晶片封装结构及其制造方法技术

一种晶片封装结构包括线路结构、线路重布结构、导热元件、晶片及散热片。线路结构包括第一线路层。线路重布结构设置于线路结构上，并包括第二线路层，其中线路重布结构具有开口。导热元件设置于线路结构上，并被线路重布结构所覆盖。导热元件具有水平部分及垂直部分。水平部分朝向开口延伸直至超过开口，从而水平部分的一部分被开口所暴露。垂直部分接触水平部分，并向上延伸直至超过线路重布结构的顶表面。晶片设置于开口中，且晶片的底部接触导热元件的水平部分。散热片设置于线路重布结构及晶片之上，并接触晶片及导热元件的垂直部分。在此揭露的晶片封装结构提供良好的散热效果。

Chip packaging structure and manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
晶片封装结构及其制造方法
本揭示内容是关于一种晶片封装结构，以及关于一种晶片封装结构的制造方法。
技术介绍
随着晶片效能的提升，晶片的功耗也随之增加，使得晶片的废热积存问题更加明显。为了确保晶片的运作顺畅，晶片封装结构通常包括设置于晶片上的散热片。散热片可将晶片积存的废热导出，以避免因废热囤积而产生的损害。在传统的晶片封装结构中，散热片与晶片之间通常包括其他层，例如封装材料层或用以接合散热片的粘胶材料层。因此，在这种设计中，晶片积存的废热须通过上述其他层才可到达散热片，以至于散热效果不佳。
技术实现思路
本揭示内容的一态样是提供一种晶片封装结构，包括线路结构、线路重布结构、导热元件、晶片、以及散热片。线路结构包括第一线路层。线路重布结构设置于线路结构上，并包括与第一线路层电性连接的第二线路层，其中线路重布结构具有开口。导热元件设置于线路结构上，并具有水平部分及垂直部分。水平部分具有第一部分嵌置于线路重布结构中，以及第二部分被开口所暴露。垂直部分由水平部分的第一部分向上延伸至超过线路重布结构的顶表面。晶片设置于开口中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片封装结构，其特征在于，包括：/n线路结构，包含基板及第一线路层，其中该基板具有相对的两表面，该第一线路层设置于其中表面上；/n线路重布结构，设置于该线路结构上，并包括与该第一线路层电性连接的第二线路层，其中该线路重布结构具有开口；/n导热元件，设置于该线路结构上，并具有：/n水平部分，具有第一部分嵌置于该线路重布结构中，以及第二部分被该开口所暴露；以及/n垂直部分，由该水平部分的该第一部分向上延伸至超过该线路重布结构的顶表面；/n晶片，设置于该开口中，其中该晶片具有多个电极垫，且所述电极垫设置于该晶片的底部，并电性连接该第二线路层，其中该晶片的该底部接触该导热元件的该水平部分的该第...

【技术特征摘要】
1.一种晶片封装结构，其特征在于，包括：
线路结构，包含基板及第一线路层，其中该基板具有相对的两表面，该第一线路层设置于其中表面上；
线路重布结构，设置于该线路结构上，并包括与该第一线路层电性连接的第二线路层，其中该线路重布结构具有开口；
导热元件，设置于该线路结构上，并具有：
水平部分，具有第一部分嵌置于该线路重布结构中，以及第二部分被该开口所暴露；以及
垂直部分，由该水平部分的该第一部分向上延伸至超过该线路重布结构的顶表面；
晶片，设置于该开口中，其中该晶片具有多个电极垫，且所述电极垫设置于该晶片的底部，并电性连接该第二线路层，其中该晶片的该底部接触该导热元件的该水平部分的该第二部分；以及
散热片，设置于该线路重布结构及该晶片之上，并接触该晶片的顶部及该导热元件的该垂直部分的顶部。


2.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于：其中该导热元件为L型结构。


3.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于：其中该散热片是经由超音波熔接制造过程而粘接于该晶片的该顶部及该导热元件的该垂直部分的该顶部。


4.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于：其中该导热元件的该垂直部分与该晶片的侧壁具有<50微米的水平距离。


5.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，进一步包括：
连接垫，设置于该线路重布结构与该散热片之间，并接触该散热片，其中该连接垫与该第二线路层电性连接。


6.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于，进一步包括：
保护材料，覆盖该晶片的侧壁，并填充该线路结构与该晶片之间的空隙。


7.一种晶片封装结构的制造方法，其特征在于，包括下列操作：
(i)提供前驱结构，其中该前驱结构包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：王梓瑄，林建辰，冯冠文，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71