微元件的加工装置及焊接方法、显示面板制造方法及图纸

本申请公开了一种微元件的加工装置及焊接方法、显示面板，该加工装置包括：承载台，用于承载放置微元件的基板；电磁加热单元，对应微元件设置于承载台中；控制电路，耦接电磁加热单元，用于单独控制每个电磁加热单元产生交变电磁场，作用于微元件上的磁体或基板上的磁体以产生热能，进而将微元件焊接在基板上。通过使用本申请的加工装置不会使已转移至基板相应区域的微元件的位置发生偏移，进而能提高微元件的转移效果。

Processing device, welding method and display panel of micro element

【技术实现步骤摘要】
微元件的加工装置及焊接方法、显示面板
本申请涉及微元件处理
，特别是涉及一种微元件的加工装置及焊接方法、显示面板。
技术介绍
微元件显示技术是指在基板上以高密度集成的微小尺寸的元件阵列。目前，微间距发光二极管(Micro-LED)技术逐渐成为研究热门，相对于有机发光二极管(OLED)技术来说，Micro-LED由于具有高寿命、高亮度、低功耗等优势，其在显示领域具有很强的应用前景。为了实现全彩色的Micro-LED显示，现有技术中通常采用微LED转移到接收基板的方式来实现，具体的，通过转移头分批次对应拾取红、绿、蓝三色LED微粒，并将分批次对应拾取的红、绿、蓝三色LED微粒分别转移至接收基板对应区域。但是在转移的过程中，容易导致已转移至接收基板相应区域的LED微粒的位置发生偏移，影响Micro-LED阵列的显示效果。
技术实现思路
本申请主要提供一种微元件的加工装置及焊接方法、显示面板，能提高微元件的转移效果。为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是提供一种微元件的加工装置，该加工装置包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微元件的加工装置，其特征在于，所述加工装置包括：/n承载台，用于承载放置所述微元件的基板；/n电磁加热单元，对应所述微元件设置于所述承载台中；/n控制电路，耦接所述电磁加热单元，用于单独控制每个所述电磁加热单元产生交变电磁场，所述交变电磁场作用于所述微元件上的磁体或所述基板上的磁体以产生热能，进而将所述微元件焊接在所述基板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种微元件的加工装置，其特征在于，所述加工装置包括：
承载台，用于承载放置所述微元件的基板；
电磁加热单元，对应所述微元件设置于所述承载台中；
控制电路，耦接所述电磁加热单元，用于单独控制每个所述电磁加热单元产生交变电磁场，所述交变电磁场作用于所述微元件上的磁体或所述基板上的磁体以产生热能，进而将所述微元件焊接在所述基板上。


2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，
所述电磁加热单元数量为多个，且呈阵列排布，所述电磁加热单元中设置有电感线圈，所述电感线圈与所述控制电路耦接，所述控制电路用于对所述电感线圈施加脉冲交变电流，以使所述电感线圈产生交变电磁场。


3.根据权利要求2所述的加工装置，其特征在于，
所述控制电路具体用于接收对选定所述微元件进行焊接的指令，响应所述指令施加脉冲交变电流至对应所述选定微元件的所述电感线圈，以使所述电感线圈产生交变电磁场。


4.一种显示面板，其特征在于，包括：
显示基板；
微元件，数量为多个，且呈阵列排布地焊接于所述显示基板；
磁体，设置于所述显示基板朝向所述微元件一侧，或设置于所述微元件朝向所述显示基板一侧，用于单独感应外界交变电磁场以产生热能，进而将选定的所述微元件焊接于所述显示基板。


5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述磁体为铁磁性金属电极。


6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓伟，
申请(专利权)人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司，昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32