【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，尤其是涉及一种显示面板及其制作方法和显示装置。
技术介绍
1、oled(organic light emitting diode，有机发光二极管)显示面板是当今显示面板研究领域的热点之一，oled显示面板具有低能耗、低成本、自发光、宽视角及响应速度快等优点。相关技术中，oled显示面板通常包括三种不同颜色的子像素，oled显示面板的制作过程包括通过蒸镀工艺依次形成三种不同颜色的子像素的过程。但是，受限于制作工艺，传统的oled显示面板存在显示不良的现象。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述问题中的至少一个，提供一种显示面板及其制作方法和显示装置。
2、根据本申请的第一方面，提供了一种显示面板的制作方法，包括：
3、提供一基板，所述基板上设有第一电极层及隔离层；所述第一电极层包括多个间隔设置的第一子电极和第二子电极；所述隔离层至少覆盖所述第一子电极和所述第二子电极；
4、在所述隔离层上形成多个第一隔离开口，以露出至少部分所述第一子电极；
5、在所述基板上形成第一发光功能层，所述第一发光功能层包括第一发光功能部和第一牺牲部，所述第一发光功能部位于所述第一隔离开口内，且覆盖所述第一子电极，所述第一牺牲部覆盖所述隔离层；
6、去除所述第一牺牲部。
7、在其中一个实施例中，所述去除所述第一牺牲部之前，所述显示面板的制作方法还包括：
8、在所述基板上形成第一封装层，所述第一封装层包括第一封
9、去除所述第一封装材料牺牲部。
10、在其中一个实施例中，所述去除所述第一封装材料牺牲部之前，还包括：
11、在所述第一封装部远离所述基板的一侧形成第一保护层。
12、在其中一个实施例中，所述去除所述第一牺牲部之后，所述显示面板的制作方法还包括：
13、在所述隔离层上形成多个第二隔离开口，以露出至少部分所述第二子电极；
14、在所述基板上形成第二发光功能层，所述第二发光功能层包括第二发光功能部和第二牺牲部，所述第二发光功能部位于所述第二隔离开口内，且覆盖所述第二子电极，所述第二牺牲部覆盖所述第一封装部和所述隔离层；
15、去除所述第二牺牲部；
16、可选地，所述在所述基板上形成第一发光功能层具体包括：采用蒸镀工艺在所述基板上形成所述第一发光功能层；
17、可选地，所述在所述基板上形成第二发光功能层具体包括：采用蒸镀工艺在所述基板上形成所述第二发光功能层；
18、可选地，所述去除所述第二牺牲部之前，所述显示面板的制作方法还包括：
19、在所述基板上形成第二封装层，所述第二封装层包括第二封装部和第二封装材料牺牲部，所述第二封装部位于所述第二隔离开口内，且覆盖所述第二发光功能部，第二封装材料牺牲部覆盖所述第二牺牲部；
20、去除所述第二封装材料牺牲部；
21、可选地，所述去除所述第二封装材料牺牲部之前，还包括：在所述第二封装部远离所述基板的一侧形成第二保护层。
22、在其中一个实施例中，所述第一电极层包括多个与所述第一子电极和所述第二子电极间隔设置的第三子电极；所述隔离层还覆盖所述第三子电极；所述去除所述第二牺牲部之后，所述显示面板的制作方法还包括：
23、在所述隔离层上形成多个第三隔离开口，以露出至少部分所述第三子电极；
24、在所述基板上形成第三发光功能层，所述第三发光功能层包括第三发光功能部和第三牺牲部，所述第三发光功能部位于所述第三隔离开口内，且覆盖所述第三子电极，所述第三牺牲部覆盖所述第一封装部、所述第二封装部和所述隔离层；
25、去除所述第三牺牲部；
26、可选地，所述在所述基板上形成第三发光功能层具体包括：采用蒸镀工艺在所述基板上形成所述第三发光功能层；
27、可选地，所述去除所述第三牺牲部之前，所述显示面板的制作方法还包括：
28、在所述基板上形成第三封装层，所述第三封装层包括第三封装部和第三封装材料牺牲部，所述第三封装部位于所述第三隔离开口内，且覆盖所述第三发光功能部，所述第三封装材料牺牲部覆盖所述第三牺牲部；
29、去除所述第三封装材料牺牲部；
30、可选地，所述去除所述第三封装材料牺牲部之前，还包括：在所述第三封装部远离所述基板的一侧形成第三保护层。
31、在其中一个实施例中，所述隔离层包括像素定义层和隔断结构；所述像素定义层设置于所述基板且至少覆盖所述第一子电极和所述第二子电极，所述隔断结构设置于所述像素定义层或所述基板，所述隔断结构限定出与所述第一子电极对应的第一隔断开口；所述在所述隔离层上形成多个第一隔离开口，以露出至少部分所述第一子电极，包括：
32、在所述像素定义层上形成与所述第一隔断开口对应连通的第一像素开口，以露出至少部分所述第一子电极，且所述第一像素开口与对应的所述第一隔断开口连通形成所述第一隔离开口；
33、可选地，所述第一像素开口一一对应地所述第一隔断开口连通；
34、可选地，所述第一发光功能部位于所述第一像素开口内，所述第一封装部位于所述第一隔断开口内；
35、可选地，所述隔断结构包括层叠设于所述基板上的隔离体和阻挡部，所述隔离体在所述基板上的正投影位于所述阻挡部在所述基板上的正投影内；
36、可选地，所述阻挡部的底表面的宽度，大于所述隔离体的顶表面的宽度；
37、所述宽度为所述隔断结构靠近所述第一发光功能部的一侧与该隔断结构靠近第二发光功能部一侧之间的距离。
