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本发明提供一种半导体贴片自动放置系统，适用于大批量的半导体贴片在焊接时自动精准的放置于电路板，提高大批量制造的生产效率。本发明包括直线运动模块、取放料模块和半自动上料模块，直线运动模块采用直线电机搭建三坐标移动平台，取放料模块采用双层套管结...
该专利属于赵汉章所有，仅供学习研究参考，未经过赵汉章授权不得商用。

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