【技术实现步骤摘要】
一种半导体贴片自动放置系统
本专利技术提供一种半导体贴片自动放置系统，属于半导体贴片焊接自动排布放置设备的设计领域。
技术介绍
半导体贴片的焊接一直都是一项非常精细的工作，无论人工贴片还是机器贴片，都需要非常高的操作精度和稳定性，然后现有的人工贴片，虽然技术经验丰富的工人能够很好的贴片，但是工作比较累。劳动强度很大；机器人贴片成本有非常高，必须中大型企业才能应用。针对上述原因，设计相关的简单化的设备，能较好的完成相应的贴片工作，成本较低，是需求的一个要点。
技术实现思路
针对上述现状，本专利技术提供一种半导体贴片自动放置系统，能够在允许的精度范围内，自动完成半导体贴片的自动放置工作。本专利技术的内容为：一种半导体贴片自动放置系统，采用模块化设计，包括三坐标移动模块，电路板，上料模块和取放料模块，三坐标移动模块采用直线电机构成移动副，电路板固定夹持于某一基板上。上料模块包括上料安装架，上料安装架上固定安装有上料电机，上料安装架还安装有上料皮带通过皮带轮驱动上料皮带循环转动，上料皮带的...
【技术保护点】
1.一种半导体贴片自动放置系统，采用模块化设计，包括三坐标移动模块（1），电路板（2），上料模块和取放料模块，其特征在于：/n三坐标移动模块（1）采用直线电机构成移动副，电路板（2）固定夹持于某一基板上；/n上料模块包括上料安装架（3），上料安装架（3）上固定安装有上料电机（4），上料安装架（3）还安装有上料皮带（6）通过皮带轮驱动上料皮带（6）循环转动，上料皮带（6）的正上方设置有储料仓（5），里面叠罗存放半导体贴片，上料皮带（6）设置有可容纳半导体贴片的凹槽（601）；/n取放料模块包括有安装于直线电机滑块（101）的固定架（4），另一提升架（9）通过两个导向轨道（90...
【技术特征摘要】
1.一种半导体贴片自动放置系统，采用模块化设计，包括三坐标移动模块（1），电路板（2），上料模块和取放料模块，其特征在于：
三坐标移动模块（1）采用直线电机构成移动副，电路板（2）固定夹持于某一基板上；
上料模块包括上料安装架（3），上料安装架（3）上固定安装有上料电机（4），上料安装架（3）还安装有上料皮带（6）通过皮带轮驱动上料皮带（6）循环转动，上料皮带（6）的正上方设置有储料仓（5），里面叠罗存放半导体贴片，上料皮带（6）设置有可容纳半导体贴片的凹槽（601）；
取放料模块包括有安装于直线电机滑块（101）的固定架（4），另一提升架（9）通过两个导向轨道（901）滑动安装在固定架（4）的滑槽中，导向轨道（901）的端头上固定安装有冒头（10），冒头（10）压装有压缩弹簧（1001）在固定架（4）上，提升架（9）上还设置有齿条架（902），齿条架（902）上固定安装有齿条，齿条架（902）侧面上还设置有刻度尺，固定架（4）上固定安装有提升电机（7），提升电机（7）的输出轴上固定安装有提升小齿轮（701），并确保提升小齿轮（701）与齿条架（902）上固定安装的齿条相啮合，同时，固定架（4）上还固定安装有视觉模块（8），用以校准提升架（9）的刻度来确保提升架（9）的运动精度；
取放料模块还包扣安装在提升架（9）上的连接架（11），连接架（11）的外侧滑动套装有一滑动架（12），滑动架（12）上固定竖直安装有小齿条（1201），连接架（11）上通过夹块（13）夹持固定有伺服电机（14），伺服电机（...
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