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提供晶片粘接装置及方法以基于由成像器件获取的图像信息来确定半导体晶片上是否存在粘接缺陷。在一些实施例中，一种方法包括在半导体晶片的表面上施加粘合条带。成像器件获取与半导体晶片上的粘合条带相关联的图像信息。由缺陷识别电路系统基于所获取的图像信...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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