一种等间距芯片阵列巨量转移的对位装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种等间距芯片阵列巨量转移的对位装置及方法，所述等间距芯片阵列巨量转移的对位装置包括：框架(1)、焊盘升降对位机构(2)、薄膜拉伸对位机构(3)和横向移动顶针机构(4)；焊盘升降对位机构(2)通过水平横向移动和竖直移动调整焊盘的位置，薄膜拉伸对位机构(3)加紧拉伸薄膜并调整水平方向上的位置以对准焊盘；横向移动顶针机构(4)横向移动并通过刚柔耦合平台压紧薄膜。本发明专利技术专利从提升微小芯片阵列巨量转移的良率和效率出发，发明专利技术了一种等间距芯片阵列巨量转移的装置，实现芯片批量式转移，且转移良率高。

A kind of alignment device and method for huge transfer of equidistant chip array

【技术实现步骤摘要】
一种等间距芯片阵列巨量转移的对位装置及方法
本专利技术涉及芯片制造的
，更具体地，涉及一种等间距芯片阵列巨量转移的对位装置及方法。
技术介绍
LED显示具有明显优势，例如MicroLED耗电量仅为LCD的10％、OLED的50％。另外，与同样属于自发光显示器的OLED相较，在同样的电力下，亮度比OLED荧幕高出三倍，具有较佳的材料稳定性与无影像残留，且功耗更低。MicroLED、MiniLED一样，都是基于微小的LED晶体颗粒作为像素发光点，区别在于，MicroLED是采用的1-10微米的LED晶体，实现0.05毫米或更小尺寸像素颗粒的显示屏；MiniLED则是采用数十微米级的LED晶体，实现0.5-1.2毫米像素颗粒的显示屏。随着LED像素化逐步发展带来的难度升级，面临芯片，封装，驱动IC等诸多难题。巨量转移是像素化带来的另一难点，尤其是Mini/MicroLED技术，芯片尺寸极小且数量庞大，将LED芯片批量式转移至电路基板(TFT基板或CMOS基板)需要耗费较多时间且良率不易控制，成为商用化的一大拦路虎。而目前巨量转移技术的难本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种等间距芯片阵列巨量转移的对位装置，其特征在于，所述等间距芯片阵列巨量转移的对位装置包括：框架(1)、焊盘升降对位机构(2)、薄膜拉伸对位机构(3)和横向移动顶针机构(4)；/n所述的框架(1)包括：框架底座(101)、框架支柱(102)、框架横梁(103)和框架纵梁(104)；/n框架支柱(102)固定在框架底座(101)并支撑框架横梁(103)和框架纵梁(104)；/n所述的焊盘升降对位机构(2)包括：横向移动组件、上升组件和焊盘(203)；/n所述上升组件安装在所述横向移动组件上，所述焊盘(203)放置在所述上升组件的基板(202C)上；/n所述横向移动组件能够承载所述上升组件沿框...

【技术特征摘要】
1.一种等间距芯片阵列巨量转移的对位装置，其特征在于，所述等间距芯片阵列巨量转移的对位装置包括：框架(1)、焊盘升降对位机构(2)、薄膜拉伸对位机构(3)和横向移动顶针机构(4)；
所述的框架(1)包括：框架底座(101)、框架支柱(102)、框架横梁(103)和框架纵梁(104)；
框架支柱(102)固定在框架底座(101)并支撑框架横梁(103)和框架纵梁(104)；
所述的焊盘升降对位机构(2)包括：横向移动组件、上升组件和焊盘(203)；
所述上升组件安装在所述横向移动组件上，所述焊盘(203)放置在所述上升组件的基板(202C)上；
所述横向移动组件能够承载所述上升组件沿框架纵梁(104)的长度方向水平移动，所述上升组件能够承载所述焊盘(203)上下移动；
所述薄膜拉伸对位机构(3)包括：薄膜拉伸横向对位组件(301)、薄膜拉伸纵向对位组件(302)、薄膜拉伸机构(303)；
所述薄膜拉伸横向对位组件(301)固定在框架(1)中的框架横梁(103)底部；
所述薄膜拉伸纵向对位组件(302)固定在所述薄膜拉伸横向对位组件(301)上，并能够在所述薄膜拉伸横向对位组件(301)上沿着框架横梁(103)的长度方向水平移动；
所述薄膜拉伸机构(303)固定在所述薄膜拉伸纵向对位组件(302)上，并能够在所述薄膜拉伸纵向对位组件(302)上沿框架纵梁(104)的长度方向水平移动；
所述薄膜拉伸对位机构(3)的薄膜拉伸机构(303)包括：薄膜拉伸机构固定端(303A)、薄膜拉伸机构活动端(303B)；
所述薄膜拉伸机构固定端(303A)固定在所述薄膜拉伸纵向对位组件(302)上，所述薄膜拉伸机构活动端(303B)能够在所述薄膜拉伸纵向对位组件(302)上沿着框架横梁(103)的长度方向水平移动；
所述横向移动顶针机构(4)包括：顶针机构横向移动组件(401)、顶针机构竖向移动组件(402)、顶针机构(403)和精密摄像装置(404)；
所述横向移动顶针机构(4)的顶针机构横向移动组件(401)固定于框架(1)中的框架横梁(103)上，并能够在框架(1)中的框架横梁(103)上移动；
所述横向移动顶针机构(4)的顶针机构竖向移动组件(402)固定于顶针机构横向移动组件(401)上，并能够上下移动；
顶针机构(403)安装在顶针机构竖向移动组件(402)上；
精密摄像装置(404)用于检测薄膜拉伸机构(303)上的芯片与基板(202C)上焊盘(203)芯片对应位置在拉伸方向的距离是否有偏差。


