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本发明涉及一种微电子管芯的封装系统。所述微电子管芯的封装系统包括电气箱、电气盖、封装组件与拨动件，所述电气盖可拆卸地安装于所述电气箱的顶部，所述封装组件安装于所述电气箱内，所述封装组件包括封装箱体、抵持弹簧与封装板，所述封装箱体的底部转动地...
该专利属于汤忠武所有，仅供学习研究参考，未经过汤忠武授权不得商用。

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