【技术实现步骤摘要】
用于搬运半导体部件承载器的设备及方法
本公开实施例涉及一种用于搬运半导体部件承载器的设备及方法。
技术介绍
在半导体装置的制造期间,通常在许多工作站或处理机器上处理此装置。半成品装置或在制品(work-in-process,WIP)部件的运输或搬运为整个制造过程中重要的一个方面。由于芯片(chips)的易碎特性,在制品部件(例如半导体晶圆)的搬运在集成电路(integratedcircuit,IC)芯片的制造中尤其重要。此外,在制造集成电路产品时,通常需要多个制造步骤(亦即,多达数百个),以完成制造过程。半导体晶圆或集成电路芯片必须在各种处理站之间存储或运输,以施行各种制造过程。晶圆承载器经常被承载器搬运装置拾取并放置,以运输、清洁或组装承载器。现有的承载器搬运装置不安全,因为其不能保护承载器免于掉落且没有防撞机构。另外,现有的承载器搬运装置是通过手动定位承载器的取放位置而效率低下。此外,现有的承载器搬运装置笨重且庞大,且只能适合于一种尺寸的承载器。如此,需要一种用于搬运承载器的设备及方法,以解决上述问题。< ...
【技术保护点】
1.一种用于搬运半导体部件承载器的设备,包括:/n一机械手臂,配置以固持一半导体部件承载器;以及/n一成像系统,耦接到该机械手臂,且配置以在将放置该半导体部件承载器的一表面上自动定位一目标位置。/n
【技术特征摘要】
20181030 US 62/752,835;20191010 US 16/598,1361.一种用于搬运半导体部件承载器的设备,包括:
一机械手臂,配置以固持一半导体部件承载器;以及
一成像系统,耦接到该机械手臂,且配置以在将放置该半导体部件承载器的一表面上自动定位一目标位置。
2.如权利要求1所述的用于搬运半导体部件承载器的设备,其中:
该成像系统包括一相机,该相机配置以拍摄该表面上的一光学代码的一图片;以及
该光学代码指示在该表面上的该目标位置。
3.如权利要求2所述的用于搬运半导体部件承载器的设备,其中:
该成像系统还包括一光源,该光源与该相机相邻,且配置以发射光,以供该相机拍摄该图片。
4.一种用于搬运半导体部件承载器的设备,包括:
一机械手臂,配置以固持一半导体部件承载器;以及
一对压力感应器,位于该机械手臂上,且配置以基于压力检测来确定由该机械手臂固持的该半导体部件承载器的一固持状态。
5.如权利要求4所述的用于搬运半导体部件承载器的设备,其中:
该机械手臂具有一叉形,该机械手臂包括一把手以及耦接到该把手的两个叉件;
所述两个叉件中的每一者具有耦接到该把手的一近端以及比该近端更远离该把手的一远端;
所述两个叉件中的每一者具有一凹槽,该凹槽位于该叉件的该近端及该远端之间,且配置以固持该半导体部件承载器的一握柄;以及
各该叉件上的该凹槽具有一近端以及一远端,分别对应于该叉件的该近端及该远端。
6.如权利要求5所述的用于搬运半导体部件承载器的设备,其中:
该对压...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴仁豪,陈彦翰,胡政纲,吴丰光,刘旭水,白峻荣,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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