半导体三温自动测试生产线制造技术

技术编号:24046008 阅读:21 留言:0更新日期:2020-05-07 05:28
本实用新型专利技术公开了半导体三温自动测试生产线,包括高温测试线、低温测试线以及设置在所述高温测试线与所述低温测试线之间的SCARA机器人,高温测试线,所述高温测试线的末端设置有控制柜,所述高温测试线包括底座、高温测试箱,所述底座上表面前后两端分别活动设置有上料台和高温转转接台,所述高温测试箱设置在所述底座的中部;低温测试线,所述低温测试线的末端设置有测试机电脑,所述低温测试箱设置在所化底座的中部;本实用新型专利技术全线均采用全检测自动、模块化设计,整线测试无需人员操作。

Semiconductor three temperature automatic test production line

【技术实现步骤摘要】
半导体三温自动测试生产线
:本技术涉及领域芯片测试领域,具体涉及半导体三温自动测试生产线。
技术介绍
:目前集成电路已广泛应用到众多领域,比如计算机、通信、工业控制和消费性电子等。集成电路产业包括芯片设计、芯片制造和芯片封装测试。晶片经过曝光、刻蚀、离子注入、沉积、生长等复杂工艺制造过程后,形成芯片并封装完毕后,还需要极其严格的各种测试比如在自动测试系统(ATE)上的电参数测试、功能测试等,直至合格,才能将其交付给客户,现有的芯片测试速度慢,不能够流水线式检测,并且不能同时进行三温测试,针对上述问题,本技术提供半导体三温自动测试生产线。
技术实现思路
:本技术所要解决的技术问题在于提供一种能够对芯片进行常温、高温、低温测试的流水线。本技术所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:半导体三温自动测试生产线,包括高温测试线、低温测试线以及设置在所述高温测试线与所述低温测试线之间的带有视觉和抓取功能的SCARA机器人,高温测试线,所述高温测试线的末端设置有控制柜,所述高温测试线包括底座、高温测试箱,所述底座上表面前后两端分别活动设置有上料台和高温转转接台,所述高温测试箱设置在所述底座的中部;低温测试线,所述低温测试线的末端设置有测试机电脑,所述低温测试线包括底座、低温测试箱,所述底座上表面前后两端分别活动设置有下料台和低温转接台,且低温转接台与所述高温转接台结构相同,所述低温测试箱设置在所化底座的中部;SCARA机器人,所述SCARA机器人安装在滑台上表面,所述高温测试线与所述低温测试线之间设置有滑轨,所述滑台滑动设置在所述滑轨上。进一步的,所述上料台上表面四角处均设置有定位块,所述定位块呈矩形分布,且定位块上卡设有托盘,所述托盘内均匀排列有托板,所述上料台中部设置有贯穿所述高温测试箱的进料板,且延伸至所述高温转接台上表面,所述进料板的上表面沿长边方向等间隔设置有限位板,所述进料板的前端下表面设置有进料气缸,所述进料气缸的输出端设置有推料板。进一步的,所述定位块包括相互垂直设置在所述上料台上的第一横板和第一纵板,所述第一横板的内壁设置有第二横板,所述第一纵板的内壁设置有第二纵板,所述第二横板和第二纵板的高度低于所述第一横板和第一纵板的高度。进一步的,所述推料板包括与所述进料气缸输出端固定连接的连接板,所述连接板的顶部垂直设置有板体,所述板体向所述进料板方向延伸。进一步的,所述高温转接台包括设置在所述进料板末端下表面的出料气缸,所述出料气缸的输出端设置有进料块。进一步的,所述下料台上设置进料板,所述高温测试箱与所述进料板的交接处设置有密封板,所述低温测试箱与所述进料板的交接处设置有保温板。本技术工作时,人工把料盘放在上料模块上定位,SCARA机器人夹具过来吸取芯片拖板放到导正槽上,通过气缸一个一个推进进入温箱。高温箱温度设定在+125℃,低温箱温度设定在-55℃;芯片在每个温箱内满三十分钟后有气缸按个推出测试。均有控制柜PLC全程控制,具体步骤如下:1、芯片放在托板上,再放在托盘上,有人工整盘端过来放在四个定位块上定位。2、SCARA机器人过来用视觉传感器判断其芯片规格及位置,在吸取做常温测试,测试完成后返回到托板上,再连托板一起放到导正槽里,有气缸依次向前推进。3、测试不合格的芯片,放入不合格料盒里,继续执行下一个操作。4、低温检测时正好反过来,先从导正槽上吸取芯片测试,合格返回托板上,连托板一起放到托盘上,集满后人工换空托盘;不合格的芯片放到不合格料盒里,把该芯片的托板一起抓取对于的托盘里。机器人的运行步骤:1、常温检测:检测机构滑动到滑台的最前端,此时的芯片处在常温环境下,SCARA机器人视觉传感器感应位置后,从托盘取芯片去测试,合格返回,不合格放在塑料盒里。把检测好的芯片托板放到导正槽里,气缸前进一个托板距离,以此类推。2、高温检测:芯片在高温箱经过并满30分钟,检测机构由底部滑台前进到高温检测区,SCARA机器人视觉传感器感应位置后,抓取芯片到测试头测试,合格返回,不合格放塑料盒,把测试好的芯片拖板抓取放到低温进料台上,由气缸推进一个距离。3、低温检测:芯片在低温箱经过并满30分钟,检测机构由底部滑台前进到低温检测区,SCARA机器人视觉传感器感应位置后,抓取芯片到测试头测试,合格返回,不合格放塑料盒,把测试好的芯片拖板抓取放到低温进料台上,由气缸推进一个距离。4、测试完成后,把芯片拖板放到托盘上,集满后人工换空的托盘。与现有技术相比,本技术全线均采用全检测自动、模块化设计,整线测试无需人员操作;前后端只需人工上下料满足生产用料,本技术能够同时对芯片进行常温、高温、低温测试,测试效率高,节约了企业生产成本。附图说明:图1为本技术的整体结构示意图;图2为本技术的侧视图;图3为本技术的前视图;图4为本技术上料台的俯视图;图5为本技术上料台的结构示意图;图6为图5中A的放大图;图7为本技术推料板的结构示意图;图8为本技术高温转接台的结构示意图;其中:1-上料台;11-托板;12-托盘;13-定位块;131-第一横板;132-第一纵板;133-第二横板;134-第二纵板;14-进料板;141-限位板;15-推料板;151-板体;152-连接板;16-进料气缸;2-高温测试箱;21-密封板;3-高温转接台;31-进料块;32-出料气缸;4-机器人;5-滑轨;6-滑台;7-低温转接台;8-低温测试箱;81-保温板;9-下料台;10-控制柜;71-测试机电脑;17-底座。具体实施方式:为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本技术。实施例1如图1至图8所示,半导体三温自动测试生产线,包括高温测试线、低温测试线以及设置在高温测试线与低温测试线之间的SCARA机器人4;高温测试线,高温测试线的末端设置有控制柜10,高温测试线包括底座17、高温测试箱2,底座17上表面前后两端分别活动设置有上料台1和高温转转接台3,高温测试箱2设置在底座17的中部;低温测试线,低温测试线的末端设置有测试机电脑12,低温测试线包括底座17、低温测试箱2,底座17上表面前后两端分别活动设置有下料台9和低温转接台7,且低温转接台7与高温转接台3结构相同,低温测试箱8设置在所化底座17的中部;SCARA机器人4,SCARA机器人4安装在滑台6上表面,高温测试线与低温测试线之间设置有滑轨5,滑台6滑动设置在滑轨5上。上料台1上表面四角处均设置有定位块13,定位块13呈矩形分布,且定位块13上卡设有托盘12,托盘12内均匀排列有托板11,上料台1中部设置有贯穿高温测试箱2的进料板14,且延伸至高温转接台3上表面,进料板14的上表面沿本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体三温自动测试生产线,包括高温测试线、低温测试线以及设置在所述高温测试线与所述低温测试线之间的SCARA机器人(4),其特征在于:/n高温测试线,所述高温测试线的末端设置有控制柜(10),所述高温测试线包括底座(17)、高温测试箱(2),所述底座(17)上表面前后两端分别活动设置有上料台(1)和高温转接台(3),所述高温测试箱(2)设置在所述底座(17)的中部;/n低温测试线,所述低温测试线的末端设置有测试机电脑(71),所述低温测试线包括底座(17)、低温测试箱(8),所述底座(17)上表面前后两端分别活动设置有下料台(9)和低温转接台(7),且低温转接台(7)与所述高温转接台(3)结构相同,所述低温测试箱(8)设置在所化底座(17)的中部;/nSCARA机器人(4),所述SCARA机器人(4)安装在滑台(6)上表面,所述高温测试线与所述低温测试线之间设置有滑轨(5),所述滑台(6)滑动设置在所述滑轨(5)上。/n

