆卡闸固定的凸起(204)，在所述解锁底座(202)的另一面开设一对通孔(207)，在所述解锁底座(202)的中空部分设置一对锁板(209)，各所述锁板上开设解锁孔(206)，在所述锁板(209)上还设置一对用于抵住遮罩(201)内侧的锁紧部(208)，在所述解锁底座(202)相对的内侧壁还分别开设供锁紧部(208)伸入伸出的锁紧开口；
所述控制台(3)包括控制台底座(301)、移动托架(302)、紧固块(303)、滑动组件、固定架(305)及用于配合解锁底座(202)的适配底板(308)，所述控制台(3)内部开设用于放置控制器的中空结构，在所述控制台(3)表面设置用于控制SMIF传送盒(2)装载的第一按键(306)及用于卸载的第二按键(307)；固定架(305)抵接于半导体设备(1)的一侧，在所述固定架(305)上开设用于传送晶圆的半导体设备窗口，升降机构(304)固接于固定架(305)上，所述升降机构(304)包括升降滑动端(3041)及升降驱动端(3042)，在所述升降滑动端(3041)上固接紧固块(303)，于所述升降滑动端(3041)内部一侧还设置用于判断运动高度的高度判断条(315)，在所述升降驱动端(3042)上还分别设置反射式光电传感器(316)及透光孔(314)，在相邻紧固块(303)之间固接移动托架(302)，沿所述移动托架(302)的内周设置台阶(3022)，位于台阶(3022)下方，在所述移动托架(302)上设置对射传感器发射端(3021)及对射传感器接收端(3023)，所述移动托架(302)与控制台底座(301)的对接处还设置柔性密封结构(312)；所述适配底板(308)位于控制台底座(301)中，所述适配底板(308)通过连接柱(317)与移动板(318)连接，在所述适配底板(308)的底部分别设置第一U型...
【专利技术属性】
技术研发人员：耿晓杨，季建峰，戴金方，
申请(专利权)人：无锡卓海科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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