2.根据权利要求1所述的等间距芯片阵列巨量转移的对位装置，其特征在于，所述薄膜拉伸对位机构(3)的薄膜拉伸横向对位组件(301)包括：横向直线导轨模组(301A)、薄膜拉伸横向对位框架(301B)、薄膜拉伸横向对位框架驱动模组(301C)；
其中，薄膜拉伸横向对位框架(301B)与横向直线导轨模组(301A)的滑块连接，而横向直线导轨模组(301A)中的直线导轨固定在框架(1)中的框架横梁(103)底部，所述的薄膜拉伸横向对位框架驱动模组(301C)驱动薄膜拉伸横向对位框架(301B)在横向直线导轨模组(301A)的长度方向上运动；
所述薄膜拉伸对位机构(3)的薄膜拉伸纵向对位组件(302)包括：纵向直线导轨模组(302A)、薄膜拉伸纵向对位框架(302B)、薄膜拉伸纵向对位框架驱动模组(302C)；
其中，薄膜拉伸纵向对位框架(302B)与纵向直线导轨模组(302A)的直线导轨连接，而纵向直线导轨模组(302A)中的滑块固定在薄膜拉伸横向对位框架(301B)上，所述的薄膜拉伸纵向对位框架驱动模组(302C)驱动薄膜拉伸纵向对位框架(302B)在纵向直线导轨模组(302A)上滑动；
所述薄膜拉伸机构(303)中的薄膜拉伸机构固定端(303A)包括薄膜拉伸机构固定端压膜定块(303A1)、薄膜拉伸机构固定端压膜动块(303A2)、薄膜拉伸机构固定端压膜动块直线导轨模组(303A3)、薄膜拉伸机构固定端压膜动块驱动装置(303A4)；薄膜拉伸机构固定端压膜定块(303A1)固定于薄膜拉伸纵向对位组件(302)中的薄膜拉伸纵向对位框架(302B)上，薄膜拉伸机构固定端压膜动块(303A2)固定于安装在薄膜拉伸机构固定端压膜定块(303A1)上的薄膜拉伸机构固定端压膜动块直线导轨模组(303A3)上，并通过薄膜拉伸机构固定端压膜动块驱动装置(303A4)驱动，使其在薄膜拉伸机构固定端压膜动块直线导轨模组(303A3)中直线导轨的长度方向上移动；
所述薄膜拉伸机构(303)中的薄膜拉伸机构活动端(303B)包括薄膜拉伸机构活动端直线导轨模组(303B1)、薄膜拉伸机构活动端压膜定块(303B2)、薄膜拉伸机构活动端压膜动块(303B3)、薄膜拉伸机构活动端压膜动块直线导轨模组(303B4)、薄膜拉伸机构活动端压膜动块驱动装置(303B5)、薄膜拉伸机构活动端驱动模组(303B8)；薄膜拉伸机构活动端压膜定块(303B2)与薄膜拉伸机构活动端直线导轨模组(303B1)中的滑块连接，而薄膜拉伸机构活动端直线导轨模组(303B1)中的直线导轨固定于薄膜拉伸纵向对位组件(302)中的薄膜拉伸纵向对位框架(302B)上，薄膜拉伸机构活动端压膜动块(303B3)固定于安装在薄膜拉伸机构活动端压膜定块(303B2)上的薄膜拉伸机构活动端压膜动块直线导轨模组(303B4)上，并通过薄膜拉伸机构活动端压膜动块驱动装置(303B5)驱动，使其在薄膜拉伸机构活动端压膜动块直线导轨模组(303B4)中直线导轨的长度方向上移动。


3.根据权利要求2所述的等间距芯片阵列巨量转移的对位装置，其特征在于，所述横向移动顶针机构(4)的顶针机构横向移动组件(401)包括：顶针机构横向移动直角块(401A)、顶针机构横向移动直角块驱动模组(401B)、顶针机构横向移动直线导轨模组(401C)、顶针机构横向移动直角块驱动模组连接块(401E)；
其中，顶针机构横向移动直角块(401A)与顶针机构横向移动直线导轨模组(401C)的滑块固定，而顶针机构横向移动直线导轨模组(401C)的直线导轨固定于框架(1)中的框架横梁(103)上边和侧边；所述顶针机构横向移动直角块驱动模组(401B)固定在框架(1)中的框架横梁(103)上，并通过顶针机构横向移动直角块驱动模组连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志军，苏丽云，陈新，黄瑞锐，白有盾，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东;44