【技术特征摘要】
1.半导体三温自动测试生产线,包括高温测试线、低温测试线以及设置在所述高温测试线与所述低温测试线之间的SCARA机器人(4),其特征在于:
高温测试线,所述高温测试线的末端设置有控制柜(10),所述高温测试线包括底座(17)、高温测试箱(2),所述底座(17)上表面前后两端分别活动设置有上料台(1)和高温转接台(3),所述高温测试箱(2)设置在所述底座(17)的中部;
低温测试线,所述低温测试线的末端设置有测试机电脑(71),所述低温测试线包括底座(17)、低温测试箱(8),所述底座(17)上表面前后两端分别活动设置有下料台(9)和低温转接台(7),且低温转接台(7)与所述高温转接台(3)结构相同,所述低温测试箱(8)设置在所化底座(17)的中部;
SCARA机器人(4),所述SCARA机器人(4)安装在滑台(6)上表面,所述高温测试线与所述低温测试线之间设置有滑轨(5),所述滑台(6)滑动设置在所述滑轨(5)上。


2.根据权利要求1所述的半导体三温自动测试生产线,其特征在于,所述上料台(1)上表面四角处均设置有定位块(13),所述定位块(13)呈矩形分布,且定位块(13)上卡设有托盘(12),所述托盘(12)内均匀排列有托板(11),所述上料台(1)中部设置有贯穿所述高温测试箱(2)的进料板(14),且延伸至所述高温转接台(3)上表面,所述进料板(14)的上表面沿长边方向等间隔设置有限位板...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓志威周伟
申请(专利权)人:安徽奥博智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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