38、在其中一个实施例中，所述隔离层包括隔断结构和像素定义层，所述像素定义层设置于所述基板且至少覆盖所述第一子电极和所述第二子电极，所述隔断结构设置于所述像素定义层或所述基板，所述隔断结构限定出分别与所述第一子电极和所述第二子电极对应的第一隔断开口和第二隔断开口；所述在所述隔离层上形成多个第一隔离开口，以露出至少部分所述第一子电极，包括：
39、在所述像素定义层上形成与所述第一隔断开口对应连通的第一像素开口，以露出至少部分所述第一子电极，且所述第一像素开口与对应的所述第一隔断开口连通形成所述第一隔离开口；
40、所述在所述基板上形成第一发光功能层的步骤中，所述第一发光功能部位于所述第一像素开口内，且覆盖于所述第一子电极，所述第一牺牲部覆盖所述隔断结构和所述像素定义层；
41、可选地，所述第一像素开口在所述基板上的正投影位于对应的所述第一隔断开口在所述基板上的正投影内；所述第一隔断开口在所述基板上的正投影与所述第一子电极在所述基板上的正投影至少部分重合；
42、可选地，所述去除所述第一牺牲部之后，所述显示面本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述去除所述第一牺牲部之前，所述显示面板的制作方法还包括：
3.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述去除所述第一封装材料牺牲部之前，还包括：
4.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述去除所述第一牺牲部之后，所述显示面板的制作方法还包括：
5.根据权利要求4所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述第一电极层包括多个与所述第一子电极和所述第二子电极间隔设置的第三子电极；所述隔离层还覆盖所述第三子电极；所述去除所述第二牺牲部之后，所述显示面板的制作方法还包括：
6.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述隔离层包括像素定义层和隔断结构，所述像素定义层设置于所述基板且至少覆盖所述第一子电极和所述第二子电极，所述隔断结构设置于所述像素定义层或所述基板，所述隔断结构限定出与所述第一子电极对应的第一隔断开口；所述在所述隔离层上形成多个第一隔离开口，以露出至少部分所述第一子电极
7.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述隔离层包括隔断结构和像素定义层，所述像素定义层设置于所述基板且至少覆盖所述第一子电极和所述第二子电极，所述隔断结构设置于所述像素定义层或所述基板，所述隔断结构限定出分别与所述第一子电极和所述第二子电极对应的第一隔断开口和第二隔断开口；所述在所述隔离层上形成多个第一隔离开口，以露出至少部分所述第一子电极，包括：
8.根据权利要求6或7所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述像素定义层上形成与所述第一隔断开口对应连通的第一像素开口，以露出至少部分所述第一子电极具体包括：
9.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板由权利要求1-8任一项所述的显示面板的制作方法制得。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的显示面板的制作方法制得的显示面板。
...【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述去除所述第一牺牲部之前，所述显示面板的制作方法还包括：
3.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述去除所述第一封装材料牺牲部之前，还包括：
4.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述去除所述第一牺牲部之后，所述显示面板的制作方法还包括：
5.根据权利要求4所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述第一电极层包括多个与所述第一子电极和所述第二子电极间隔设置的第三子电极；所述隔离层还覆盖所述第三子电极；所述去除所述第二牺牲部之后，所述显示面板的制作方法还包括：
6.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述隔离层包括像素定义层和隔断结构，所述像素定义层设置于所述基板且至少覆盖所述第一子电极和所述第二子电极，所述隔断结构设置于所述像素定义层或所述基板，所述隔断结构限定出与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄智，
申请(专利权)人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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